环球晶圆警告12英寸晶圆供应趋紧关键事件
GlobalWafers Warns of Emerging 12-Inch Wafer Supply Constraints
台湾环球晶圆公司正式承认硅晶圆市场供应短缺加剧，预示晶圆价格可能上涨，需求来自人工智能领域。
全部时间线
2026-08-06
海驰科技赢得韩国存储制造商温度传感器IC供应协议
Haechitech Wins Temperature Sensor IC Supply Deal With Korean Memory Maker
海驰科技（Haechitech）今年将开始向一家韩国主要存储制造商供应企业级固态硬盘（eSSD）用温度传感器集成电路（IC），标志着其进入该市场。
Netlist与三星达成五年内存专利授权协议
Netlist宣布与三星电子达成五年内存芯片专利授权协议，授权其专利，使Netlist获得三星产品使用权，并结束两家公司间长达数年的法律纠纷。
环球晶：硅晶圆市场供应短缺加剧，价格可能上涨关键事件
环球晶指出硅晶圆市场供应短缺日益严重，随着人工智能和先进半导体应用需求加速增长，晶圆价格可能上涨。
南亚科将投资3466亿元新台币建5A新厂，引入EUV设备冲刺先进DRAM制程
南亚科宣布4年内投入上限3466亿元新台币建设5A新厂，导入EUV设备生产10nm级DRAM，月产能目标4.5万片，预计2027年下半年投片。
闪迪倚重多年供应协议，押注AI驱动的NAND超级周期
Sandisk leans on multi-year supply deals as it bets on AI-driven NAND supercycle
闪迪2026财年收官，营收、毛利率和每股收益均创纪录。投资者更关注其未来业务有多少已锁定在长期供应协议中。该公司正押注AI驱动的NAND超级周期，通过多年期供应协议确保需求。
闪迪数据中心转型推动创纪录季度，AI驱动的NAND短缺重塑存储市场关键事件
Sandisk's data center pivot drives record quarter as AI-fueled NAND shortage reshapes storage market
闪迪于8月5日公布2026财年第四季度及全年业绩，显示AI需求重塑NAND闪存业务。公司数据中心业务转型推动创纪录季度表现，AI驱动的NAND短缺正在重塑存储市场格局。
三星晶圆代工产能利用率将达100%
据韩国《朝鲜日报》8月5日报道，三星电子晶圆代工业务预计2026年下半年产能利用率将达100%。目前利用率约70%-80%，但基于接单余额和合约进展，业界普遍认为年底达成100%已成定局。
SpaceX将独家采用英伟达芯片，AMD苏姿丰淡定回应
8月4日，马斯克在财报会议上宣布，SpaceX未来AI基础设施将独家采用英伟达芯片与技术。AMD CEO苏姿丰对此回应。此举影响AI芯片供应链格局，英伟达获得重要客户，AMD面临竞争压力。
英特尔加速俄亥俄州晶圆厂建设，考虑外部合作伙伴
Intel Puts Ohio Fab in Overdrive, Eyes Outside Partners
英特尔位于俄亥俄州新奥尔巴尼的Ohio One晶圆厂项目进入“超速”阶段，旨在加快施工。当地招聘信息显示，国际兄弟工会的招聘活动增多，表明项目正加速推进。英特尔还考虑引入外部合作伙伴。该工厂是英特尔在美国的重要制造基地，其建设进度影响未来芯片产能供应。
内存短缺挤压智能手机出货，中国品牌被迫推销AI升级关键事件
Memory shortages squeeze smartphone shipments, leaving Chinese brands to sell the AI upgrade
2026年下半年，全球智能手机市场因内存短缺导致出货受限，苹果等厂商受影响。中国品牌转而以AI升级为卖点。短缺源于存储芯片供应紧张，影响手机生产与交付，与元器件供应链直接相关。
DRAM价格上涨提振三星和美光，SK海力士份额下滑关键事件
DRAM price surge lifts Samsung and Micron as SK Hynix loses share
三星电子和美光科技因传统DRAM和NAND价格上涨而受益，SK海力士因专注于高带宽存储器（HBM）而扩张放缓，市场份额下滑。
Fositek服务器营收占比升至56%，计划扩产
Fositek lifts server revenue mix to 56% and plans capacity expansion
Fositek表示，2026年第二季度AI驱动需求使其服务器相关产品营收占比提升至56%，并改善了盈利能力，尽管整体销售额下降。公司计划进行产能扩张。
