ASML holds back 2029-2030 orders and confirms first price increases as EUV shortage deepens关键事件
ASML, the sole supplier of extreme ultraviolet (EUV) lithography tools, has shifted from taking orders to allocating the
全部时间线
2026-10-15
South Korea's Hanwool wins Delta Electronics MLCC inspection equipment order, breaking Japanese dominance
South Korean inspection equipment manufacturer Hanwool Semiconductor has secured an order to supply ultrasonic inspectio
SEMI：全球300mm晶圆厂设备支出预计2029年达2270亿美元
SEMI报告预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元、同比增长31%，2029年达2270亿美元；2026年和2027年全球将分别有20座和18座新晶圆厂或产线开工。
当资本取代芯片成为瓶颈：博通、英特尔CEO为何同时“泼冷水”？
博通CEO陈福阳与英特尔CEO陈立武近日在新加坡示警：资本正取代芯片成为AI扩张的最大约束。2026年全球九大云服务商资本开支上调至约8300亿美元，云厂商资本开支占收入比或从2023年约12%升至2027年逾40%，未来五年面临约3.5
科技大厂都签五年长约，三星2027年存储器产能八成给了AI市场
根据韩国媒体报道，三星已与各大科技厂商签订五年长约，锁定2027年预计存储器总产能的近八成，全力确保人工智能（AI）基础设施的组件供应...
Nvidia showcases French AI deployments from orbit to quantum ahead of GTC Berlin
France's artificial intelligence (AI) ecosystem is putting agentic computing into production on Nvidia hardware and open
Nvidia pledges US$250M in AI safety research to UK, CEO defends industry's approach
Nvidia will provide the UK with US$250 million worth of computing resources over five years to support AI safety researc
Korean memory makers accept ASML parts price hike, leaving TSMC as the open question关键事件
Memory chipmakers have become the fastest-growing source of demand for ASML, and the two largest of them have reportedly
Samsung, SK Hynix stand to benefit as humanoid robot DRAM demand is forecast to jump 20-fold by 2030
Global DRAM demand for humanoid robots is projected to increase more than 20-fold by 2030 as robot deployments expand an
Nvidia's Rubin expected to use mostly 12-layer HBM4 despite reported 8-layer shift
Nvidia's next-generation Rubin AI accelerators are expected to rely predominantly on 12-layer HBM4 high-bandwidth memory
格罗方德将获日本210亿美元投资，建设两座美国芯片工厂
GlobalFoundries（格罗方德）公司计划在日本政府高达210亿美元的支持下新建两座芯片工厂。作为协议的一部分，美国政府还将持有该公司4%的股份。根据公布的协议，格罗方德将在其位于纽约州北部的工厂运营由美日两国共同拥有的工厂。这些
Applied Materials tracks 100-plus fabs as cleanroom capacity limits equipment growth
