AI 需求推升 PFAS 产能，资料中心冷却技术恐成「永久化学物质」污染新源头
化学监督组织 ChemSec 最新报告指出，人工智能基础设施快速扩张，全球多家主要 PFAS 生产商随之加速扩产。报告称，数据中心冷却技术可能成为永久化学物质污染的新源头。
全部时间线
2026-09-22
独家：中国SiC产能吃紧，订单外溢至台湾代工厂关键事件
Exclusive: China SiC capacity tightens, spilling orders over to Taiwanese foundries
受高压充电基础设施与AI服务器带动，中国碳化硅（SiC）终端市场需求快速扩张。订单激增使中国SiC晶圆产能吃紧，部分订单外溢至台湾代工厂。原文未披露具体公司、料号、数字与时间地点。
中国存储竞赛转向内部——长鑫存储、长江存储走向专利对决关键事件
China's memory race turns inward — CXMT, YMTC head toward patent showdown
全球存储短缺依然严重，AI与云应用加剧了对稀缺供应的需求。DRAM与NAND闪存价格均已大幅上涨。中国两大旗舰存储厂商长鑫存储（CXMT）与长江存储（YMTC）正走向专利对决。
字节跳动自研AI芯片，遇先进封装基板缺货瓶颈关键事件
供应链消息称，字节跳动据报准备到2030年每年斥资1000亿元人民币（约149亿美元）大规模采购芯片载板，业内形容该数字远超现有供应商即使重启扩产后的吸收能力。华为海思、海光、字节及各大封测厂对封装载板产能的争夺正在加剧，先进封装基板出现缺货瓶颈。
功率半导体涨价接力赛开跑！安森美10月调价，台厂最快Q4跟上关键事件
全球功率半导体涨价潮延续。继德州仪器、瑞萨传出调价后，安森美也发出涨价通知，预计10月10日生效。供应链指出，AI数据中心拉货强劲，加上原物料成本持续攀升，台厂有望于第四季或明年第一季跟进调涨报价。
南大光电：日系厂商涨价或为国产光刻胶带来潜在机会但存在不确定性关键事件
9月21日，南大光电(300346.SZ)在投资者互动平台回应日本光刻胶涨价影响，称短期会增加国内晶圆厂采购成本，或为国产光刻胶验证导入带来潜在机会，但机会能否转化为实际订单与收入存在不确定性。公司同时披露了光刻胶业务的产能、研发及营收等相关进展。
Nvidia Rubin架构拉动高端MLCC需求，巩固村田、三星电机领先地位
Nvidia Rubin architecture drives high-end MLCC demand, solidifying Murata, SEMCO leadership
AI基础设施市场关注点此前集中在GPU、CPU、HBM与网络硬件等核心计算元件，随着Nvidia Rubin架构推进，高端MLCC需求随之上升，村田与三星电机（SEMCO）在该领域的领先地位得到巩固。原文未披露具体料号、用量数字、时间与地点。
EZconn 关注 2027 年高芯数光纤量产，短缺持续关键事件
EZconn eyes 2027 high-core fiber ramp as shortages persist
EZconn 表示，全球光纤与光缆供应持续紧张，AI 数据中心需求已超过传统电信应用需求，推高原材料价格并抬升成本。公司关注 2027 年高芯数光纤量产。
美国版 iPhone 18 Pro Max 拆解显示采用高通调制解调器，暗示此前已有供应链承诺
US iPhone 18 Pro Max teardown reveals Qualcomm modem, suggesting prior supply-chain commitments
苹果最新旗舰 iPhone 18 Pro 系列已开始出货，其调制解调器芯片的选择引发市场关注。一份新发布的拆解报告显示出一个意外例外：美国版 iPhone 18 Pro Max 采用高通调制解调器，而非苹果自研方案，这暗示苹果此前已就调制解调器供应做出承诺。该事件涉及苹果与高通两家公司，与元器件供应链中基带芯片的采购与供货安排相关。
