EE Times原文发布 09-17 19:30Radar 收录 09-17 20:01查看原文 ↗

SK海力士与英特尔的接洽：你需要了解的情况

SK Hynix’s Intel Liaisons: What You Need to Know

中文摘要

英特尔与SK海力士之间的交易似乎即将达成，原因并非技术或商业上的必要性，而是地缘政治因素。该消息以“SK海力士与英特尔的接洽：你需要了解的情况”为题发布。原文未披露交易金额、具体标的、时间表或涉及的产品与料号，也未说明对元器件供应链的影响。

原文深度解读

文章主题为SK海力士与英特尔之间可能达成的合作或交易，涉及租赁英特尔俄亥俄州晶圆厂、成立合资企业等情景。涉及主体包括SK海力士、英特尔、美国政府、韩国政府、美光、三星、台积电等。关键时间点包括：俄亥俄州两座晶圆厂原计划2025年开始芯片制造，后推迟至2030年和2031年；SK海力士在印第安纳州西拉法叶投资近40亿美元建设先进封装设施，计划2028年下半年全面运营；韩国政府正与美国谈判3500亿美元投资承诺。与电子元器件供应链的关系在于：若交易达成，可能将先进存储芯片（如HBM）的前道制造引入美国，影响存储芯片供应格局和先进封装技术（如EMIB与HBM集成）的供应链布局。

路透社报道SK海力士可能租赁英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，该设施目前完工困难；原计划2025年开始芯片制造，但两座晶圆厂的完工已推迟至2030年和2031年。
另一种情景是SK海力士可能与英特尔及主要AI超大规模企业成立合资企业，以确保日益稀缺的存储芯片的稳定供应；但路透社指出谈判是探索性的，尚未做出决定，SK海力士也可能探索其他交易结构。
英特尔拒绝置评，称其为猜测，并重申继续投资俄亥俄州工厂的承诺，该工厂是美国半导体制造战略的关键支柱。
市场此前已有关于SK海力士收购英特尔俄亥俄州工厂或合作运营该工厂的传闻；报道还称SK海力士一直在测试将其HBM器件与英特尔基于EMIB的2.5D封装技术集成。
SK海力士的HBM竞争对手美光与三星也在评估EMIB的兼容性和能效，以在台积电CoWoS供应紧张的情况下推动封装方案多元化。
SK海力士董事长崔泰源在7月对记者表示，公司面临生产更多存储芯片的巨大压力，并认为需要在美国建厂；SK海力士正投资近40亿美元在印第安纳州西拉法叶建设先进封装设施，专用于HBM器件，计划2028年下半年全面运营。

供应链影响

如果SK海力士与英特尔达成合作，可能将部分先进存储芯片（如HBM）的前道制造引入美国，从而可能改变目前主要依赖韩国和台湾的先进存储芯片供应地理分布。
SK海力士在印第安纳州的先进封装设施计划于2028年下半年全面运营，结合与英特尔可能的合作，可能影响HBM等先进存储器件从晶圆制造到封装测试的供应链环节布局。
报道提及SK海力士测试HBM与英特尔EMIB 2.5D封装技术的集成，若实现，可能为先进封装供应链提供台积电CoWoS之外的替代方案，但取决于技术验证和商业决策。
美国政府对本土制造的压力以及韩国政府希望保留本土产能的立场，可能使相关交易面临地缘政治约束，进而影响存储芯片供应链的长期投资决策和产能分配。
由于谈判仍属探索性且未做决定，任何供应链影响均存在不确定性，可能取决于后续谈判结果、政府政策及市场对AI存储需求的变化。

系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。

正文内容 · AI翻译

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SK海力士与英特尔的接洽再次引发波澜。据路透社报道，SK海力士可能租赁英特尔位于俄亥俄州的部分芯片制造设施，该设施目前完工困难。这座位于俄亥俄州的全球最大芯片制造综合体原计划于2025年开始芯片制造，但该基地两座晶圆厂的完工时间已推迟至2030年和2031年。

另一种情景是，SK海力士可能与英特尔及主要AI超大规模企业成立合资企业，以确保日益稀缺的存储芯片的稳定供应。然而，路透社的报道指出，SK海力士也可能探索其他交易结构，且谈判属于探索性质，尚未做出任何决定。

英特尔拒绝就此事置评，称其为猜测。这家总部位于加州圣克拉拉的芯片制造商还重申了继续投资俄亥俄州工厂的承诺，该工厂是美国半导体制造战略的关键支柱。

2025年2月俄亥俄州工厂的鸟瞰图显示了新奥尔巴尼两座晶圆厂的建设进展。（来源：英特尔）

那么，到底发生了什么？这场媒体狂热背后是什么？首先，这并非突发新闻。市场此前已有关于SK海力士收购英特尔俄亥俄州工厂，以及SK海力士与英特尔合作帮助运营该工厂而非完全拥有的传闻。

