【上市企业热度观测日志】9月16日：风华高科回应高端MLCC贴牌传闻， 宇树科技增资至4.04亿，天承科技筹划发行H股赴港上市

9月16日15:00，集微自研舆情算法动态更新的上市企业热度排行显示，前20位为宇树科技、精智达、北方华创、风华高科、中兴通讯、唯捷创芯、天承科技、中国长城、大族激光、长鑫科技、欣旺达、中芯国际、艾为电子、东南电子、电科芯片、寒武纪、华海清科、长光华芯、泰凌微、中科飞测。当日动态包括风华高科回应高端MLCC贴牌传闻、宇树科技增资至4.04亿元、天承科技筹划发行H股赴港上市。