受惠北美市场需求持续上调，企业级 SSD 第四季价格估持续上行关键事件
TrendForce研究显示，过去两周美系云端业者对enterprise SSD需求上调，主因各大CSP加大采购。受惠北美市场需求持续上调，企业级SSD第四季价格预估持续上行。
功率半导体涨价接力赛开跑！安森美 10 月调价，台厂最快第四季跟上关键事件
全球功率半导体涨价潮延续。继德州仪器、瑞萨传出调价消息后，安森美也传出涨价通知，预计10月10日生效。台厂最快第四季跟进调价。
2026-09-21
航天电器子公司苏州华游拟投资9438万元实施高速模组产能扩充技术改造项目
贵州航天电器股份有限公司9月21日发布公告，其控股子公司苏州华游航天电器有限公司拟投资9,438万元，实施高速模组产能扩充技术改造项目。
超颖电子正式登陆港交所 募资 扩充升级产能 把握AI计算与智能汽车PCB需求
9月21日，超颖电子电路股份有限公司正式在港交所上市。本次IPO募集资金将用于扩充及升级产能，支持整体产能扩展与智能升级，把握AI计算基础设施、智能汽车及先进数据存储应用对先进PCB的需求；用于研发项目，增强创新能力与技术储备，支持更高规格产品商业化；用于营运资金及一般企业用途，包括采购原材料、员工薪酬及日常营运，支持公司业务与全球营运。
富吉瑞拟募资不超过4.25亿元，将用于技术升级与产能扩建
北京富吉瑞光电科技股份有限公司（证券代码688272）于9月22日发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超过4.25亿元。该方案已获公司第三届董事会第五次会议审议通过，尚需股东会审议、上交所审核及中国证监会同意注册后方可实施。扣除发行费用后，募集资金净额拟投入非制冷红外探测器关键技术升级与产能扩建项目28,300.00万元，以及基于精密光电的其他项目。
市场 | AI服务器“吃掉”MLCC产能，从ELEXCON 2026看国产厂商如何抢占新窗口
文章指出，过去几年MLCC市场关键词为去库存、价格承压和消费电子复苏，进入2026年后市场明显变化，AI服务器成为关键需求来源并占用MLCC产能。文章以ELEXCON 2026为观察窗口，讨论国产厂商如何抢占这一新窗口。
LTSCT与Tata Electronics合作推进芯片制造
LTSCT partners with Tata Electronics to advance chip manufacturing
印度企业L&T Semiconductor Technologies（LTSCT）与Tata Electronics达成合作，双方将共同探索芯片制造与封装机会，覆盖L&T Semiconductor当前及未来产品，并适配Tata Electronics的多种晶圆制程技术。该合作面向印度本土半导体制造与封测环节，与元器件供应链的本地化产能布局相关。
沪硅产业12英寸硅光SOI晶圆明年量产突破，国产突围之路任重道远
AI驱动800G/1.6T光模块需求爆发，2026年硅光调制器渗透率首破50%。全球12英寸SOI晶圆被Soitec垄断，年产能200万片。沪硅产业为国内唯一获技术授权企业，300mm硅光SOI已小批量量产，预计明年大批量出货，但产能与良率差距仍显著。
MLCC市场冰火两重天：华强北现货价“过山车”，高端AI料号缺货疯涨关键事件
深圳华强北MLCC现货市场近期剧烈波动。最通用的消费级料号0603-104，2026年第二季度千颗批发价约5元，6月底最高冲至30元，较二季度上涨5倍；7月后价格迅速回落至10元附近。本轮行情中MLCC价格最高涨十倍。回调原因是前期囤货的渠道商集中出货，而下游消费电子终端需求疲软、缺乏接盘力量。高端AI料号则缺货疯涨。
TSMC builds Kaohsiung hub to speed advanced packaging tests
TSMC is building an advanced packaging validation hub in southern Taiwan as rapid chip-on-wafer-on-substrate (CoWoS) exp
