【一周IC快报】华为与美巨头签了！美国调查一中企；特朗普拟加征芯片关税；英伟达涨价超15%关键事件
本周IC快报汇总：华为与美国巨头签署协议；美国对一家中国企业展开调查；特朗普计划对芯片加征关税；英伟达产品涨价超15%。
全部时间线
2026-08-29
【一周数据看点】2026 年全球半导体营收将达1.56万亿美元；三星电机MLCC合约价最高涨30%；Q2全球平板出货量年减12.3%……
Gartner预计2026年全球半导体营收将达1.555万亿美元，同比增长92%。TrendForce预计三星电机消费规X5R产品价格将上涨25%至30%。IDC数据显示，第二季度全球平板电脑出货量同比下降12.3%至3361万台。
高通HBC布局将三星和SK海力士拉入HBM之外的新竞赛
Qualcomm's HBC play pulls Samsung and SK hynix into a new race beyond HBM
高通在HBC（高带宽连接）领域的布局，将三星和SK海力士拉入HBM之外的新竞赛。AI基础设施竞赛聚焦于高带宽内存，作为加速计算的关键组件。随着模型规模和上下文窗口的扩大，对内存带宽的需求持续增长。
台积电238页可持续发展报告内幕：九件比表面更重要的事
Inside TSMC's 238-page sustainability report: nine things that matter more than they look
台积电发布238页可持续发展报告，内含正式的企业政策、工厂内的鱼类、德国蜥蜴疏散等细节。报告涉及公司运营、环境与社会责任，与元器件供应链的关联在于台积电作为主要芯片制造商，其可持续实践可能影响生产稳定性。
TDK推出edgeRX Pro传感器模块，扩展TDK SensEI边缘智能产品组合
TDK announces expansion of TDK SensEI edge intelligence portfolio with launch of edgeRX Pro sensor module
TDK公司宣布推出TDK SensEI edgeRX Pro，这是一款新型高性能传感器节点，扩展了其预测性维护平台edgeRX。edgeRX Pro集成了振动、温度等传感器，用于工业设备监测。该产品属于元器件新产品，与传感器供应链相关。
2026-08-28
越南敦促高通、三星扩大在越AI芯片投资
8月28日，越南国家主席苏林在河内会晤高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙，敦促其扩大在人工智能、半导体、机器人、5G/6G、数据中心及下一代连接技术等领域的投资。同日，越南总理黎明兴会晤三星电子CEO卢泰文，希望三星继续深化合作，助力越南提升技术能力、完善工业基础。
创合鑫材基金投资云天半导体，布局先进封装赛道
创合鑫材基金近日完成对厦门云天半导体科技有限公司的投资。云天半导体成立于2018年7月3日，是国家级专精特新“小巨人”企业，主营晶圆级封装、系统级封装、IPD制造、高密度转接板制造和高精度天线制造。该投资将支持企业持续创新、拓展业务，布局先进封装赛道。
【头条】英伟达涨价超15%！美光CEO：AI已彻底改变存储行业潮汐规律；曝：上海公司突发解散，赔偿N+1关键事件
英伟达产品涨价超15%。美光CEO称AI已改变存储行业周期规律。另有一家上海公司突发解散，员工获N+1赔偿。
Pasqal与Eleven Ventures将在沙特阿拉伯推进量子计算
Pasqal, Eleven Ventures to advance quantum computing in Saudi Arabia
Pasqal与Eleven Ventures成立合资企业，计划在沙特阿拉伯部署并运营Pasqal的中性原子量子计算系统，面向该国及更广泛地区的客户推广。该合作旨在推动量子计算在沙特的应用。
台湾起诉9人非法向中国出口AI服务器关键事件
Taiwan charges 9 over illegal AI server exports to China
台湾检方起诉9人，涉嫌非法向中国出口AI服务器，其中包括英伟达1人、超微2人。据美联社报道，涉案服务器为B300 GPU，该产品已被禁止对华销售。
西门子与莱茵豪森为AI数据中心开发直流电源解决方案
Siemens, Reinhausen develop DC power solutions for AI data centers
