AI数据中心推动铝电容价格上涨关键事件
AI Data Centers Push Aluminium Capacitor Prices Higher
2026年，日本、中国和台湾地区的铝电解电容价格进入罕见上行周期，因AI数据中心需求与铝箔及化学品成本上升相叠加。
全部时间线
2026-08-01
LG Innotek与TDK合作开发机器人视觉与触觉传感
LG Innotek, TDK Partner on Robot Vision and Touch
LG Innotek与日本电子元件公司TDK合作，为物理AI开发传感解决方案，包括下一代视觉传感模块和触觉传感模块。合作涉及机器人视觉与触觉技术，与电子元器件供应链相关。
半导体设备交期翻倍，全球晶圆厂投资激增关键事件
Semiconductor Equipment Lead Times Double as Global Fab Investment Surges
全球芯片制造商加速投资新建晶圆厂，导致主要半导体制造设备交期延长至正常水平的两倍。设备供应紧张，交期拉长，影响晶圆厂扩产进度，进而可能加剧芯片供应短缺。
【一周数据看点】DRAM超SoC成智能手机最贵元器件；SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货 量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%……关键事件
本周数据看点：AI服务器挤压供给，美银上修DRAM涨价预期，Q3合约价恐涨30-40%；2026年Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，推高BOM成本；SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%。
2026-07-31
AccelerComm为Eclipse下一代航天器的5G物理层提供支持
AccelerComm powers Eclipse’s 5G physical layer for next-gen spacecraft
英国AccelerComm在两次连续合作中，支持Eclipse定义其下一代航天器的物理层架构，涵盖直接对设备和广播应用。该合作涉及5G物理层技术，用于航天器通信，与元器件供应链关联在于其可能采用特定通信芯片和组件。
【头条】传长鑫存储再签470亿大单！业绩超预期背后：国产AI算力芯片现三大发展趋势；半导体设备商产品交付周期延至1年
长鑫存储再签470亿元大单，业绩超预期。国产AI算力芯片呈现三大发展趋势。半导体设备商产品交付周期延长至1年。
库克称存储涨价"百年一遇的洪水"，苹果评估引入新DRAM供应商关键事件
苹果CEO库克将存储涨价形容为“百年一遇的洪水”，并称苹果正在评估引入新的DRAM供应商。此举表明存储芯片价格大幅上涨，影响苹果供应链成本，苹果寻求多元化供应以应对涨价压力。
【集成电路板块异动】整体集体走强，功率半导体涨价与车规级产能落地带动板块共振关键事件
7月31日午盘，集成电路板块集体走强，45只个股全部上涨，8只涨停，大市值标的表现更优。上涨由功率半导体涨价、车规级产能落地等产业消息驱动，属情绪修复后的趋势性行情。
三星宣布将在美国建1.4nm晶圆厂
三星电子在7月30日第二季财报会议上宣布，预计今年底在美国德克萨斯州泰勒园区动工兴建第二座半导体晶圆厂Taylor Fab 2，目标是2030年量产1.4nm工艺。
涨价两位数！高通9月1日起全线涨价关键事件
高通宣布自9月1日起全线产品涨价，涨幅达两位数。此次涨价涉及高通旗下各类芯片产品，包括手机SoC、射频芯片等。涨价将影响下游手机厂商及元器件供应链成本，可能引发市场连锁反应。
美国议员反对也没用，苹果证实正评估中国记忆体关键事件
苹果在最新一季财报会议中证实，正在评估中国产记忆体，尽管美国议员反对。全球HBM、DRAM与NAND Flash供应持续紧张。此举可能影响其供应链布局。
台积电第二季法说会观察：CapEx 二度上修至 640 亿美元，同步推动先进制程与全球布局
台积电7月16日召开第二季法说会，第二季合并营收达新台币1.27兆元，年增约36%，毛利率表现亮眼。公司将今年资本支出（CapEx）二度上修至640亿美元，主要用于推动先进制程研发与量产，以及全球布局，包括美国、日本等海外晶圆厂建设。此举将影响半导体设备与材料供应链需求。
涨价 | 高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！关键事件
高通公司于7月29日公布2026财年第三季度财报，营收符合预期，但净利润同比大跌25%。CEO确认自9月1日起产品涨价超10%。苹果采用自研5G基带芯片，可能影响高通供应。
高通CEO确认：9月1日起涨价超10%！关键事件
高通CEO确认，自9月1日起产品涨价超10%。7月29日，高通公布2026财年第三季度财报，营收符合预期，但净利润同比大跌25%。苹果采用自研5G调制解调器逐步取代高通方案，高通面临结构性转型。
高通CEO：智能手机市场将持续承压关键事件
高通CEO克里斯蒂亚诺·安蒙表示智能手机需求依然强劲，但存储器成本上涨和供应限制持续压制市场。此前高通发布令人失望的业绩展望，警告9月季度利润将低于分析师预期，本财年安卓手机营收将下降约20%。
日月光资本支出再加码20亿美元、全年冲上105亿美元