TrendForce：北美需求走强，预计2026年第四季度企业级SSD价格将维持上行趋势
Stronger North American Demand to Keep Enterprise SSD Prices on an Upward Trend in 4Q26, Says TrendForce
TrendForce指出，北美需求走强，预计2026年第四季度企业级SSD价格将维持上行趋势。该机构未在原文中给出具体涨幅、涉及厂商或料号，也未说明时间与地点等细节。此信息与企业级SSD供应链的价格走向相关。
GA-ASI在俄亥俄州代顿市开设新工厂
GA-ASI opening new facility in Dayton, Ohio
通用原子航空系统公司（GA-ASI）在俄亥俄州代顿市开设新工厂，该工厂将作为开放、模块化且低成本硬件、软件与自主技术开发的中心枢纽，支持下一代无人机系统（UAS）能力的快速原型制作、集成与测试。
SK 海力士旗下 Solidigm 正评估赴美建 NAND 工厂
川普政府力推半导体制造回流美国，韩国记忆体巨头 SK 海力士（SK Hynix）旗下 Solidigm 传出正评估赴美兴建 NAND 工厂。此举与美国推动半导体制造在地化的政策方向相关，涉及 NAND 快闪记忆体产线的海外布局评估。
台积电 2、3 奈米产能提升爆发，亚利桑那新厂也规划 2027 年加入
晶圆代工龙头台积电正加速提升先进制程节点产能，以因应强劲客户需求。台积电持续拉升2奈米产能，3奈米产能也同步提升，并规划亚利桑那新厂于2027年加入生产行列。此举与先进制程晶圆代工产能供应及客户需求相关。
从“库存去化”到“结构性短缺”：成熟制程市场变了关键事件
联电预告2027年有感涨价，力积电部分产品传出最高涨四成，成熟制程产能利用率站上九成。本轮需求回温由AI基建带动，服务器功耗跃升令电源、功率芯片用量倍增，台积电等收缩8英寸产能。市场景气从周期回补转向结构性短缺，定价权回归厂商，但远期过剩风险犹存。
三星据报计划2027年将HBM4产量翻倍，存储供应持续紧张
Samsung reportedly plans to double HBM4 output in 2027 as memory supply stays tight
据报道，三星电子正准备在2027年将其HBM4系列存储产品产量至少翻倍，以加快向高价值产品转型。当前存储供应持续紧张。
字节跳动在华AI芯片推进遭遇基板短缺关键事件
ByteDance's China AI chip push hits substrate shortage
中国快速崛起的AI模型正遭遇算力供应瓶颈，先进封装基板需求激增。据报道，字节跳动准备投入1000亿元人民币（约149亿美元）。事件涉及字节跳动，核心问题是先进封装基板供应短缺，与元器件供应链中的封装基板环节直接相关。
壳牌机油短缺致大众合同面临审查，欧洲售后市场承压关键事件
Shell oil shortage puts Volkswagen contract under review as Europe's aftermarket feels the strain
中东战争引发的石油供应紧张已从加油站蔓延至欧洲汽车维修网络。壳牌出现发动机机油短缺，大众的机油供应合同因此面临审查。事件波及欧洲售后市场，影响范围涉及车主、供应商与整车厂。
韩厂斗山豪掷 9,700 亿韩圜扩充 CCL 产能！大摩看好台光电、台燿受惠
韩国大厂斗山（Doosan）9月17日宣布，将投入高达9,700亿韩圜扩充韩国与中国的铜箔基板（CCL）产能。摩根士丹利看好台光电、台燿可望受惠。
IBM旗下部门获10亿美元CHIPS法案拨款，扩建量子晶圆制造
IBM unit secures US$1 billion CHIPS Act award to expand quantum wafer manufacturing
