复旦微电：存储产品需求旺盛 工业级存储部分产品价格上涨带动营收增长关键事件
复旦微电(688385.SH)9月30日在投资者互动平台表示，当前公司存储产品下游需求较为旺盛，工业级存储部分产品价格呈上升态势，带动营收增长。2026年上半年公司实现营业收入22.25亿元，同比增长21.03%，扣非净利润4.12亿元，同比增长125.88%。
全部时间线
2026-09-30
Tacta Systems在新加坡开设工厂生产机器人训练手套
Tacta Systems opens Singapore facility to produce robot training gloves
总部位于Palo Alto的机器人公司Tacta Systems在新加坡Woodlands开设了办公室及生产设施。该工厂初期将生产Tacta Glove，用于捕捉动作。
群联电子CEO：内存短缺将持续数年关键事件
'I tell myself every day it'll ease': Phison CEO sees years of memory shortage
群联电子（Phison Electronics）CEO潘健成（Pua Khein-Seng）表示，他每天都告诉自己内存短缺明天就会缓解。但他指出，实际上AI驱动的需求已使内存供应与需求之间出现缺口，短缺将持续数年。
Leisure vehicles become Eurocharm's largest segment with capacity expanding in Vietnam, North America
Taiwan's Eurocharm Holdings, an OEM automotive and motorcycle parts maker, said at an earnings call on September 29 that
国轩高科投资12.5亿美元于大众西班牙电池工厂
Gotion invests $1.25 billion in Volkswagen battery plant in Spain
德国汽车制造商大众与中国电池制造商国轩高科扩大在电动汽车电池生产方面的合作。国轩高科将投资11亿欧元（约合12.5亿美元），用于大众位于西班牙的电池工厂。该投资涉及电池产能建设，与电子元器件供应链中的电池及上游材料环节相关。
日月光科技收购新加坡工厂以扩展AI芯片测试
ASE Technology buys Singapore factory for AI chip testing expansion
日月光科技控股（ASE Technology Holding）新加坡子公司批准以约6844万美元（约21.52亿新台币）收购荷兰LED厂商Lumileds新加坡位于义顺工业园的一座工厂，用于扩展AI芯片测试业务。
TrendForce：AI服务器需求支撑2026年第四季度存储合约价上涨，消费端压力持续关键事件
AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26, While Consumer-Side Pressure Persists, Says TrendForce
TrendForce最新存储产业研究显示，2026年第四季度DRAM供应商继续将先进制程产能优先用于高性能服务器产品，使整体市场维持紧张。AI服务器需求支撑存储合约价上涨，消费端压力持续。
SK Hynix 恢复向 Winpac 下达 DDR4、DDR5 封装订单
SK Hynix resumes DDR4, DDR5 packaging orders with Winpac
SK Hynix 已恢复将 DRAM 封装外包给韩国委外半导体封测（OSAT）厂商 Winpac，重启了这段于 2023 年终止的供应商关系。此次恢复的订单涉及 DDR4 与 DDR5 的封装。该消息与存储器件封装产能及供应链安排相关。
Incap罗马尼亚投资线束组装，支持年值500万欧元的电动巴士项目
Incap Romania invests in cable assembly for €5m-a-year e-bus project
Incap Electronics Romania投资引进新的半自动线缆加工系统，用于支持近期获得的一项多年期电动巴士项目，该项目估计年价值500万欧元。
半导体涨价潮下谁赚钱、谁受伤？关键事件
韩国代工厂DB HiTek年内两度提价，中国客户涨幅最高达三成，涨价沿产业链逐级传导。产能稀缺使代工厂重新拿回定价权，设计公司在成本与转嫁之间艰难平衡，终端厂商分化为稳价抢份额与被迫砍单两极。利润沿产业链向卡位者集中，涨价尽头可能是需求端收缩。
三星电机披露的2026年供应协议总额达26亿美元，服务器需求激增
Samsung Electro-Mechanics' disclosed 2026 supply agreements total US$2.6 billion as server demand surges
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）签署了另一项服务器元件长期供应协议，使其今年已披露的供应协议总额达到约26亿美元。此举源于高需求服务器相关产品的需求激增。原文未披露协议对手方、具体元件型号、交付时间与地点。该事件与元器件供应链的关联在于：服务器元件长期供货协议锁定，反映服务器市场需求走强。
CXMT's US$5.2 billion buildout deepens China's push for domestic DRAM equipment
China's largest dynamic random-access memory (DRAM) maker ChangXin Memory Technologies (CXMT) is accelerating a CNY34.9
评论：在市场收紧之际，中国DRAM产能面临哪些风险？
Commentary: What risks does China's DRAM capacity face amid tightening market?