西门子与莱茵豪森合作开发并工业化一种固态变压器，适用于高达36kV的电网电压。该技术正为AI数据中心部署而开发。
涨价 | 太阳诱电9月1日正式涨价关键事件
太阳诱电宣布自9月1日起正式上调MLCC价格，继三星电机8月1日涨价后，MLCC涨价潮持续。
市场 | 英伟达AI机柜产品世代交替，预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元
TrendForce集邦咨询研究显示，GB300整柜型方案已成为2026年NVIDIA出货主力，需求预计强劲。预估2027年NVL72产值贡献可突破7,100亿美元，显示AI机柜产品世代交替带来的市场增长。
【上市企业热度观测日志】8月28日：中芯国际 上半年净利增长94%，港股IPO关键期星宇股份深陷裁员风波，胜宏科技实控人将近半数股份转给配偶
8月28日，中芯国际上半年净利增长94%；星宇股份深陷裁员风波；胜宏科技实控人将近半数股份转给配偶。当日上市企业热度排行前20包括中芯国际、星宇股份、宇树科技、长鑫科技、胜宏科技、北方华创、纳芯微、寒武纪、立昂微、华大九天、卓胜微、赛微电子、维信诺、生益科技、澜起科技、中微公司、东南电子、沪硅产业、京东方A、兆易创新。
华盛昌CPO硅光晶圆产品完成验证
8月27日，华盛昌在机构调研中披露，其面向CPO共封装光学方向的硅光晶圆产品已完成发布验证并获得市场认可，后续将投入资源进行技术迭代。
报道：印度计划14亿美元计划支持电池电芯组件
Report: India plans $1.4 billion scheme for battery cell components
据报道，印度计划推出一项14亿美元的计划，以支持电池电芯组件。该计划旨在通过本地电池供应链加强能源安全。拟议的激励措施涵盖阳极和阴极活性材料、电解质、隔膜和铜箔。
Singular Photonics 融资 215 万美元开发下一代传感器
Singular Photonics raises $2.15M to develop next-gen sensors
总部位于苏格兰的初创公司 Singular Photonics 宣布融资 215 万美元，用于加速新一代图像传感器的开发，并扩大产品路线图。公司还宣布前首席技术官 Dipesh Patel 加入。
英伟达AI机架转型加速；TrendForce称NVL72产值2027年将超7100亿美元
NVIDIA’s AI Rack Transition Accelerates; NVL72 Output Value to Exceed US$710 Billion in 2027, Says TrendForce
TrendForce报告显示，GB300机架级解决方案将成为英伟达2026年出货的主要驱动力，需求预计持续强劲。NVL72机架产值预计2027年超过7100亿美元。该预测涉及AI服务器及机架产品，与元器件供应链相关，但为未来预测。
SK海力士将于2029年在印第安纳工厂启动HBM4E生产
SK hynix to Start HBM4E Production at Indiana Plant in 2029
SK海力士CEO郭鲁正在美国印第安纳州西拉法叶半导体工厂的奠基仪式上表示，该先进封装工厂将于2029年开始量产HBM4E。
AMD发布ROCm 10，性能提升最高达3.3倍
AMD Releases ROCm 10 With Up to 3.3-Fold Performance Gain
AMD发布了ROCm 10，作为其开源软件平台ROCm 7的继任者。ROCm类似于Nvidia的CUDA，支持高性能计算（HPC）和AI模型训练。该平台与AMD的GPU等硬件相关，属于软件更新，不涉及硬件产品变更。
壁仞科技完成智谱GLM-5.3-Flash大模型推理验证
8月26日晚间，智谱宣布上线并开源GLM-5.3-Flash (320B-A18B)，这是GLM-5系列的首个原生多模态模型。壁仞科技完成该模型的推理验证。
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工
SK hynix breaks ground on $4 billion packaging facility in Indiana
SK海力士在印第安纳州投资40亿美元的封装工厂破土动工，计划2028年10月启用洁净室，2029年下半年量产下一代HBM。同时与普渡大学签署谅解备忘录。该工厂将用于先进封装，与半导体供应链相关。
