【一周数据看点】DRAM超SoC成智能手机最贵元器件；SEMI：2026年Q2全球硅晶圆出货 量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%……关键事件

本周数据看点：AI服务器挤压供给，美银上修DRAM涨价预期，Q3合约价恐涨30-40%；2026年Q2智能手机内存价格环比上涨超80%，推高BOM成本；SEMI旗下SMG报告显示，2026年Q2全球硅晶圆出货量同比增长7.4%；上半年全球智能手机SoC出货量下降15%。