封测龙头日月光投控于法说会宣布，2026年资本支出由85亿美元上调至105亿美元，增加20亿美元，增幅约23.5%，创历史新高。公司表示LEAP先进封装业务动能持续超越预期，力拼2027年营收较今年翻倍。
台积电1.4nm新厂进度超前 明年4月首座厂房完工
台积电中科台中二期园区1.4nm先进制程新厂加速兴建，第一座厂房预计明年4月前完工，最快明年第三季初试产。新厂基地代号“晶圆25厂”，规划四座厂房，前两座已发包给达欣工程、互助营造，进入钢构施工阶段。
北京君正：一季度Nor Flash同比增长 需求持续向好
北京君正在投资者互动平台表示，受AI服务器、光模块等领域需求拉动，公司一季度Nor Flash同比较好增长，目前需求仍持续向好。公司2026年一季度业绩大幅增长，正推进核心技术研发及H股发行。
有研新材拟投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材项目，提升高端靶材产能
有研新材公告投资4.86亿元扩建集成电路用高纯溅射靶材二期项目，新增高纯铜系、钽靶、钛靶产能30,000块/年，2026年9月开建，2027年9月投产。项目存在进度、产能及收益不及预期风险。
2026-07-30
台达电：MOSFET 供应偏紧，持续与台湾供应链合作关键事件
台达电董事长郑平表示，目前部分关键零组件供应偏紧，尤其是MOSFET，公司持续与台湾供应链合作。AI数据中心建设加速带动高功率电源关键零组件需求快速增加。
记忆体、SSD 缺货未解，宏碁：Q3 PC 仍有 5% 涨价压力关键事件
AI数据中心持续扩大建置，使记忆体、SSD等关键零组件供应持续吃紧，PC市场成本压力未缓解。宏碁表示Q3 PC仍有5%涨价压力。
联电报告第二季度营收同比增长17%
UMC reports 17% increase in YoY second quarter revenue
联电（UMC）第二季度合并营收为687.3亿新台币，环比增长12.6%（第一季度为610.4亿新台币）。董事会已批准扩建新加坡P4厂洁净室产能的计划。
Eros与Thakers合作在印度推进下一代技术
Eros partners with Thakers to advance next-gen tech in India
Eros Innovation与Thakers合作，结合前者在主权AI、多模态基础模型、文化智能、医疗AI和数字平台方面的专长与后者在芯片领域的专长，在印度推进下一代技术。
Confidee应对短缺的策略：完全透明与取消订单的自由关键事件
Confidee's answer to shortages: full transparency and the freedom to cancel orders
由于材料短缺将先进PCB的交期推至2028年，成立四年的PCB供应商Confidee采取与锁定客户相反的策略，提供完全透明度和取消订单的自由。
高通拿下宝马大单，未来十年持续提供数字座舱及ADAS芯片
高通与宝马达成协议，未来十年为宝马下一代数字座舱、ADAS/AD系统提供计算芯片。
高通受内存价格飙升冲击，预示芯片广泛涨价关键事件
Qualcomm Hit by Memory Price Surge, Signals Broad Chip Price Increases
高通因内存半导体价格飙升影响智能手机需求，财报表现疲软，宣布自即日起对其大部分产品组合进行涨价。内存涨价直接推高手机芯片成本，高通作为主芯片供应商将涨价传导至下游，影响元器件供应链价格走势。
三星今年将建设泰勒第二座晶圆厂，锁定70%内存产能用于长期协议关键事件
Samsung to Build Taylor Fab 2 This Year, Locks 70% Capacity in Long-Term Memory Deals
三星电子计划今年年底前在得克萨斯州泰勒市开建第二座半导体工厂，并将60%至70%的内存产能分配给长期供货协议。此举将增强其存储芯片供应能力，影响全球元器件供应链的产能分配与供货稳定性。
三星电机扩大MLCC长期供应协议，AI需求推动利润激增
Samsung Electro-Mechanics Expands MLCC LTAs as AI Demand Drives Profit Surge
三星电机已将用于AI服务器的多层陶瓷电容器（MLCC）长期供应协议（LTA）扩展至超过10家全球客户。
AI算力引爆高端PCB需求 A股上市公司集体加码百亿级产能扩张
AI算力需求爆发式增长推动全球PCB产业格局重塑。2026年以来，鹏鼎控股、沪电股份、胜宏科技等国内头部PCB企业密集推出百亿级扩产计划，资金集中于AI服务器、高速光模块等高端PCB领域。产能集中释放带来过剩风险。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端机架产品延迟消息发酵带动板块集体回调
7月30日，PCB板块整体走弱，全日成交额529.58亿元，仅1家上涨、39家下跌，10家跌停，胜宏科技领跌，依顿电子微涨。本次异动为高位回调，源于英伟达高端机架产品延迟消息发酵叠加获利盘兑现，行业长期景气度仍存。
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，将扩产磷化铟多晶产能
铭镓半导体完成超1.5亿元Pre-B轮融资，由千曦资本、芯禾资本等联合投资，资金将用于磷化铟多晶产能扩张、氧化镓中试产线建设及上市筹备。
高通拿下宝马长期芯片大单，合作延续至下一个十年