中国存储追赶步伐扩大：长江存储逼近SK海力士NAND份额，长鑫存储推进DRAM技术
China memory catch-up broadens: YMTC closes in on SK Hynix NAND share, CXMT advances DRAM tech
中国存储芯片产业在两方面缩小与全球领先者的技术差距。长江存储（YMTC）在NAND营收份额上逼近SK海力士，并采用更先进的层数组合；长鑫存储（CXMT）在DRAM技术上取得进展。
Mercury与Palantir合作提升工厂自动化
Mercury partners with Palantir to enhance factory automation
Mercury与Palantir合作，以增强工厂自动化。Palantir正与美国国防工业基地的关键供应商合作，以提高吞吐量并缩短交付时间。Mercury将简化物料规划，减少人工工作量，并改进相关流程。
剑指 1a 制程！长鑫存储成功导入 HKMG 技术，突破 DRAM 微缩限制
中国DRAM大厂长鑫存储成功导入HKMG技术，突破DRAM微缩限制，加速追赶三星、SK海力士与美光等全球内存大厂，目标剑指1a制程。
AI 出货关键大洗牌！法人揭 CoWoS 瓶颈掀 ABF 产能竞标战关键事件
受惠AI及HPC平台推动，法人预估ABF与BT载板双双进入结构性成长期，2026年AI相关载板需求强劲，CoWoS产能瓶颈引发ABF载板产能竞标战，供应链出现抢产能现象。
辉达市值单日暴增 4,420 亿美元！创史上第二大单日涨幅
辉达（NVIDIA）周四（27日）市值单日增加4,420亿美元，创下全球股市史上单一股票第二大单日市值增幅。
桃园晶圆三厂深夜火警！世界先进：无人员伤亡、多数产线正常生产关键事件
世界先进位于桃园的晶圆三厂于27日晚间发生火警，逾200名员工紧急疏散，无人员伤亡。公司表示多数产线正常生产，但火灾对部分产线造成影响。该厂为8吋晶圆厂，主要生产电源管理IC等，此次事件可能影响相关元器件供应。
铠侠、SanDisk 拟砸逾 310 亿美元扩大日本投资
铠侠与SanDisk宣布计划至2028财年投资逾310亿美元，扩大日本生产据点，以因应AI带动的资料储存需求。此投资将用于增设NAND Flash产线，提升产能。此举显示两家公司看好未来储存市场，并将强化其在全球NAND Flash供应链中的地位。
SK 海力士美国首座 HBM 封装基地奠基，投资逾 40 亿美元预计 2029 年下半年量产
SK海力士宣布在美国印第安纳州西拉斐特举行其美国首座HBM封装基地的奠基仪式，投资逾40亿美元，预计2029年下半年量产。该基地将用于HBM芯片的封装，与公司现有存储芯片业务协同，强化其在AI存储市场的供应链地位。
辉达财报粉碎 AI 泡沫论！高含辉 009820 狂飙近 10% 霸榜纳指 ETF
辉达（NVIDIA）盘后公布财报，表现亮眼，并预告2028财年仍将成长逾70%，激励股价大涨，带动高含辉的009820 ETF狂飙近10%，霸榜纳指ETF。
结合台积电 2 奈米与 3D 封装，富士通 144 核处理器 Monaka 细节曝光
富士通在Hot Chips 2026公布新一代服务器处理器Monaka的更多细节，该处理器结合台积电2纳米制程与3D封装，拥有144核。
避反垄断审查与控制权争议，辉达暂停 AI 云端分润计划
据《华尔街日报》引述知情人士报道，AI芯片大厂辉达（Nvidia）已暂停部分针对AI云端服务供应商的分润计划，以避免反垄断审查及控制权争议。该计划涉及Nvidia与云服务商的合作模式，暂停可能影响相关供应链合作安排。
传辉达将成立政治行动委员会，扩大政策影响力
知情人士透露，美国AI晶片巨头辉达（Nvidia）将成立由员工出资的政治行动委员会（PAC），以扩大政策影响力。此举涉及公司政治活动，但未提及具体晶片产品或供应链影响。
新一波半导体关税又来，AI 伺服器、笔电与游戏机恐纳入关键事件
川普政府拟扩大半导体关税，AI服务器、笔记本电脑及游戏主机等产品可能被纳入征税范围，数据中心关税豁免也传将取消，可能推升相关产品成本。
世界先进晶圆三厂火警，成熟制程供应拉警报关键事件
世界先进位于桃园的晶圆三厂于27日深夜发生火警，逾200名员工紧急疏散。该厂为其重要8吋晶圆生产基地，火灾可能影响成熟制程供应，引发市场对供应紧张的担忧。
光电融合成 AI 资料中心新战场！NVIDIA、博通领军，日媒揭关键业者版图