环球晶圆称AI需求提升稼动率，新一轮长约谈判进行中
GlobalWafers says AI demand is lifting utilization and new LTA talks are underway
环球晶圆表示，随着AI和高性能计算应用扩展，半导体需求已回升，其工厂稼动率保持高位，并促使新一轮长期供应协议谈判启动。该公司未透露具体产能数字或协议细节。
7月存储芯片价格再破顶：DRAM月涨14%，NAND连涨19个月关键事件
7月存储芯片合约价再创新高，DRAM月涨14%，NAND连涨19个月。供应短缺推动价格，供应商将产能集中于高层数3D NAND及先进制程，导致SLC NAND供应短缺加剧，7月均价环比大涨35%至51%。MLC NAND涨幅控制在4%至8%，因下游客户对成本敏感。
消息称PC大厂惠普、华硕、宏碁已开始使用长鑫内存芯片关键事件
据日经亚洲8月4日报道，在AI基础设施需求引发内存芯片短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用长鑫存储的内存芯片。
2026-08-05
长鑫拒绝苹果压价采购内存芯片：坚持要求不低于三星等关键事件
据报道，苹果为降低iPhone等设备成本，曾计划以压低采购价将长鑫存储纳入供应链，但在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判中遭拒。长鑫坚持价格不低于三星等竞争对手。此事件涉及存储芯片采购谈判，影响供应链价格策略。
英飞凌称AI需求超过供应，客户锁定长期产能关键事件
Infineon sees AI demand outpacing supply as customers lock in long-term capacity
英飞凌表示，其AI数据中心电源半导体需求持续超过供应，促使主要客户签署多年期产能预留协议，以确保获得芯片供应。
高通发出涨价函：9月涨价！关键事件
芯片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起，对当日或之后出货的产品全面调涨价格。供应链消息称，高通正与客户商讨具体涨幅，其中高阶旗舰芯片涨幅最大，预计调涨10%至15%。
古河电工拟投资1000亿日元，将可卷式带状光缆产能翻倍以应对数据中心需求
Furukawa Electric to invest JPY100 billion to double rollable ribbon cable capacity in response to data center demand
古河电工于8月4日宣布，将总计投资约1000亿日元（约6.3亿美元）以扩大光纤及光缆产能，其中涉及可卷式带状光缆。此举旨在应对数据中心需求。投资将用于扩产，但具体时间与地点未披露。该扩产计划与电子元器件供应链相关，因光缆为数据中心关键组件。
古河电工在日／美／巴／印投资「千亿」 倍增光纤产能
日本古河电气工业（Furukawa Electric）计划在日本、美国、巴西、印度投资1,000亿日元，以倍增光纤产能。该投资旨在应对旺盛的需求，涉及多个地区的产能扩张。此举将影响光纤及相关元器件的供应链，可能缓解市场供应紧张状况。
三星下半年晶圆代工产能利用率将达满载，为非记忆体部门损益两平奠基
市场消息称，三星电子晶圆代工业务预计2026年下半年产能利用率达100%，目前利用率约80%。此举旨在为非存储部门损益两平奠定基础。
【独家】高通 9 月调涨晶片价格幅度出炉，终端产品价格规格都将受到影响关键事件
晶片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起调涨晶片价格，涨幅已出炉，终端产品价格与规格将受影响。
三星、SK海力士扩产考验韩国芯片供应链
Samsung, SK Hynix expansion puts Korea's chip supply chain to the test
据首尔经济日报报道，Daeduck Electronics计划到2027年投资4970亿韩元（约3.495亿美元）用于半导体生产设施，这是其今年第二次重大扩产公告。该投资将支持三星和SK海力士的扩产计划，对韩国芯片供应链构成考验。
Syensqo与空客签署多年供应协议
Syensqo signs multi-year supply agreement with Airbus
Syensqo与Airbus签署多年供应协议，继续供应包括预浸料、RTM树脂、粘合剂和底漆在内的多种先进材料，以支持空客各项目。
内存短缺加剧PC市场低迷，苹果和英伟达成为罕见亮点关键事件