7月30日，高通宣布与宝马达成长期合作协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱和ADAS平台提供芯片及相关硬件基础设施。
2027 年记忆体市况分化，DRAM 供给持续吃紧、NAND Flash 转趋宽松关键事件
TrendForce 研究指出，2027 年记忆体需求由 AI 应用主导，DRAM 因 HBM 需求供给持续吃紧，NAND Flash 则转趋宽松。
晶片涨价两面刃 三星 Q2 营益增 18 倍、手机变赔钱货关键事件
全球AI基建投资热潮推升记忆体价格高档，三星电子Q2营业利润同比增18倍，达10.44万亿韩元，营收74万亿韩元。记忆体业务利润8.97万亿韩元，但手机业务因零部件成本上升转为亏损。
高通夺 BMW 长期合约！未来十年持续供数位座舱、ADAS 晶片
高通于周三（29日）宣布与德国车厂BMW签署长期合作协议，未来十年将持续供应芯片，用于BMW的数字座舱和ADAS系统。
高阶 CCL 产能未来几年抢光！高盛调高台光电目标价 10,200 元关键事件
高盛报告指出，高阶CCL产能未来几年将被抢光，因此调高台光电信目标价至10,200元。台光电为高阶CCL供应商，受益于毛利率扩张。
全球矽晶圆出货创 14 季新高，AI 需求强劲
SEMI统计，第2季全球矽晶圆出货量达35.73亿平方英吋，创14季新高，AI需求强劲带动出货增长。
用资料中心取代苹果，高通：供应吃紧加速苹果订单萎缩关键事件
高通公布最新一季财报，预估本季获利将低于市场预期；执行长Cristiano Amon表示，供应吃紧加速苹果订单萎缩，公司正以数据中心业务取代苹果订单。
高通宣布 9 月涨价抗成本！Q4 财测转保守、盘后下跌 4.6%关键事件
高通公布第三财季财报，获利符合预期，但第四财季获利展望低于市场预期，来自苹果产品的营收贡献减少。公司宣布9月涨价以应对成本压力，盘后股价下跌4.6%。
Lumentum 豪砸 8,700 万美元，提前卡位磷化铟晶圆供应链
化合物半导体基板厂AXT宣布与光通讯元件大厂Lumentum签署磷化铟晶圆基板供应与产能保留协议，涉及8700万美元。该协议旨在提前锁定磷化铟晶圆供应链，确保Lumentum获得稳定基板供应，与光通讯及化合物半导体元器件供应链直接相关。
大砍70%！DRAM模组厂面临“断供”危机！关键事件
AI浪潮重塑全球内存供应链，独立DRAM模组厂面临断供危机，供应量被大砍70%。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端架构工艺延迟引发获利盘兑现带动板块共振
7月30日午盘，PCB板块整体走弱，仅1家上涨、39家下跌，8家跌停，大市值标的调整幅度更显著。异动源于英伟达高端架构工艺延迟引发的获利盘集中兑现，板块长期景气度逻辑未被打破，属于脉冲型情绪释放。
【显示零组板块异动】板块整体走弱，存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，显示零组板块整体走弱，30只个股全部下跌，14只跌幅超5%，大市值标的抛压集中。异动源于存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润。
【电子零组件板块异动】整体走弱，存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，电子零组件板块整体走弱，总成交额251.09亿元，下跌家数87家，16家跌停，市值越大跌幅越深。异动由存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润驱动。
MLCC 涨价风暴：一颗「电子大米」如何被 AI 引爆身价？关键事件
MLCC（多层陶瓷电容）因AI需求激增而涨价，被称为“电子大米”。
总投资3.5亿元，超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山
7月28日，黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行，安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地，总投资3.5亿元。该项目涉及晶圆测试产能建设，与半导体供应链相关。
泰凌微：存储涨价未对公司造成显著冲击，电子价签芯片产品经营平稳关键事件
泰凌微表示，存储涨价对其不同产品影响存在差异，智能遥控器芯片受影响较大，但整体未造成显著冲击，出货量未大幅下滑；电子价签芯片产品经营平稳。
普利特拟投5亿元升级方形电池产线 新增6GWh储能电池产能
7月29日，上海普利特复合材料股份有限公司（002324）董事会通过控股孙公司江苏海四达储能科技有限公司投资约5亿元建设“大方型先进电池产线升级改造项目”，预计2026年7月启动，建设期12个月，2027年6月建成投产，新增6GWh储能电池产能。
高通Q3财季营收99.5亿美元，9月1日起涨价关键事件
高通发布Q3财季营收99.5亿美元，CEO安蒙表示计划从9月1日起提价（两位数百分比），以恢复利润率。公司预计到2027财年，数据中心等非手机业务增长将弥补收入损失。
高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成合作协议，高通将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD系统提供计算芯片。