日媒XTECH整理指出，随着生成式AI普及，数据传输成为基础设施重要课题，光电融合技术成为AI数据中心新战场，NVIDIA、博通等领军，并揭示关键业者版图。
辉达成长幅度远未到尽头！黄仁勋笑称他和谁吃晚餐，隔天股价就上涨
辉达执行长黄仁勋在最新财报电话会议中成为市场焦点，他半开玩笑提到外界关注其晚餐对象，暗示公司成长幅度远未到尽头。
涉嫌走私辉达晶片进中国，新加坡 Apex 物流遭美调查关键事件
美国调查新加坡物流公司Apex Logistics是否协助将Nvidia芯片走私至中国。彭博引述知情人士说法，美国政府正调查该公司是否违反出口管制。该事件涉及芯片供应链中的物流环节，可能影响Nvidia芯片的合法流通。
SEMCO 领涨 4Q26 对 OEM 报价，开启 MLCC 产业上升循环关键事件
TrendForce 研究显示，韩国大厂 SEMCO 近期率先针对 OEM、ODM 客户调涨 4Q26 报价，开启 MLCC 产业上升循环。
辉达推出 NVHBM：频宽提升 30%、功耗降低 15%，AWS 抢先合作
辉达宣布扩展 NVLink Fusion 平台，推出新一代高频宽记忆体技术 NVHBM，频宽提升30%，功耗降低15%，并与AWS展开合作。该技术为辉达客制化记忆体，与元器件供应链相关。
DRAM 技术落后三星、美光两世代！大摩看好长鑫存储产品将走向主流
摩根士丹利报告指出，长鑫存储受惠于中国本土AI及服务器需求，其HBM与DRAM产品虽技术落后三星、美光两世代，但看好其产品将走向主流。
五大重磅新品齐发！灵明光子亮相2026光博会｜共筑AI时代光电基石
灵明光子公司在2026年光博会上发布五款重磅新品，展示其在光电领域的技术成果，旨在为AI时代提供光电基础。新品涉及光子探测等元器件，与半导体供应链相关。
英伟达暂停与AI云企业收入分成融资协议
英伟达暂停了部分新融资计划下的交易，该计划原为AI云计算公司提供信贷支持并换取收入分成。此举影响AI云企业的融资渠道，可能间接影响其数据中心建设与元器件采购。
华为昇腾910C在中国售罄，但英伟达H200供应缺口持续关键事件
Huawei's Ascend 910C sold out in China, but Nvidia's H200 supply gap persists
华为昇腾910C在中国已售罄，但国产芯片仍无法完全替代英伟达H200。供应短缺影响超出中国范围，涉及AI算力限制、定价及供应。
罗尔斯·罗伊斯扩大与Marand的合作，在堪培拉开设总部
Rolls-Royce expands Marand partnership, opens Canberra headquarters
罗尔斯·罗伊斯选择Marand为Type 26项目建造三套额外的燃气轮机隔音罩及相应的船舶接口系统。Marand将负责制造和组装这些隔音罩。同时，罗尔斯·罗伊斯在堪培拉开设了总部。该合作涉及国防领域，与元器件供应链关联不大。
企业 | 世界先进桃园晶圆三厂深夜突发火灾关键事件
8月27日晚间，晶圆代工大厂世界先进位于桃园的晶圆三厂突发火灾，厂区紧急疏散超过200名在岗员工。该厂涉及成熟制程晶圆生产，火灾可能影响相关产能，牵动成熟制程晶圆供应。
英伟达成立政治行动委员会以扩大华盛顿游说
Nvidia forms PAC to expand Washington lobbying
据彭博社报道，英伟达已成立联邦政治行动委员会（PAC），扩大其在华盛顿的存在。各国政府正在讨论可能影响企业的人工智能规则。此举表明英伟达将加大在政策制定方面的参与力度。
英伟达乐观展望预示AI供应链将更加紧张
Nvidia's upbeat outlook points to tighter AI supply chains ahead
英伟达最新财报与预测显示，AI需求远超可用供应，对全球内存、电源、散热及网络产生连锁影响。该公司指引表明，未来供应紧张将持续，相关元器件供应链面临压力。
三星与台积电在FOPLP上分道扬镳：保留415×510mm面板尺寸，目标2028年量产
Samsung diverges from TSMC on FOPLP: retains 415×510mm panel size, targets 2028 mass production
三星电子封装技术负责人Lee Hee-seok在2026年先进半导体封装与Chiplet展会（ASPS）上概述了先进封装路线图。三星保留415×510mm面板尺寸，与台积电不同，目标2028年量产FOPLP。该技术用于半导体封装，涉及面板级封装，与芯片供应链相关。