Memory crunch deepens PC slump as Apple, Nvidia emerge as rare bright spots
2025年短暂复苏后，PC供应链曾期望市场持续增长，但AI服务器需求挤压内存产能，导致价格大幅上涨，PC市场再度低迷。苹果和英伟达因AI相关需求成为少数增长点。内存短缺影响PC厂商出货，供应链面临成本压力。
AI芯片需求重振共同投资交易，ABF基板产能至2028年满载关键事件
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
AI芯片需求导致IC基板供应紧张，英伟达、AMD及超大规模云厂商锁定味之素堆积膜（ABF）产能至2028年，并敦促供应商开始规划新增产能。
基本半导体与汉磊科技达成战略合作 加快8英寸碳化硅晶圆开发及量产
8月4日，深圳基本半导体（9971）发布公告，宣布与汉磊科技（3707.TW）达成战略合作，双方将在前期长期合作基础上，加快8英寸碳化硅晶圆的开发及量产。
高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场关键事件
高通宣布自2026年9月1日起调整芯片价格，高端旗舰芯片涨幅预计达10%至15%，中端芯片涨5%至7%，供应链成本压力正从AI领域向消费电子传导。
台积电扩大CoWoS外包以缓解AI芯片瓶颈
TSMC Expands CoWoS Outsourcing to Ease AI Chip Bottleneck
台积电正在扩大其用于封装AI芯片的关键工艺的外包，此举被视为缓解AI半导体供应链制造瓶颈的努力。
云AI芯片制造商竞相通过长期协议锁定产能关键事件
Cloud AI chipmakers race to secure capacity with long-term deals
云AI芯片需求持续火热，迫使芯片制造商将先进制程产能列为首要议程。IC设计公司表示，技术实力和成本已不足以取胜，获取产能成为关键。
Aurona提升ABF与CCL出货量，计划2026年第三季度扩产
Aurona lifts ABF and CCL shipments, eyes capacity expansion in 3Q26
Aurona表示，2026年第二季度ABF基板焊盘和CCL相关封装材料的出货量均有所增长，延续增长势头。CCL相关产品需求强劲。公司计划在2026年第三季度扩大产能。
2026-08-04
先进封装产能缺口持续！全球封测双雄Q2超预期、A股封测竞速突围
全球封测行业高景气，日月光投控、安靠科技Q2营收利润同比大增，先进封装占比提升，上调资本开支扩产，并通过长期协议锁定AI客户产能。国内封测加码高端产能，攻坚2.5D/3D、高密度扇出、面板级封装及CPO技术。先进封装产能缺口持续，产业价值抬升。
AI 排挤效应发酵、记忆体供应吃紧：惠普与双 A 低调导入长鑫存储关键事件
受AI基础设施强劲需求带动，全球内存供应紧张。为缓解缺料压力，惠普、华硕等厂商低调导入长鑫存储产品。
台积电涨价＋GDDR7 变贵 南韩 RTX 50 显卡 8 月喊涨关键事件
韩媒报道，受台积电先进制程晶圆价格上调及GDDR7内存价格攀升影响，韩国当地GPU预计自8月起涨价。涉及RTX 50系列显卡，具体涨幅未明。此涨价与元器件供应链中晶圆代工和内存成本上升相关。
三星晶圆代工下半年计划实现100%产能利用率
三星电子晶圆代工业务计划在2026年下半年实现100%产能利用率，目前利用率约70%至80%。HBM4基板芯片需求和美国大型科技客户订单成为主要驱动力。
诺斯罗普·格鲁曼获得30亿美元导弹防御合同
Northrop Grumman secures $3 billion in missile defence deals
美国国防部与诺斯罗普·格鲁曼签署框架协议，以提升PAC-3和THAAD组件的产量。合同总额达30亿美元。该协议涉及导弹防御系统的生产，与元器件供应链相关，可能影响相关电子元器件的需求。
ASIP在印度投资2.6亿美元建设OSAT工厂并破土动工
ASIP breaks ground on $260 million OSAT facility in India
ASIP在印度安得拉邦占地30英亩的OSAT工厂破土动工，投资2.6亿美元，年产能9600万颗芯片，服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等高增长领域。
英伟达RTX 50显卡价格上涨，因台积电和内存成本上升关键事件
Nvidia RTX 50 graphics card prices climb as TSMC and memory costs rise
