英飞凌将NOR Flash与F-RAM业务出售给华邦电子
德国英飞凌已签署最终协议,台湾华邦电子将以全现金交易方式收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务,交易金额为11.2亿美元。该交易涉及存储器件业务易主,与元器件供应链相关。
德国英飞凌已签署最终协议,台湾华邦电子将以全现金交易方式收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务,交易金额为11.2亿美元。该交易涉及存储器件业务易主,与元器件供应链相关。
加拿大向量子计算公司Xanadu投资1.4亿美元。该笔资金预计将帮助Xanadu建立其所需的先进制造设施,用于制造容错型公用事业级光子量子计算机。
SK hynix于9月17日表示,将举办名为“ThanksFULL Day”的答谢活动,邀请约130家主要合作企业的员工及其家属参加,活动地点设在首尔乐园(Seoul Land)。该活动面向合作伙伴员工与家属,与元器件供应链的供需、产能及价格无直接关联。
美光(Micron)于9月17日举办台湾供应商大会,主题为“快速建设、规模成长”,共有84家台湾供应链伙伴参与,涉及相关领域。
英伟达(NVIDIA)与Google组建AI能源管理联盟(AEMA),推动AI数据中心从用电大户转型为可由电网调度的弹性资源,以缓解AI基础设施快速扩张面临的供电瓶颈。
美国政府向IBM旗下Anderon拨款10亿美元,用于在美国本土制造量子晶圆。该消息由EE Times报道,涉及量子晶圆制造环节,与半导体晶圆制造供应链相关。
华邦电宣布以11.2亿美元现金(约新台币353.92亿元)收购英飞凌NOR Flash与F-R业务,交易完成后可望稳居全球NOR Flash龙头地位。此案涉及NOR Flash记忆体产品的业务与产能移转,将改变全球NOR Flash供应格局,对元器件供应链的供给来源与分配产生影响。
AMD计划于今年年底在韩国设立其在亚洲的首个人工智能卓越中心,作为联合研究与人才培养枢纽,并扩大与韩国政府及当地企业在开放AI生态方面的合作。
英特尔与SK海力士之间的交易似乎即将达成,原因并非技术或商业上的必要性,而是地缘政治因素。该消息以“SK海力士与英特尔的接洽:你需要了解的情况”为题发布。原文未披露交易金额、具体标的、时间表或涉及的产品与料号,也未说明对元器件供应链的影响。
Eelpower 从 Balanced Grid Works 收购了 Silkstead BESS。该储能项目位于英格兰 Winchester 变电站东南侧,计划于 2027 年开工建设,预计 2028 年开始商业运营。该消息涉及储能设施资产交易,与电子元器件供应链无直接关联。
华邦电子宣布收购英飞凌旗下NOR Flash与F-RAM业务100%股权,基础对价11.2亿美元,约合75亿元人民币,并将重启Spansion品牌。
2026年上半年,A股186家半导体上市公司归母净利润合计1605.06亿元,同比增长607.2%。长鑫科技以1503.1亿元营收、776.05亿元归母净利润双双位居榜首。营收前十门槛140.25亿元,归母净利润前十门槛17.17亿元,存储产业链、半导体设备与晶圆代工构成增长主线。
9月23日,由深圳市存储器行业协会、北京大学集成电路学院联合主办的第五届GMIF创新峰会将在深圳湾万丽酒店举行,会议议程已正式发布,主题聚焦AI存储。
2026年上半年,A股186家半导体上市公司归母净利润合计1605.06亿元,同比增长607.2%。前十公司归母净利润同比增速均超400%,其中7家增速超过1000%,最高增速超715倍,存储产业链占据六成席位。增长驱动包括AI算力需求爆发、存储超级周期与国产替代加速。
存储芯片研发商宁波领开半导体技术有限公司宣布完成A+轮融资,投资方为三花弘道投资、德同资本、辰韬资本。该公司聚焦AI推理用高性能存储芯片研发。
据报SK Hynix正筹划在美国生产存储芯片,并与Intel就可能的合作进行洽谈,内容包括租用Intel俄亥俄州工厂的部分设施。此举将使SK Hynix获得其在美国的存储芯片产能。目前双方处于洽谈阶段,尚未公布具体协议、投资金额或时间表。
华邦电宣布与英飞凌旗下Infineon Technologies LLC签署股份购买协议,以全现金方式取得英飞凌NOR Flash及相关存储器事业标的公司100%股权,基础交易价格11.2亿美元,折合新台币约356.23亿元,预计2027年下半年完成交易。
