和硕提前备货AI服务器零部件,短缺蔓延至供应链关键事件
和硕在2026年第二季度财报中表示,其服务器业务增长强劲,并已开始为2026年下半年需求做准备,同时建立库存。此举反映出AI服务器零部件短缺已蔓延至供应链,公司提前备货以应对供应紧张。
和硕在2026年第二季度财报中表示,其服务器业务增长强劲,并已开始为2026年下半年需求做准备,同时建立库存。此举反映出AI服务器零部件短缺已蔓延至供应链,公司提前备货以应对供应紧张。
LG新能源(LGES)与中国江苏龙蟠科技签署三年期框架协议,涉及磷酸铁锂(LFP)正极材料供应,金额最高达270亿元人民币(约38亿美元)。该协议为长期供货合同,影响LFP正极材料供应链。
据The Elec报道,LG化学已被选为HL-GA电池公司的阴极材料供应商。HL-GA电池公司是现代汽车集团与LG新能源在美国成立的电池制造合资企业。该供应协议涉及阴极材料,与电动汽车电池供应链相关。
Counterpoint数据显示,2026年第二季度全球NAND市场因AI工作负载从训练转向推理而显著收紧,企业级SSD需求激增,挤压消费级供应。该季度NAND市场营收创下历史新高。
台积电于8月11日宣布,将与索尼集团在日本熊本县合作,投资CMOS图像传感器的研发与量产。此举是日本政府支持的外国芯片投资浪潮的一部分,推动日本芯片相关投资总额达到6万亿日元。该合资项目涉及新建产能,对图像传感器供应链有直接影响。
GIS(原Neontech)于8月12日宣布,将扩大多层陶瓷电容器(MLCC)制造设备的生产能力。其安养总部的生产已接近满负荷,因此公司计划在韩国龟尾市新建一条生产线,以增加产能。此举旨在满足市场对MLCC设备的需求,与电子元器件供应链的设备供应环节相关。
2026年8月12日,沪电股份接受华夏基金、长江证券实地调研。上半年营收和净利润较快增长,泰国子公司迈入规模化运营期。公司深化差异化战略,推进产能扩张,应对供应链瓶颈。
中国对美国巨头实施网络安全审查。DRAM短缺,68亿苹果芯片无法封装。固晶设备双雄业绩狂飙。六氟化钨价格年内飙涨。
内存价格暴涨导致今年PC市场艰难,连微软Windows操作系统也受到波及。
IBM 与 AI 新创 Together AI 于 11 日宣布签署一项总值 2.4 亿美元的多年协议,IBM 将采购辉达(NVIDIA)Blackwell 系统,用于 AI 推论。此协议涉及 AI 晶片与系统的供应,与半导体供应链相关。
SK海力士旗下NAND子公司Solidigm重启中国大连工厂二期扩产,预计NAND产能增加五成,目标2027年量产。
台积电核准294亿美元资本预算,用于先进制程与先进封装产能布局,以应对市场对AI基础建设支出持续性的疑虑。此举显示其对半导体需求的信心,并将影响相关设备与材料供应链。
Lohia与Massivit合作,将投资高达1000万美元用于制造设施。该投资将支持印度北方邦坎普尔现有制造基础设施的扩建,新建一座25万平方英尺的工厂。
综合中媒引述韩媒报道,由于IT零部件价格大幅上涨,苹果自今年第二季度起延长OLED面板库存持有周期,以稳定零部件成本。此举涉及显示面板供应链,可能影响面板供应商的库存管理和价格策略。
立凯电董事会通过参与子公司台湾立凯电能现金增资,并因应订单投资10亿元租用厂房及购买设备以扩产。此举旨在应对特斯拉大单需求,扩充产能。
索尼与台积电达成47亿美元合作,旨在应对三星在智能手机图像传感器领域日益增长的影响力,尤其是针对苹果的订单。该合作涉及产能锁定,可能影响图像传感器供应链的分配格局。
宁德时代与Solarpro签署2 GWh钠离子电池储能系统协议,利用钠离子技术在低温和长循环寿命方面的优势,探索适用于多种应用场景的储能解决方案。该协议涉及储能系统供应,与电子元器件供应链关联不大。