IBM旗下公司Anderon LLC已最终敲定依据美国《CHIPS与科学法案》获得的10亿美元拨款，用于在纽约州奥尔巴尼扩建量子晶圆制造。该举措可能有助于加快全球进展。
华强北MLCC价格崩了、从30元杀回10元！高阶AI料号却还在缺货疯涨关键事件
MLCC市场因AI算力需求爆发出现分化行情。华强北消费级MLCC价格从高峰30元回落至10元；AI服务器及车规高容量MLCC仍缺货涨价，部分高阶订单已排至2027年二季度。
成熟制程夯 联电发动“有感涨价” 力积电传报价大涨四成关键事件
AI需求推升电源管理IC、MCU、传感器等成熟制程芯片需求爆发，台积电淡出部分成熟制程带来订单外溢。联电预告2027年将发动“有感涨价”，力积电传出部分代工报价最高涨四成。
2026-09-20
折旧“吞掉”利润：全球硅晶圆巨头为何扩产不赚钱？关键事件
2021至2022年押注300mm扩产的全球硅晶圆巨头，正被折旧账单反噬：SUMCO上半年由盈转亏，Siltronic上半年折旧激增89.4%，仅环球晶盈利增长42.4%。出货回升与10%至15%涨价谈判已启动，但折旧先行、收入滞后的产能时
胜宏科技：华侨城（惠州）产 业园将规划mSAP、HDI等高端PCB产能
近日，胜宏科技在接受机构调研时表示，厂房四已在一季度完成整栋设备的安装连线，上半年处于爬坡状态，下半年产能释放主要配合客户放量节奏。厂房十已开始第一阶段的设备搬入及调试，下半年将陆续推进剩余设备的安装及试生产工作；厂房十一尚处于土建阶段，进
市场 | 存储供需失衡短期难解，新增产能或要等到2028关键事件
美光科技高层指出，随着人工智能应用从数据中心扩展至终端装置与机器人，内存已成为限制AI系统效能的核心瓶颈。新建晶圆厂与洁净室需要较长时间，存储供需失衡短期难以缓解，新增产能或要等到2028年。
康希通信：Wi-Fi 7产品晶圆产能供给平稳，境内外双供应链策略对冲地缘风险关键事件
康希通信在机构调研中表示，其Wi-Fi 7相关产品主要采用成熟制程，目前整体晶圆产能供给平稳。公司通过提前锁量、多供应商布局，能够支撑产品稳步放量，不存在明显的产能卡脖子风险。公司还采取境内外双供应链策略以对冲地缘风险。
颀中科技：Q3显示芯片封测产能有望满负荷运行，先进封装项目同步启动
颀中科技接受机构调研时表示，2026年第三季度显示芯片封测业务受显示产业转移效应、控产控销策略、国家补贴政策延续及赛事带动等因素影响，产能有望满负荷运行；小尺寸TDDI维修业务整体平稳；AMOLED中尺寸应用拓展将为穿戴装置领域带来业务增量，车载TDDI持续上量；先进封装项目同步启动。
AI产能紧张推高消费科技成本，加深中国通缩
AI capacity crunch drives up consumer tech costs, deepening China's deflation
AI服务器需求激增正在重塑消费电子。今年以来存储成本大幅上涨，促使华为、Oppo、小米和苹果上调部分智能手机价格。一位中国高级官员表示，这一趋势加深了中国的通缩压力。
宏碁陈俊圣称中国内存供应扰乱定价，短缺正在缓解关键事件
Chinese memory supply is disruptive to pricing, Acer's Jason Chen says, as shortages ease
宏碁董事长兼CEO陈俊圣表示，PC零部件短缺正在缓解，内存仅DDR5高端产品供应偏紧，CPU已不再缺货。他称中国内存供应对定价造成扰乱。物料清单各环节供应商情况未在原文中进一步展开。
替代台积电？科技巨头评估英特尔14A制程
投资银行最新报告指出，英特尔新一代14A制程目前尚无明确主要客户，但科技界各大巨头都在对其进行评估。业界正迫切寻找可替代台积电的厂商，原因是台积电的产能瓶颈至少要到2028年才会缓解。
宏碁：存储缺货正缓解 PC下季续涨价 明年下半年反转关键事件
宏碁董事长陈俊圣9月19日表示，PC产业零组件缺料逐步缓解，存储及CPU除少数规格供货吃紧外，其他缺料正在缓解。因零组件价格仍处高档震荡，预估今年第4季终端PC产品将持续涨价，平均幅度可能达5-20%，要到2027年下半年价格才有机会反转。