Applied Materials tracked more than 100 wafer fabrication projects worldwide over the past two quarters as strong artifi
UMC declines expedited Samsung order for Galaxy Z Fold8; GF eyed as backup DDI foundry
Following stronger-than-expected demand for its Galaxy Z Fold8, Samsung Electronics submitted an expedited wafer product
Murata eyes earlier MLCC expansion as AI server demand surges
Murata Manufacturing is considering additional investment and an earlier expansion of multilayer ceramic capacitor (MLCC
JHC Builds 15,000-Ton Used-Battery Pretreatment Capacity
JH Chemical Industry (JHC) is expanding its used-battery recycling business. The battery materials company is a subsidia
TNE Korea 目标 2027 年营收 966 亿韩元并扩张产能
TNE Korea Targets 96.6 Billion Won in 2027 Revenue as It Expands Capacity
韩国高速涡轮机械专业公司 TNE Korea 在首尔 Fairmont Hotel 举行记者会，表示今年营收预计将增长一倍以上，并推进 Kosdaq 上市。公司提出 2027 年营收目标为 966 亿韩元，同时扩张产能。原文未披露具体产品型号、客户名称及产能扩张的产线细节。
GlobalFoundries to operate two Japan-funded fabs in New York
GlobalFoundries has been selected to operate two new fabs at its site in Malta, New York, financed by Japan through up t
2026-10-14
SEMI预计到2030年全球DRAM产能将增长41%
SEMI Sees Global DRAM Capacity Rising 41% by 2030
SEMI预计，到2030年全球DRAM产能将较去年增长41%，主要受15纳米及以下先进制程产品产量增长推动。该预测涉及全球DRAM制造产能的扩张趋势，与存储芯片供应链的长期供给能力相关。
精智达存储测试设备产业化智造项目在深正式开工
10月10日，精智达存储测试设备产业化智造项目在深圳市龙华区正式开工。该项目是精智达成立以来首个自建生产基地，也是公司本次定增募投的重点工程，用于加大研发与产业化投入、推进平台化战略落地。开工仪式有政府领导、行业协会、投资机构、产业链合作伙伴及员工代表出席。项目涉及存储测试设备产能建设，与存储器件测试环节的供应链相关。
XIVER 获 ABN AMRO 2800 万欧元融资，扩建光子学代工厂
XIVER secures €28 million from ABN AMRO to expand photonics foundry
总部位于荷兰埃因霍温的专业代工厂 XIVER 从 ABN AMRO 获得 2800 万欧元债务融资。该笔资金属于总额 5500 万欧元的计划的一部分，用于扩建并升级其光子学产品生产。事件涉及 XIVER 与 ABN AMRO 两家机构，资金规模为 2800 万欧元，计划总额为 5500 万欧元，地点为埃因霍温，与光子学代工产能扩建相关。
SK hynix位于俄勒冈州的前200mm晶圆厂挂牌出售关键事件
Former SK hynix 200mm fab in Oregon up for sale
位于美国俄勒冈州尤金市的一座前200mm存储晶圆厂已挂牌出售，该厂最初由SK hynix建设。厂区拥有约17万平方英尺（约15800平方米）的潜在洁净室生产空间。该资产出售涉及存储芯片制造产能的处置。
Cerebras CEO 揭示 OpenAI 转向 Nvidia GPU 背后的产能缺口关键事件
Cerebras CEO reveals the capacity shortfall behind OpenAI's turn to Nvidia GPUs
Cerebras Systems 联合创始人兼 CEO Andrew Feldman 在 TechCrunch 活动上表示，Cerebras 数据中心产能不足，是 OpenAI 转向 Nvidia GPU 以扩展其下一代模型服务的关键原因。
屹唐股份北京工厂第1000台机台发车 设备量产能力迈上新台阶