DIGITIMES追踪的24家上市封装与测试企业,2026年1月至8月合计营收达新台币7689亿元。台湾后段半导体产业的增长已超出其最大厂商日月光(ASE)的范围,显示当地封测整体景气扩张。
台积电董事长魏哲家与共同首席运营官米玉杰于2026年9月15日参加一场论坛,魏哲家通过视频向台湾大学学生分享求学、研发与企业管理的经验,并提出要解决问题、以客户为先。
英伟达CEO黄仁勋再次被拍到使用三星电子最新折叠屏手机Galaxy Z Fold8。此前在2026年早些时候,他曾被拍到使用Galaxy Z Fold7。此次最新露面显示黄仁勋继续使用三星折叠屏设备,凸显英伟达与三星电子之间的关系。
DIGITIMES追踪的105家上市芯片设计公司2026年1月至8月合计营收达新台币1.15万亿元,台湾IC设计产业快速增长,但增长集中于存储领域。
华为监事会主席郭平与新员工座谈,纪要由内部“心声社区”发布。郭平表示华为目标是成为“中国的英伟达”,并明确排除建造卫星或航天器。该表态涉及华为在芯片与计算领域的定位,与元器件供应链的关联在于其自研算力芯片方向。
华邦电于16日发布重讯,宣布将与英飞凌旗下 Infineon Technologies LLC 签署股份买卖协议,以11.2亿美元收购英飞凌的 NOR Flash 与 F-RAM 事业,交易预计于明年下半年完成。此案涉及 NOR Flash 与 F-RAM 两类记忆体产品的业务移转,与记忆体元器件供应链的产能与产品线归属相关。
韩国半导体企业 SK hynix 的劳资谈判达成共识,工会于 16 日正式表决通过修订后的方案,绩效奖金确定为五成现金加五成股票的形式发放。该方案涉及 SK hynix 与其工会之间的薪酬分配安排,属于公司层面的劳资事务,与元器件供应链的产能、价格、交期等环节无直接关联。
韩国记忆体厂商 SK 海力士(SK Hynix)传出正与 Intel 洽谈合作,可能首度在美国生产记忆体产品。报道未披露洽谈的具体时间、地点、涉及料号与产能数字,也未说明是否已达成协议。若合作落地,将涉及先进记忆体在美国本土的制造布局,与记忆体供应链的区域产能配置相关。
晶圆代工厂台积电2026年第1季现金股利今日除息,每股现金股利7.00000137元,股价开低走高,盘中完成填息,耗时27分钟。此次为台积电季除息后第23次当天填息。
路透社引述知情人士消息,辉达(Nvidia)执行长黄仁勋将出席美国总统川普为中国国家主席习近平举办的国宴。原文未提及具体时间、地点、其他出席者,亦未涉及元器件供应链相关内容。
台积电营运长米玉杰于15日在「跨世代共问AI时代」论坛上,被问到「台湾如果没有台积电会怎样」等问题,他回应指出「人」才是关键。
英飞凌将部分存储芯片业务出售给华邦电子,交易金额为11.2亿美元。该交易涉及存储芯片业务的资产与业务转移,属于半导体存储领域的业务出售事项。
华邦电子将以11.2亿美元现金收购英飞凌的NOR Flash与F-RAM业务,并将其更名为Spansion。Spansion原为美国存储先驱,其NOR Flash产品线构成此次交易标的。交易涉及英飞凌与华邦两家公司,金额为11.2亿美元,采用现金支付方式。此举意味着英飞凌退出NOR Flash领域,华邦接手相关业务与品牌。
英伟达宣布与Emerald AI、谷歌成立联盟。原文未披露联盟的具体目标、合作范围、时间、地点及与元器件供应链的关联。
2026年9月16日,2026新思科技开发者大会在上海举行,汇聚全球科技行业领袖、技术专家、开发者与合作伙伴,探讨系统级工程、数字孪生与多物理场仿真等前沿技术发展趋势,探索万物智能时代工程创新新范式。
2026年09月16日,国泰海通证券发布关于金海通主板向不特定对象发行可转换公司债券的上市保荐书。本次发行规模不超8.5亿元,募集资金主要投向半导体测试设备制造与研发项目。目前已完成董事会、股东会审议程序,保荐机构认为其符合发行上市条件。
SK hynix 员工在工会投票中批准了修订后的 2026 年薪资与集体谈判协议。此前首份初步协议以 25 票之差被否决,三周后达成新协议。该事件涉及 SK hynix 与其工会,属公司劳资层面变动,未提及对存储芯片生产、产能或供货的影响。
