ASIP在印度投资2.6亿美元建设OSAT工厂并破土动工
ASIP在印度安得拉邦占地30英亩的OSAT工厂破土动工，投资2.6亿美元，年产能9600万颗芯片，服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等高增长领域。
原文深度解读
本文报道了总部位于海得拉巴的ASIP Technologies在印度安得拉邦维沙卡帕特南的Tarluvada举行OSAT工厂破土动工仪式。该工厂占地30英亩，总投资约260亿卢比（约2.6亿美元），年产能9600万颗芯片，服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等领域。初始投资约46亿卢比（约4800万美元），与韩国APACT合作，后续将追加投资超过200亿卢比（约2.1亿美元）。该工厂属于印度半导体使命下的项目，初期采用引线键合和倒装芯片球栅阵列封装技术，计划2-3年内引入2.5D和3D封装能力。
- ASIP Technologies在印度安得拉邦维沙卡帕特南的Tarluvada举行OSAT工厂破土动工仪式，该工厂占地30英亩，年产能9600万颗芯片。
- 该工厂总投资约260亿卢比（约2.6亿美元），初始投资超过46亿卢比（约4800万美元），与韩国APACT合作，后续将追加投资超过200亿卢比（约2.1亿美元）。
- 该工厂属于印度半导体使命下批准的一系列项目之一，旨在建立强大且有韧性的半导体生态系统。
- 工厂初期将采用引线键合和倒装芯片球栅阵列封装技术，计划在2-3年内引入先进的2.5D和3D封装能力。
- ASIP董事总经理兼首席执行官Venkata Simhadri表示，与APACT合作建立先进的组装、封装和测试能力，同时推动技能发展、供应链本地化，并为安得拉邦半导体生态系统做出贡献。
- 该工厂将服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等高增长领域。
供应链影响
- 该OSAT工厂的建立可能增加印度在全球半导体封装和测试领域的产能，从而影响全球OSAT供应链的分布。
- 与韩国APACT的技术合作可能促进技术转移，提升印度在先进封装领域的本地化能力，但具体影响取决于技术合作的深度和进度。
- 工厂初期采用引线键合和倒装芯片BGA技术，可能对相关封装设备和材料产生需求，但后续2.5D/3D能力的引入时间取决于技术成熟度和市场条件。
- 该项目的投资和产能扩张可能吸引更多半导体供应链企业进入印度，但实际效果取决于当地基础设施和人才供应。
- 服务于AI、高性能计算等领域，可能对相关芯片封装需求产生积极影响，但具体市场影响取决于全球需求变化和工厂投产时间。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
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电子产品生产 | 2026年8月4日
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位于安得拉邦的这座占地30英亩的工厂将拥有年产9600万颗芯片的能力，服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等高增长领域。
总部位于海得拉巴的ASIP Technologies已在印度南部安得拉邦破土动工建设一座价值250亿卢比（约2.6亿美元）的半导体制造工厂，这是印度政府在印度半导体使命下批准的一系列项目之一。
据《商业标准》报道，位于维沙卡帕特南（安得拉邦）Tarluvada的OSAT工厂将拥有年产9600万颗芯片的能力，服务于AI、高性能计算、数据中心和高速通信等高增长领域。
这座占地30英亩的工厂初始投资超过46亿卢比（约4800万美元），与韩国APACT作为技术合作伙伴共同建立。ASIP计划追加投资超过200亿卢比（2.1亿美元）以扩大其先进半导体封装业务，该报道称。
“先进系统级封装技术（ASIP）OSAT工厂的奠基仪式标志着印度在建立强大且有韧性的半导体生态系统、加强融入全球价值链的进程中又一个重要里程碑，”印度半导体使命在LinkedIn上的一篇帖子中表示。
据《印度教徒报》报道，该工厂初期将采用引线键合和倒装芯片球栅阵列封装技术，并将在两到三年内引入先进的2.5D和3D封装能力。
“我们维沙卡帕特南工厂的破土动工标志着ASIP的一个重要里程碑，以及我们对加强印度半导体制造能力的承诺，”ASIP董事总经理兼首席执行官Venkata Simhadri表示。“我们与合作伙伴APACT一起，正在印度建立先进的组装、封装和测试能力，同时推动技能发展、供应链本地化，并为安得拉邦半导体生态系统的增长做出贡献。”
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Electronics Production | August 04, 2026
Evertiq
The 30-acre facility in Andhra Pradesh will have an annual production capacity of 96 million chips and serve high-growth sectors such as AI, high-performance computing, data centres and high-speed communications.
Hyderabad-based ASIP Technologies has broken ground on a ₹25 billion (about USD 260 million) semiconductor manufacturing facility in the southern Indian state of Andhra Pradesh, part of a series of projects approved by the Government of India under the India Semiconductor Mission.
The OSAT facility at Tarluvada in Visakhapatnam (Andhra Pradesh) will have an annual production capacity of 96 million chips and serve high-growth sectors such as AI, high-performance computing, data centres and high-speed communications, according to a report by Business Standard.
The 30-acre facility is being established with an initial investment of over ₹4.6 billion (approximately USD 48 million) in partnership with South Korea-based APACT as the technology partner. ASIP plans to expand the facility with an additional investment of more than ₹20 billion (USD 210 million) to scale up its advanced semiconductor packaging operations, the report said.
“The groundbreaking ceremony of the Advanced System in Package Technologies (ASIP) OSAT facility marks another significant milestone in India's journey towards establishing a robust and resilient semiconductor ecosystem while strengthening its integration into the global value chain,” the India Semiconductor Mission said in a post on LinkedIn.
The facility will initially commence production using wire-bond and Flip-Chip Ball Grid Array packaging technologies, with advanced 2.5D and 3D packaging capabilities to be introduced within two to three years, the Hindu reported.
“The groundbreaking of our Visakhapatnam facility marks a significant milestone for ASIP and our commitment to strengthening India’s semiconductor manufacturing capabilities,” said Venkata Simhadri, managing director and chief executive officer of ASIP. “Together with our partner APACT, we are establishing advanced assembly, packaging and testing capabilities in India, while driving skill development, supply-chain localisation and contributing to the growth of Andhra Pradesh’s semiconductor ecosystem.”
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