英伟达GeForce RTX 50系列显卡在韩国的价格自2026年8月起上涨，涨幅最高达30%，原因是台积电晶圆成本上升以及内存成本增加。此次涨价涉及显卡成品，与上游芯片制造和存储器件成本传导相关，影响元器件供应链下游终端产品价格。
三星代工接近满负荷运转，但2纳米良率仍是障碍
Samsung Foundry nears full utilization, but 2nm yields remain a hurdle
三星电子的代工业务在2026年下半年可能接近满负荷运转，标志着长期利用率不足拖累盈利后的潜在转折点。但2纳米工艺良率仍是挑战。
2027年DRAM供给持续紧张，英伟达评估下调Rubin Ultra HBM配置关键事件
TrendForce集邦咨询8月4日报告称，DRAM供不应求格局将延续至2027年，原厂HBM4e验证进度存在变量。自2026年第三季起，英伟达对Rubin Ultra的HBM配置从HBM4e 12hi改为并行评估HBM4e 8hi、HBM4 12hi、HBM4 8hi等设计，尚未定案。部分云端服务供应商也在考虑调整配置。
林德赢得半导体供应协议，将在美国投资10亿美元
Linde wins semiconductor supply deal, to invest $1 billion in US
林德公司宣布赢得一项半导体供应协议，将在美国亚利桑那州凤凰城建设、拥有并运营两套新的SPECTRA空气分离装置及相关基础设施，投资额达10亿美元。该协议涉及为半导体行业供应高纯度气体，将增强当地芯片制造供应链的气体供应能力。
2027 年 DRAM 供给持续紧张，NVIDIA 评估下调 Rubin Ultra HBM 配置关键事件
TrendForce 最新研究显示，DRAM 供不应求格局将延续至 2027 年，原厂 HBM 产能紧张，NVIDIA 正评估下调 Rubin Ultra 的 HBM 配置。该评估涉及芯片供应链中的存储配置调整，可能影响相关元器件需求。
AI 算力需求强劲，辉达 A100 至 B200 租赁价格全面走高关键事件
AI基础设施持续扩张，NVIDIA多款GPU租赁价格近期未因新供应增加而下滑，反而多个世代同步上涨。涉及A100至B200等型号，反映AI算力需求强劲，与元器件供应链中GPU及相关存储、网络芯片的供需紧张相关。
驳 AI 供应链瓶颈疑虑！蔡司强调产能充足、与 ASML 技术蓝图规画至 2040 年
德国蔡司集团反驳市场对AI供应链瓶颈的疑虑，强调其产能充足，并与ASML的技术蓝图规划至2040年。蔡司是ASML光刻系统的关键供应商，其表态旨在缓解市场对半导体设备供应链紧张的担忧。
台系双虎产能瘦身，2028 年重塑 TV、监视器、笔电三大面板供需版图关键事件
台系面板厂加速卖厂转型，从规模战转向聚焦高附加值的精兵政策。TrendForce最新数据显示，台系双虎产能瘦身，预计2028年重塑TV、监视器、笔电三大面板供需版图。
记忆体成本攀升 小米多款手机调涨 300 至 500 人民币关键事件
综合中媒报道，小米自8月2日起调涨多款手机售价，涵盖小米17系列、REDMI K90系列等，涨幅300至500元人民币。此次调价主因是记忆体成本攀升，反映上游存储芯片价格上涨对终端产品价格的传导。
TrendForce：2027年DRAM供应持续紧张，促使英伟达降低Rubin Ultra的HBM配置关键事件
DRAM Supply to Remain Tight in 2027, Prompting NVIDIA to Lower HBM Configurations for Rubin Ultra, Says TrendForce
TrendForce最新研究显示，DRAM供应紧张将持续至2027年，内存供应商HBM4e验证时间表存在不确定性。英伟达因此降低Rubin Ultra的HBM配置。该趋势影响DRAM及HBM供应链，可能导致存储芯片供应短缺和交期延长。
三星电机据报加速菲律宾MLCC工厂投产，以应对AI驱动的涨价潮关键事件
Samsung Electro-Mechanics reportedly fast-tracks Philippine MLCC plant in wake of AI-driven price hikes
三星电机（SEMCO）据报将提前启动其首家海外多层陶瓷电容器（MLCC）工厂，该工厂位于菲律宾。此举凸显了AI驱动的MLCC需求激增及价格上涨。工厂提前投产旨在应对市场供应紧张，满足AI相关应用对MLCC的强劲需求。
台积电2nm月产能将达10万片
据台媒《经济日报》报道，供应链消息显示，在英伟达、AMD、博通等大客户积极追单下，台积电3nm今年底月投片量18万片的目标有望提前于四季度达成。