中国持续扩张DRAM产能，这给全球存储市场带来一个关键问题：供需格局是否会反转。
长鑫存储扩产遇上兆易创新DRAM需求激增，中国存储供应链建设加速
CXMT expansion meets surging GigaDevice DRAM demand, sharpening China's memory supply-chain buildout
长鑫存储（CXMT）持续推进DRAM产能扩张，与此同时，中国国内存储领域需求走强，兆易创新（GigaDevice）的DRAM需求激增。两者叠加，正推动中国存储供应链的建设。
三星预计到2029年HPC将占其代工业务的66%
Samsung expects HPC to account for 66% of foundry business by 2029
三星电子预计，到2029年高性能计算（HPC）将占其代工业务的66%，目前该比例为28%。公司正调整其晶圆代工业务组合，不再局限于移动领域。该预期涉及三星代工业务的客户结构与产能分配方向。
AT&T与康宁达成逾30亿美元光纤供应协议
AT&T and Corning strike more than US$3 billion fiber supply deal
AT&T与康宁达成一项多年期协议，价值超过30亿美元，用于扩展美国光纤网络。该协议凸显出互联网使用量、流媒体和人工智能需求上升的背景。涉及公司为AT&T与康宁，关键数字为逾30亿美元，协议性质为多年期光纤供应。与元器件供应链的关联在于光纤及光通信基础设施的采购与铺设。
TSMC reportedly evaluates Texas fabs as US regional competition intensifies
TSMC is reportedly evaluating whether to build a second US manufacturing hub in Texas, potentially housing up to 6 advan
SK 海力士扩大扶植供应链，研发初期先付最高 50% 费用
SK hynix 于 29 日宣布扩大对合作伙伴的支援措施，核心内容为在研发初期先行支付最高 50% 的费用，以扶植供应链。该措施面向其合作供应商，涉及研发阶段的资金支持，与元器件供应链上游协作相关。
台积电投资亚利桑那州厂 2,650 亿美元，深化台美经济与文化链结
晶圆代工龙头台积电在美国亚利桑那州投资2,650亿美元，创下美国历史上最大规模的外国直接投资案，深化台美经济与文化链结。
记忆体高涨拉抬成本，苹果新任执行长考虑进行裁员平衡压力关键事件
苹果（Apple）新任执行长约翰·特纳斯（John Ternus）上任之际，公司面临记忆体价格上涨推高成本的压力，正考虑进行裁员以平衡成本。原文未披露裁员规模、时间与地点，也未说明涉及的具体料号或供应商。事件与元器件供应链的关联在于记忆体价格高涨导致终端厂商成本上升。
JKM赢得TCL光学透明胶供应协议
JKM Wins TCL Supply Deal for Optical Clear Adhesive
Hanul Materials Science旗下子公司JK Materials（JKM）于9月30日宣布，已向中国显示面板制造商TCL供应光学透明胶（OCA），并成功通过相关认证。该供应协议涉及显示面板用光学透明胶材料，JKM由此成为TCL的OCA供应商。
GlobalFoundries Singapore capacity utilization tops 90% as silicon photonics expansion hits equipment lead-time bottleneck
GlobalFoundries (GF) is expanding its Singapore footprint following its acquisition of local silicon photonics foundry A
存储短缺推高电视半导体成本，超过面板成本关键事件
Memory shortage pushes TV semiconductors above panel costs
全球存储短缺与AI基础设施支出上升相关，已改变电视制造成本结构，部分机型中半导体成本已超过显示面板成本。
AI热潮令PCB供应链承压，材料与设备短缺持续至2027年关键事件
AI boom strains PCB supply chain as materials, equipment shortages persist into 2027
自2025年下半年以来，AI服务器与高速网络需求快速增长，令印刷电路板（PCB）、集成电路（IC）载板及关键材料的供应趋紧。材料与设备短缺状况预计将持续至2027年，波及PCB供应链。
金像电私募拍板亚马逊 15.89 亿元入股，另通过 79 亿元新厂扩产案
PCB大厂金像电于2026年9月29日召开董事会，拍板确定引进云端大厂亚马逊（Amazon.com, Inc.）以15.89亿元入股，同时通过79亿元新厂扩产案。
SK hynix 纪念与供应商合作 25 周年并扩大支持