台湾锂电池材料制造商Aleees宣布与特斯拉签署20年供应合同,计划交付至少10万吨磷酸铁锂前驱体材料。该公司正考虑在台南建设新工厂。此协议涉及电池材料供应,与元器件供应链相关。
SK海力士重启其中国大连NAND闪存工厂的长期冻结的扩产项目,新增产能将使该厂产量提升约50%。此举正值AI热潮推动存储芯片需求增长,公司与长江存储等全球竞争对手争夺市场。
民德电子8月12日在投资者互动平台回应子公司问题,称广芯微电子、广微集成为控股子公司,其余为参股公司,构建功率半导体smart IDM生态圈。受益于行业上行,各业务向好,广芯微、广微集成等均已涨价,公司正推进扩产。截至发稿,公司市值46.70亿元,股价涨3.37%。
英特尔似乎正在重启其位于以色列基利亚特盖特长期闲置的Fab 38工厂,但该项目将推进到何种程度,以及最终是否会运行公司最先进的1纳米级工艺(14A),仍未得到确认。
NHN在第二季度财报电话会议上表示,计划到明年新增至少30兆瓦AI数据中心容量,以加速AI基础设施业务扩张。该公司正积极投资建设数据中心,以满足AI计算需求。此举将增加对服务器、存储及网络设备等电子元器件的需求,对供应链产生积极影响。
过去两个季度,全球存储行业采用新商业模式,存储制造商与客户签订多年期供应协议,并要求客户提供保证金。目前,存储巨头持有的客户保证金总额达380亿美元。行业分析认为,随着市场变化,买方议价能力预计在2029年回归。该模式影响存储芯片供应链的资金流与供需关系。
DB HiTek第二季度营业利润同比增长43%,得益于8英寸代工供应紧张及功率半导体需求强劲,其晶圆厂保持接近满负荷运转。行业报告显示,台积电和三星正在缩减8英寸产能,进一步收紧供应。
被动元件分销商日电贸表示,MLCC等产品供应持续紧张,因AI服务器和ASIC应用需求增长,部分产品交期已拉长至36周。
自2025年10月以来,荷兰政府以公司治理问题为由强行干预,荷兰企业法庭发布禁令,影响闻泰科技旗下安世半导体运营。中国安世独立后,荷兰安世面临70%产能缺口,需填补该缺口。事件涉及半导体产能分配与供应链调整,与元器件供应相关。
IBM与Together AI宣布合作,将在IBM Cloud上部署专用的Nvidia推理集群,此举可能改变企业获取开源AI服务的方式。该集群基于Nvidia芯片,属于AI基础设施,与元器件供应链相关,涉及Nvidia芯片的采购与部署。
Lumentum Holdings 表示,在第四财季营收同比激增 109% 至 10 亿美元后,正提前推进激光器、收发器和光路交换机(OCS)的产能投资。公司目标季度运行率达 20 亿美元。此举旨在满足数据中心对光通信元器件的强劲需求,将影响相关供应链的产能分配与交期。
据韩国媒体Sedaily报道,存储芯片大厂SK海力士已重启其子公司Solidigm位于中国大连的NAND Flash闪存生产基地二厂的建设,此举将使其当地产能提升约50%。
台积电董事会周二正式批准与索尼的图像传感器合作,作为更广泛产能任务的一部分。该合作凸显了苹果作为共同客户对双方伙伴关系的塑造作用。
自2025年10月荷兰政府干预及企业法庭禁令以来,闻泰科技旗下安世半导体荷兰与中国公司分裂持续,引发全球汽车供应链连锁反应。近期荷兰《新鹿特丹商报》报道,分裂9个月后,安世半导体斥资3亿欧元(约23.4亿元人民币)推动产能建设,以填补70%产能缺口。
台积电与索尼集团周二宣布,将共同投资46.9亿美元成立图像传感器合资企业,旨在通过更紧密的整合来保持其在图像传感器领域的领先地位,以应对三星和中国的竞争。该合资企业将利用台积电的制造能力,索尼提供传感器技术,预计将提升产能并加强供应链合作。
钰创科技公布2026年7月合并营收达21.25亿新台币,连续第四个月创月度新高,内存价格上涨带动销售增长。该公司为台湾内存IC设计公司。