2026-09-19
【财报快解】楚江新材H1铜基材料“挑大梁”，新兴赛道高端产能释放
楚江新材上半年实现营业收入401.38亿元，同比增长39.35%，铜基材料业务为主要支撑，新兴赛道高端产能释放。
Charts: Taiwan's memory makers are outgrowing TSMC by a factor of eight
Taiwan's chipmakers are having their best year in a decade, and the headline number belongs to TSMC. The more interestin
【一周数据看点】Q2全球半导体营收突破4250亿美元；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash预计涨价90%—110%……关键事件
本周（9.12-9.18）半导体及科技行业数据看点：Q2全球半导体营收突破4250亿美元；全球前十大IC设计厂商营收同比增长73%；AMD跻身全球第三大芯片设计公司；高容量NOR Flash下半年预计涨价90%—110%。
存储复苏与涨价推升尼得科IC载板前景，订单能见度延伸至2027年下半年关键事件
Memory recovery, price hikes lift Niching IC substrate outlook, order visibility through 2H27
半导体封装测试材料分销商Niching Industrial于9月17日召开投资者说明会，首席财务官Chih Fang Chiu表示，受存储市场复苏与涨价带动，IC载板业务前景改善，订单能见度已延伸至2027年下半年，并提及2026年全年营收情况。该信息反映封装材料与载板环节的订单需求变化，与元器件供应链相关。
台积电涨价效应？传AMD芯片Q4 全面喊涨10%关键事件
市场传出消息，AMD准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。该消息目前为市场谣传，涉及AMD与台积电两家公司，时间点为第四季，涨价幅度约10%，与芯片供应链价格变动相关。
AI 记忆体战开打：铠侠与 SanDisk 豪掷 310 亿美元，日本半导体复兴再下一城
生成式AI需求带动记忆体投资，铠侠与SanDisk合计投入310亿美元，用于日本半导体产能建设，被视为日本半导体复兴的进展。原文未披露具体工厂地点、投产时间与产品型号。
台积电涨价效应？传 AMD 晶片 Q4 全面喊涨 10%关键事件
市场谣传，超微（AMD）准备于第四季将芯片价格调涨约10%，主因是受到台积电涨价影响。消息由 Wccftech 等外媒报道。原文未提及具体料号、涉及的具体产品线、涨价生效的确切日期与地点，也未说明台积电涨价的具体幅度与时间。该消息若属实，将推升下游分销与整机环节的采购成本，影响元器件供应链的报价与备货节奏。
黄仁勋：辉达明年晶片销售量将翻倍
美国财经媒体 CNBC 报导，辉达（Nvidia）执行长黄仁勋表示，辉达明年售出的晶片数量将增加一倍。
安世半导体切割中国母公司闻泰科技，携手印度塔塔电子生产晶片
荷兰晶片制造商安世半导体（Nexperia）与印度塔塔电子（Tata Electronics）宣布合作计划，未来将在印度共同生产与封装晶片。安世半导体同时切割其中国母公司闻泰科技。此举涉及晶片制造与封装环节的产能布局，与元器件供应链相关。
2026-09-18
格科微披露定增预案：拟募资不超42亿元，投建12英寸CIS扩产及高 像素研发项目
9月18日，格科微（688728）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过420,000.00万元。扣除发行费用后，拟用于12英寸CIS集成电路特色工艺扩产项目300,000.00万元、高性能高像素图像传感器研发及产业化项目50,000.00万元、补充流动资金70,000.00万元。