近日，屹唐股份北京工厂第 1000 台集成电路制造设备在北京经济技术开发区正式出厂发车。
SK Hynix HBM4设备安装据报部分推迟至2027年
SK Hynix HBM4 equipment installations reportedly face partial deferral to 2027
据报，SK Hynix第六代高带宽内存（HBM4）生产所需的部分后段制造设备，可能从2026年下半年推迟至2027年，引发外界对相关产能进度的疑问。原文未披露具体设备型号、供应商名称、涉及金额及工厂地点。该消息与HBM4产能建设节奏及元器件供应链相关。
存储器短缺的“长周期”判断：2027–2029年意味着什么？
巴克莱引述美光观点，认为存储器短缺可能延续至2029年；花旗预测DRAM缺口将在2027年四季度达到13.9%的峰值，NAND缺口则在2028年一季度达到8.3%。上述内容均为对存储器供需缺口持续时间的预测，涉及美光、巴克莱、花旗等机构，未披露已发生的价格、产能或交期变动。
老内存的“第二春”：DDR4暴涨背后，是一场千载难逢的国产替代窗口期关键事件
巴克莱报告显示，DDR4合约价三个月累计上涨24%，涨幅反超DDR5的20%。花旗预测DRAM供应缺口2027年四季度达13.9%峰值，短缺或持续至2028年。三星等三大原厂转产HBM腾出利基市场，长鑫存储等国产力量接棒，国产DRAM替代迎来窗口期。
Kontron将VPX板生产转移至Huntsville关键事件
Kontron moves VPX board production to Huntsville
Kontron已在其位于美国阿拉巴马州Huntsville的子公司Nextek启动加固型VX307H计算板的美国本土生产。同时，该产品从按单生产（build-to-order）转为按库存生产（build-to-stock），以缩短交付周期。
ASML 2026年第三季度销售额创纪录，暴露AI芯片需求至2028年的产能缺口关键事件
ASML's record 3Q26 sales expose a capacity gap for AI chip demand through 2028
ASML公布2026年第三季度净销售额创纪录，达117亿欧元（约131亿美元），净利润50亿欧元。公司同时警告，其2027年和2028年的计划供应将无法满足需求。该消息涉及半导体设备供应与AI芯片产能，关联元器件供应链上游设备环节。
马斯克称美光在内存定价上"合理"，而其他厂商"漫天要价"
Elon Musk says Micron is 'reasonable' on memory prices while others are 'extortionate'
马斯克批评内存芯片供应商收费"漫天要价"，同时称赞美光科技对未来定价的做法，凸显芯片制造商之间的紧张关系。
Edge与韩华加强一体化防空领域合作
Edge, Hanwha strengthen cooperation on integrated air defence
Edge与韩华签署条款清单，明确围绕阿联酋一体化防空需求开展合作的方向，涉及韩国L-SAM系统及追加M-SAM能力。
深化 AI 晶片布局，京元电与辉达协议预付款扩建美国产能
半导体测试大厂京元电公告，董事会决议通过与辉达（NVIDIA）旗下 NVIDIA International, […]
KYEC, Nvidia eye Texas site for US AI chip testing plant
King Yuan Electronics (KYEC) has signed a prepayment agreement with Nvidia to support its wholly owned US subsidiary, Ae
市场周讯 | “十五五”将全链条推进集成电路攻关；华虹增资约300亿元扩建12英寸特色工艺产线；电源管理、显示驱动和MCU拟再涨价关键事件
工信部等四部门发布通知，开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作。华虹增资约300亿元，扩建12英寸特色工艺产线。电源管理、显示驱动和MCU拟再涨价。
日月光投控 2026 年第三季优于预期，美银力挺目标价至 900 元
半导体封测龙头日月光投控公布2026年第三季财报，营收表现强劲，受惠于先进封装测试（LEAP）产能开出。美银力挺其目标价至900元。
记忆体吃紧至少持续至 2028 年、标普调升铠侠评等关键事件
标普全球评级（S&P Global Ratings）调升铠侠（Kioxia）信用评等，并指出记忆体供需吃紧情况有可能至少持续至2028年。该判断涉及记忆体市场供需与铠侠的信用评级变动，与记忆体元器件供应链相关。
记忆体股惨摔 马斯克轰报价形同勒索、独赞美光关键事件
全球记忆体类股连续两日遭抛售，马斯克再度发文，批评美光（Micron Technology）的报价形同勒索，同时唯独称赞美光。
TOK因AI芯片需求上升而扩大郡山光刻胶产能
TOK expands Koriyama photoresist capacity as AI chip demand rises