SK hynix Marks 25 Years of Supplier Partnership With Expanded Support
SK hynix 宣布扩大对供应商的支持计划，以纪念与供应商合作 25 周年。该公司将把用于供应商付款的资金规模翻倍，并分担部分研发相关风险。此举涉及 SK hynix 与其供应商之间的合作关系，属于元器件供应链上游厂商与供应商之间的资金与研发支持安排。
国民技术：AI服务器扩产带动电源芯片需求 高性能电源MCU有望受益且产品已进入全球头部厂商供应链
9月29日，国民技术(300077.SZ)在投资者互动平台回应提问称，国内AI服务器持续扩产带动电源芯片需求，公司高性能电源MCU有望受益；目前N32H474产品已进入全球头部电源厂商供应链，公司将持续拓展国内头部服务器相关客户。
2026-09-29
反映 HBM 供应持续吃紧，上修 2027 年 HBM 价格展望、预估 ASP 年增达 121%关键事件
TrendForce 最新研究显示，AI 伺服器需求持续扩张，HBM 与 conventional DRAM 供应持续吃紧，因此上修 2027 年 HBM 价格展望，预估 ASP 年增达 121%。
深化与台积电合作外，魏哲家盼英特尔晶圆代工能成功因应市场需求
AI算力需求爆发式成长，正翻转传统半导体竞争规则，把过去的激烈对手转变为不可或缺的产业盟友。台积电与英特尔深化合作，魏哲家表示希望英特尔晶圆代工事业能够成功，以因应市场需求。
电子制造商如何降低供应链中断的影响关键事件
How electronics manufacturers can reduce the impact of supply chain disruption
铜箔基板（CCL）制造商今年已进入第七轮涨价；DRAM 合约价第二季度环比上涨 60%；微控制器交期延长。原文未给出具体公司、时间地点及更多型号信息。
Kitron breaks ground on new factory in Örnsköldsvik
Kitron has broken ground on its new production site in Gålnäs, Örnsköldsvik, Sweden. Construction is starting earlier th
Variosystems expands coating and bonding capabilities in Steinach
Swiss EMS provider Variosystems is expanding its conformal coating, gluing and specialised manufacturing capabilities at
SK hynix 时隔四年重启与 WINPAC 的封装外包合作
SK hynix Resumes Packaging Outsourcing With WINPAC After Four Years
据业界消息，SK hynix 已再次将存储半导体封装业务外包给 WINPAC，这是两家公司时隔四年后重新合作。消息于9月29日传出，SK hynix 扩大了相关外包规模。该合作涉及存储芯片封装环节，与元器件供应链的封测产能配置相关。
三星电机获得2.108亿美元AI服务器MLCC和电感器合同
Samsung Electro-Mechanics Secures $210.8 Million AI Server MLCC and Inductor Contract
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）于9月29日宣布，已与一家全球大型企业签署供应协议，供应人工智能服务器所用的多层陶瓷电容器（MLCC）和电感器，合同金额2.108亿美元。该协议涉及AI服务器相关元器件，属于被动元件供应合作。
长鑫存储拟投资52亿美元用于研发与测试，DRAM供应持续紧张关键事件
CXMT to spend US$5.2 billion on R&D and testing as DRAM supply stays tight
中国长鑫存储（CXMT）计划投资349亿元人民币（约合52亿美元），用于技术研发及新增DRAM后段测试产能，在DRAM供应紧张之际加大投入。
AI需求挤压消费级MLCC供应——为中国供应商打开大门关键事件
AI demand squeezes consumer MLCCs – opening doors for Chinese suppliers
日韩MLCC厂商削减对消费市场的供应，将产能优先用于AI应用。这一转向为中国供应商打开大门，其中数家正在扩产。
HBM供应限制持续，2027年价格展望上调，混合ASP预计同比上涨121%，TrendForce称关键事件
HBM Supply Constraints Persist, 2027 Price Outlook Revised Upward with Blended ASP Forecast to Rise 121% YoY, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，AI服务器需求持续扩张，使HBM与常规DRAM争夺有限的先进制程与晶圆产能。该机构将2027年价格展望上调，预计混合ASP同比上涨121%。原文未披露具体厂商、料号、时间地点及交期等细节。