2026年9月10日,联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军一行到访英韧科技,英韧科技董事长吴子宁、CEO刘刚等出席交流,双方就深化AI存储与服务器领域合作进行沟通。
印度电子制造企业Aimtron Electronics获得Curtiss-Wright的试产订单。Aimtron正日益聚焦于那些电子制造伴随更深工程参与、更高产品复杂度以及严格质量要求的业务机会。
SUSS计划在德国投资4500万欧元建设先进封装创新中心,用于加速下一代工艺解决方案的开发,深化与领先半导体制造商的合作,并进一步巩固SUSS在该领域的地位。该中心与先进封装环节相关,属于半导体制造设备与封装供应链布局。
9月16日15:00,集微自研舆情算法动态更新的上市企业热度排行显示,前20位为宇树科技、精智达、北方华创、风华高科、中兴通讯、唯捷创芯、天承科技、中国长城、大族激光、长鑫科技、欣旺达、中芯国际、艾为电子、东南电子、电科芯片、寒武纪、华海清科、长光华芯、泰凌微、中科飞测。当日动态包括风华高科回应高端MLCC贴牌传闻、宇树科技增资至4.04亿元、天承科技筹划发行H股赴港上市。
可编程芯片制造商Altera已秘密提交美国IPO申请,拟募资超20亿美元;银湖资本入主后公司估值达87.5亿美元。Altera原为英特尔旗下业务,现推进独立战略并转向AI叙事。文章同时分析FPGA双寡头格局松动背景下,国产FPGA替代的机会窗口与攻坚难点。
2026年9月16日,ECIA发布通讯《The Source》。本期“Faces of ECIA”九月第一部分专题人物为Alan Ahern,介绍其在ECIA的参与情况、个人爱好等内容。该通讯为电子元器件行业协会的会员资讯,未涉及具体元器件供需、价格、产能或交期信息。
据报道,SK hynix 正与 Intel 洽谈一项在美国生产存储芯片的交易。双方至少讨论两种方案:一是 SK hynix 租用 Intel 位于俄亥俄州的部分芯片制造设施,二是与 Intel 及寻求安全存储芯片供应的云企业组建合资公司。谈判尚在进行,未提及具体金额、时间表或产能数字。若落地,将涉及存储芯片在美国本土的制造布局。
SK海力士生产工人所属工会批准了一项修订后的薪酬协议,该协议提高了员工利润分享奖金中现金部分的占比。此前工会成员否决了上一版协议,此次表决结束了持续数周的不确定性。事件涉及SK海力士及其生产工人工会,与元器件供应链的关联在于该劳资谈判结果影响其存储芯片生产环节的用工稳定性。
台积电董事长魏哲家与联席首席运营官米玉杰参加“跨世代对话:AI问答”活动。米玉杰指出,台积电海外扩张面临人才管理缺口。原文未披露具体时间、地点、数字与型号,也未说明对元器件供应链的具体影响。
三菱电机宣布投资量子计算初创公司OptQC。通过这笔投资,三菱电机期望尽早了解该公司的光量子计算机硬件开发技术、相关元器件、客户及市场趋势。原文未披露投资金额、时间、地点及元器件供应链的具体影响。
Alps Electric EMS 获得 ISO 13485 认证,该认证支持其医疗器械制造业务,并体现公司在健全质量体系、全程可追溯性、文档管理及风险管理方面的能力。
由英特尔老兵创立的芯片初创公司Delos Data宣布完成1亿美元融资,资金用于开发能在AI数据中心内更快搬运数据的网络芯片与软件。该公司瞄准让不同厂商的计算芯片以最快速度互联互通,背景是数据中心从以英伟达GPU加专有网络为主的单一架构,转向训练与代理型推理并存的多元算力组合。
美国存储芯片初创公司Kepler Computing在隐身七年后公开亮相,披露累计融资4.68亿美元,并提出重新思考高密度存储制造方式的计划。该公司押注HBM可在不使用EUV的情况下实现扩展,芯片巨头正在参与其中。
Mouser Electronics 作为全球授权分销商,提供来自 Bourns 的广泛电源解决方案。Bourns 是领先的电子元器件制造商。该消息面向工程师群体,涉及电源相关产品的供应。
DIGITIMES追踪的94家台湾上市半导体公司中,2026年8月有80家营收同比增长,14家下滑,同比增速中位数为27%。94家中有63家增速更快。内存连续七个月占据台湾芯片产业十大增长最快领域中的六个席位。
华硕于韩国举办全球 AI Tech 高峰会,并与 NVIDIA 合作,推动 AI 工厂落地。会中指出 AI 基础设施进入全新阶段,AI 营运从实验阶段走向自主程度日益升高,支撑这些 AI 工作负载的系统需求也随之变化。