三星与台积电在FOPLP上分道扬镳：保留415×510mm面板尺寸，目标2028年量产
Samsung diverges from TSMC on FOPLP: retains 415×510mm panel size, targets 2028 mass production
中文摘要
三星电子封装技术负责人Lee Hee-seok在2026年先进半导体封装与Chiplet展会（ASPS）上概述了先进封装路线图。三星保留415×510mm面板尺寸，与台积电不同，目标2028年量产FOPLP。该技术用于半导体封装，涉及面板级封装，与芯片供应链相关。
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