日本半导体材料巨头TOK在福岛县郡山扩大生产布局，以强化其在全球半导体材料市场的地位，重点面向光刻胶。此举与AI芯片需求上升相关。
内存瓶颈推动HBM转向8层堆叠关键事件
Memory bottlenecks drive HBM shift to 8-layer stacks
由于AI应用激增，内存供需缺口扩大，供应链消息称主要GPU与定制ASIC厂商正考虑采用规格较低的8层堆叠高带宽内存（HBM）。原文未给出具体公司名称、料号、数字、时间与地点。该动向反映HBM供应紧张对元器件供应链的影响。
HBM产能转移推动DDR4合约价涨幅超过DDR5关键事件
HBM capacity shift sends DDR4 contract prices rising faster than DDR5
DDR4合约价涨幅超过较新的DDR5标准，逆转了存储市场通常的定价格局。人工智能热潮促使存储制造商将产能转向HBM，导致DDR4供应收紧、合约价加速上涨。
Taiwan FPCB maker CMI targets flat 2026 revenue despite memory, CPU shortages hitting notebook demand关键事件
Flexible printed circuit board (FPCB) manufacturer Complex Micro Interconnection (CMI) reported September 2026 revenue o
京元电子与英伟达签署预付款协议，用于美国测试业务扩张
KYEC signs advanced payment deal with Nvidia for US testing expansion
台湾半导体测试服务商京元电子（KYEC）扩大美国布局，其董事会批准与英伟达（Nvidia）签署预付款协议。根据该安排，京元电子将获得英伟达的预付款，用于在美国扩建测试产能。此举涉及半导体测试环节，与元器件供应链的测试产能布局相关。
台积电与格芯中间层协议重塑美国AI供应链，从CoWoS到HBM
TSMC-GF interposer deal reshapes US AI supply chain, from CoWoS to HBM
GlobalFoundries（GF）与台积电达成制造协议，将在美国建立硅中间层供应来源，以支持台积电的CoWoS先进封装生态。该项目投资20亿美元。此举为美国本土AI芯片供应链新增中间层产能，涉及CoWoS与HBM环节。
AI内存热潮推动智能手机市场进入高端优先的重置期
AI memory boom pushes smartphone market into premium-first reset
AI快速发展带动大规模基础设施投资持续增长，其下游影响在内存领域日益显现。原文指出，这一变化正推动智能手机市场转向高端优先的重置。摘要仅基于原文已写明内容，未补充具体公司、型号、数字、时间与地点等信息。
英特尔CEO陈立武：算力短缺到2029年 AI产业至少需要15万名工程师
英特尔CEO陈立武在星展集团亚洲未来前瞻论坛上表示，AI基础设施至关重要，未来几年算力资源可能持续供不应求，短缺情况甚至可能延续至2029年；他同时提醒AI产业至少需要约15万名工程师。
存储器涨不停 DDR4三个月飙24%、涨幅反超DDR5关键事件
巴克莱报告显示，10月DDR5现货价较上季上涨8%、三个月涨20%；上一代DDR4同期涨4%、三个月涨幅达24%，反超DDR5。美光称全球存储器短缺恐持续至2029年，花旗预估DRAM缺口将于2027年第四季达到13.9%高峰。
应材矽谷 EPIC 中心正式开幕！台积电魏哲家：加速 2 奈米以下技术量产
美商应用材料斥资50亿美元在美国矽谷打造的EPIC中心正式揭幕，台积电、英特尔、美光、三星及SK等业者参与。台积电魏哲家表示，该中心将加速2奈米以下技术量产。此为半导体设备与先进制程研发设施的落成，与元器件供应链的产能与技术推进相关。
辉达 H200 订单爆量急催台积电，中国 AI 巨头陷算力荒砸重金出海寻求突围关键事件
美国近期放宽部分 H200 AI 晶片对中国客户的销售限制后，中国科技业对 Nvidia（辉达）晶片需求仍高。辉达 H200 订单爆量，急催台积电。中国 AI 巨头陷入算力荒，砸重金出海寻求突围。
科技大厂都签五年长约，三星 2027 年记忆体产能八成给了 AI 市场关键事件
韩国媒体报道，三星已与多家科技大厂签订五年长约，锁定其2027年预计记忆体总产能的近八成，用于确保人工智能相关供应。
DDR4 涨幅超越 DDR5，记忆体供不应求可能继续两年关键事件
巴克莱最新市场评估显示，DDR4 价格涨幅已超越 DDR5，DRAM 市场供不应求，可能持续两年。
全球手机市场陷 14 年低谷，记忆体短缺拖累出货量、Q3 年减 20%关键事件
市场研究机构 Counterpoint Research 指出，全球手机市场陷入 14 年低谷，受记忆体供应短缺与成本飙升影响，手机制造商承压且价格被推高，第三季出货量年减 20%。