Merlin Flex 扩展长尺寸柔性板压合能力
Merlin Flex expands long flex lamination capability
英国 PCB 制造商 Merlin Flex 安装了一台新的油加热真空压合机，压合区尺寸为 1,800 乘 750 毫米，用于扩展其柔性电路生产能力。
HBM的“虹吸效应”，谁在为AI算力买单？关键事件
三星预计HBM明年将占DRAM晶圆产能近三成。一颗HBM消耗晶圆约为普通DRAM的三倍，原厂七成新增产能向HBM倾斜，消费级DRAM供给遭挤压，缺货与涨价或延续至2027年。文章从产能物理账、结构性分化与供需数据三个维度分析AI算力对存储产能的虹吸效应。
DB HiTek年内两度上调代工价格 中国客户最高涨30%关键事件
韩国晶圆代工厂DB HiTek因半导体代工需求增长，已上调代工价格。据9月28日消息，该公司今年已两次提价，涨幅在5%至30%之间，其中中国客户最高涨30%。
企业 | 世界先进新加坡首座12英寸晶圆厂启用
9月28日，晶圆代工大厂世界先进积体电路股份有限公司（Vanguard International Semiconductor）在新加坡的首座12英寸晶圆厂启用，涉及新加坡12英寸晶圆产线投产，与晶圆代工产能及元器件供应链相关。
三星电机将投资50亿美元以满足FCBGA需求
Samsung Electro-Mechanics to invest $5 billion to meet FCBGA demand
三星电机（Samsung Electro-Mechanics）计划投资50亿美元，其中约31亿美元用于扩大韩国世宗（Sejong）工厂的FCBGA（倒装芯片球栅阵列）产能，约19亿美元用于扩建相关设施，以满足FCBGA需求。
Tata Electronics与Besi合作以增强封装能力
Tata Electronics partners with Besi to strengthen packaging capabilities
Tata Electronics与Besi建立合作，借助Besi的先进封装解决方案组合及全球经验，支持Tata Electronics位于印度Assam邦的半导体封装工厂的技术就绪。
Vanguard chairman says AI slowdown won't free up chip capacity
Vanguard International Semiconductor (VIS) and NXP Semiconductors' joint venture, VisionPower Semiconductor Manufacturin
GlobalFoundries 着眼 GaN 扩张，在 AI 领域挑战台积电
GlobalFoundries eyes GaN expansion to challenge TSMC in AI
GlobalFoundries（GF）正准备进行大规模全球产能扩张，背景是台积电预计于 2027 年逐步退出氮化镓（GaN）代工服务。GF 表示，它是首家主动布局 GaN 的代工厂。该动向涉及 GaN 代工产能的承接与扩张，与化合物半导体及 AI 相关元器件供应链的产能格局变化相关。
HBM将占据近30%的DRAM产能，三星加速推进P5
HBM to take nearly 30% of DRAM capacity as Samsung speeds up P5
高带宽内存（HBM）预计到2027年将占DRAM厂商总晶圆产能的近30%，目前约为20%。三星电子正加快相关产能布局的推进。
香农芯创新一轮战略合作项目签约暨海普存储新址开业活动在无锡高新区举行
香农芯创在无锡高新区举行新一轮战略合作项目签约，同时海普存储新址开业。活动地点为无锡高新区，涉及香农芯创与海普存储两家企业，内容为战略合作签约与存储业务新址启用。
希磁科技通过港交所聆讯 拟募资加码研发与产能升级
9月28日港交所披露，安徽希磁科技股份有限公司通过聆讯。本次IPO募资计划用于：江苏无锡新研发及生产基地建设运营的建筑施工、设备采购等开支；先进磁性材料及相关技术研发，以丰富产品组合、拓展新兴应用场景；升级公司位于德国的晶圆生产线，将老旧5英寸线升级为8英寸线，以降低维护成本、提高成本竞争力。
台积电协助VSMC以低于美国的成本在22个月内建成新加坡首座晶圆厂
TSMC helps VSMC build first Singapore fab in 22 months at lower cost than US
由世界先进（VIS）与恩智浦（NXP）合资的VSMC于9月28日在新加坡正式启用其首座12英寸晶圆厂，建设周期22个月，成本低于美国。台积电参与协助该厂建设。该厂投产将增加12英寸晶圆产能，与元器件供应链的晶圆代工供给相关。
241亿元+108亿元，长鑫科技拟动用超募资金投建两大存储项目
长鑫科技9月28日晚间公告，计划使用部分超募资金投建两个项目，合计金额241亿元加108亿元，分别为DRAM技术研发项目和存储器晶圆后道测试基地二期项目。