Nolato收购了总部位于爱尔兰戈尔韦的M&M Qualtech,该公司成立于1988年,拥有200名员工,预计2026年销售额约3.85亿瑞典克朗,盈利能力良好。此次收购为Nolato在相关细分市场增加了产能。
新恒汇电子股份有限公司于2026年8月10日发布公告,拟投资1.3亿元建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目,其中使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,建设期16个月,旨在突破产能瓶颈,巩固其在集成电路封装材料与封测领域的市场地位。
8月7日,昀光12英寸硅基OLED项目主体工程在江宁开发区启动,项目总投资12亿元,正式进入主体施工阶段,标志着12英寸硅基OLED生产基地建设迈入新节点。
台湾三星总经理陈启蒙11日表示,记忆体需求横跨不同产业及装置,预期一两年内仍强劲。记忆体价格持续上扬,手机品牌成本压力升高。
辉达(Nvidia)传出正在测试 Rubin Ultra 的较低记忆体配置,以因应高频宽记忆体(HBM)供应吃紧。此举旨在缓解记忆体短缺问题,但具体配置细节与量产时程尚未公布。
市场传闻台积电因DRAM供应吃紧,提前生产并囤积约10亿美元苹果2纳米处理器半成品,等待内存供应恢复。郭明𫓹澄清,台积电并未囤积该半成品,DRAM缺货属实。此事件涉及DRAM供应紧张及台积电与苹果的供应链关系。
英特尔宣布计划透过增资发行新股筹集150亿美元,用于扩充晶圆代工业务,以与台积电竞争。消息公布后,英特尔股价下挫4%。此举涉及晶圆代工产能扩张,与半导体供应链相关。
台湾电源管理IC厂商GMT在近期投资者会议上表示,2026年第二季度营收和利润接近预期。该公司指出PMIC需求超过供应,因此优先抢占晶圆产能。
液化空气工程与技术部门将为阿里安集团提供关键低温设备,以支持阿里安6火箭当前的生产提速。合同涉及阿里安6生产工业化阶段所需设备。该合作与元器件供应链无直接关联。
市场分析指出,即便英伟达调降下一代AI芯片Rubin Ultra的HBM容量,2027年HBM仍供不应求。该分析涉及英伟达芯片设计调整对HBM需求的影响,以及HBM供应紧张态势,与存储芯片供应链相关。
被动元件族群表现强劲,国巨公告7月营收161.31亿元,月增5%,年增51.5%,创历史单月新高。华新科营收亦冲近八年最高,并传出涨价消息。被动元件需求旺盛,市场供应紧张,相关厂商营收增长显着。
台积电过去数年每年将CoWoS和SoIC产能约翻倍,目前CoWoS良率超过98%,有时达99%,应用于多个AI客户产品。公司接近满足AI封装需求。
利勃海尔航空航天技术公司在上海举行工厂破土动工仪式。该工厂为单层钢结构,跨度30米,建筑高度18.30米,为大型部件的精密制造和装配提供充足空间。此举将扩大其在中国航空航天供应链中的产能。
博格华纳宣布获得欧洲某OEM的逆变器项目延期,将为其插电式混合动力应用供应升级版高压逆变器,采用公司专有的ASIC技术。该合作涉及车用电子元器件供应,与汽车半导体供应链相关。
8月10日,中矿资源公告称,全资子公司江西中矿锂业已完成临时停产检修,自产锂精矿已陆续到厂,具备复产条件。3万吨产线于当日复工。该产线复产将增加锂盐供应,影响锂电池材料供应链。
8月10日,新恒汇公告,董事会审议通过使用超募资金8781.65万元及自有资金4218.35万元,合计1.3亿元,投资建设蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目。
全球供应链面临新压力,氦气运输、电子元器件和工业原材料受到成本上升和运输风险影响。中国在价格上的优势对台湾造成冲击。事件涉及氦气短缺、运输风险及成本上升,与元器件供应链相关。