台湾将半导体和人工智能列为高耗能产业,启动脱碳项目
台湾政府近期在文件中将半导体和AI产业列为高耗能产业,并启动脱碳项目。此举标志着制造业能源管理的新动向,可能影响相关企业的能源使用与碳排放要求,进而对半导体供应链的运营成本与合规产生潜在影响。
台湾政府近期在文件中将半导体和AI产业列为高耗能产业,并启动脱碳项目。此举标志着制造业能源管理的新动向,可能影响相关企业的能源使用与碳排放要求,进而对半导体供应链的运营成本与合规产生潜在影响。
零关税举措为非洲发展和中非经贸合作注入强劲动力。
美国国土安全部于7月31日宣布将40余家中国实体增列至“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单。中方回应称此举毫无事实依据,是单边制裁和经济胁迫,严重损害企业权益,破坏全球产业链供应链稳定。
英特尔代工部门于7月28日宣布完成美国国防部RAMP-C项目。该项目始于2021年9月,旨在支持美国本土先进CMOS技术开发与制造,扩大可信赖的本土半导体制造基础。
欧盟与印度举行第三次贸易与技术理事会(TTC)会议,审议了数字连接与战略技术、清洁与绿色技术、贸易与投资三大工作领域的进展。该合作涉及半导体供应链,可能影响元器件贸易政策。
英特尔旗下晶圆代工部门宣布完成美国国防部RAMP C半导体计划,该计划旨在强化本土晶片供应链。
美国防部更新1286清单,将部分中国科研机构列入制裁清单,实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流合作。
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”(1286清单),将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流。
美国商务部简化消音器的出口管制程序。
涉嫌走私辉达高阶AI芯片至中国,辉达经理羁押禁见。
商务部发布关于所谓“产能过剩”问题的中方立场文件。
新华社北京7月28日电 商务部发布《关于所谓“产能过剩”问题的中方立场》文件。
美国拟调查中国AI企业并可能实施制裁,中方反对。
美宣称调查中国AI企业并可能制裁,中方反对将科技问题政治化。
2026年电源适配器行业洗牌,头部品牌份额扩大,中小厂商生存空间收窄;欧盟空载功耗新规落地,合规改造成本攀升。
苹果CEO库克游说特朗普使用中国存储芯片以降低成本,遭美光强烈反对。
苹果与美光就中国记忆体采购争议,美光阻挠并寻求美国政府介入。
英伟达等25家科技巨头联名签公开信,呼吁开放权重AI模型。
墨西哥政府加征关税,但中国品牌汽车在墨西哥上半年销量仍增长近30%。
韩国总统Lee寻求与全球科技公司合作开启AI新时代。
Japan's economic-security strategy reshaping industrial geography; semiconductor plants and data centers
商务部将14家欧盟实体列入出口管制管控名单,回应欧盟对14家中国企业的制裁。
商务部将14家欧盟实体列入出口管制管控名单,回应欧方制裁。
商务部将14家欧盟实体列入出口管制管控名单,禁止出口两用物项。
7月25日据WSJ,苹果和美光就中国内存芯片是否被允许进入进行激烈游说。
苹果和美光就中国存储芯片与特朗普政府冲突。
苹果因内存价格飙升请求特朗普政府允许与黑名单中国公司交易,美光反对。
美国封禁中企风险零部件设备;中国制裁14家欧盟实体;外资巨头关闭在华工厂;俄罗斯造出150nm光刻机。
中国存储芯片制造商借助AI热潮增强实力,引发美国加强审查。
AI Kill Switch Act 允许美国政府下令关闭可导致危害的AI系统。
特朗普威胁,伊朗每袭击一次霍尔木兹海峡航运,美方将摧毁其一座桥梁或发电厂。
美国FCC表决通过,禁止在美国销售含中国风险企业关键硬件组件的设备。
特朗普转发李小龙视频,美伊两国2月6日将在阿曼核谈判,美国在伊朗周边集结兵力威胁军事打击。
特朗普施压将制造从海外转移至美国,影响台积电利润率。
中国未赢得芯片战争,但正改变战场。IEEE/CIC国际通信会议(ICCC)是每年在中国各地举行的顶级区域会议。
Jefferies称印度内阁批准6250亿卢比手机制造计划,Kaynes、Syrma SGS、Uno Minda、Dixon将受益。
欧盟批准6.59亿欧元德国国家援助,支持建设四座首创半导体设施。
6月底在布鲁塞尔主持了一场关于欧洲电子未来的全天会议,与会者包括演讲者、政策制定者和制造商。
美国商务部放宽对阿联酋的出口管制。
博世因向华为发货违反出口管制,被BIS处以3600万美元罚款。
BIS与Coastal PVA Technology, Inc.就行政执行达成和解。
BIS与Solventum公司就行政执行达成和解。
BIS与Teledyne FLIR LLC及其关联公司就出口违规达成行政和解。
BIS与Vizicom ICT就行政执行达成和解。
应用材料同意支付2.52亿美元罚款,因违反美国出口管制向中国公司出口半导体设备。
美国商务部修订半导体对华出口许可证审查政策。
BIS对Exyte Management GmbH实施行政罚款。
BIS对Hallewell Ventures Ltd.实施行政罚款。
BIS与Luminultra Technologies达成行政执行和解。
美国商务部废除拜登时期一项枪支规则,恢复民用枪支出口管制常识。