作者：RAMXEED 2026年9月16日

作者：Analog Devices 2026年9月15日

作者：Franklin 2026年9月10日

新闻报道还描述英特尔和SK海力士正在探索类似于SK海力士与台积电的HBM和先进封装合作伙伴关系的举措。这些报道声称，SK海力士一直在测试将其HBM器件与英特尔基于嵌入式多芯片互连桥（EMIB）的2.5D封装技术集成。

这些媒体报道似乎可信，因为SK海力士的HBM竞争对手——美光和三星——也在评估EMIB对其先进存储解决方案的兼容性和能效，以在台积电晶圆上芯片基板（CoWoS）供应紧张的情况下，更广泛地推动封装方案多元化。

尽管如此，SK海力士与英特尔的接洽似乎描绘了一幅政治多于商业的图景。首先，美国政府威胁称，如果韩国和台湾的科技公司不投资美国制造业，将对其征收更多关税，这样一来情况就更加清晰了。

政治多于商业

韩国政府目前正与美国就一项拟议的3500亿美元对美投资承诺的实施进行谈判，以减少韩国商品的关税。然而，与英特尔的制造安排将与众不同，因为它将把先进存储芯片的生产带到美国本土。

同样明显的是，韩国存储双雄——三星和SK海力士——正面临巨大压力，需要扩大生产以满足AI设计中日益增长的存储需求。然而，韩国政府希望增加本土存储芯片制造能力，以保持该国在AI竞赛中的竞争力。

另一方面，美国政府旨在加强本土先进半导体制造，希望减少对外国供应链的依赖，这些供应链目前主要来自台湾和韩国。美光是唯一在美国生产先进存储晶圆的主要公司。

SK海力士董事长崔泰源一直在思考这一挑战。7月，他在对记者讲话时承认，SK海力士面临生产更多存储芯片的巨大压力。“我认为我们需要在美国建厂，”他说。“如果可能的话，我相信我们应该建。”

行业观察人士指出，与SK海力士达成协议将缓解英特尔的部分财务压力，英特尔目前部分由美国政府持有。这也将标志着美国政府的一大胜利，美国政府一直在加大对芯片制造商在美国建厂的压力。

交易即将达成？

SK海力士正在印第安纳州西拉法叶投资近40亿美元建设先进封装设施。这座专用于HBM器件的先进封装和测试设施计划于2028年下半年开始全面运营。

SK海力士将把在韩国制造的先进存储晶圆运往印第安纳州，在那里组装成HBM产品。（来源：SK海力士）

然而，报道的英特尔与SK海力士之间的谈判之所以重要，是因为HBM等先进存储器件的前道制造具有战略重要性。在这个十字路口，SK海力士必须在试图取悦首尔和华盛顿之间走钢丝。

尽管如此，交易似乎即将达成，原因并非技术或商业上的必要性，而是潜在合作伙伴关系背后更大的地缘政治故事。未来几天可能会有更多细节浮出水面，EE Times将继续为您报道这场与地缘政治交织的技术商业肥皂剧。

另见：

英特尔对俄亥俄州工厂项目保持沉默

英特尔再次处于存储十字路口

SK海力士40亿美元HBM项目瞄准美国芯片制造缺口

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芯片制造，地缘政治，存储芯片，半导体

英特尔，SK海力士公司

Majeed Ahmad

Majeed Ahmad，EDN和Planet Analog主编，报道电子设计行业超过二十年。在此期间，他担任过多个编辑职位，包括为EE Times Asia和Electronic Products撰稿。他拥有埃因霍温理工大学电信工程硕士学位。

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SK Hynix’s Intel liaisons are making waves again. According to Reuters, SK Hynix could lease part of Intel’s chipmaking facility in Ohio, which is currently struggling to be completed. The world’s largest chipmaking complex in Ohio was originally scheduled to begin chip fabrication in 2025, but completion of the site’s two fabs ⁠has since been delayed to 2030 and 2031.

Another scenario suggests SK Hynix could form a joint venture with Intel and major AI hyperscalers to secure a steady supply of increasingly scarce memory chips. However, the Reuters story noted that SK Hynix could also explore other deal structures, and that the talks are exploratory, with no decisions made yet.

Intel declined to comment on the story, calling it speculation. The Santa Clara, California-based chipmaker also reiterated its commitment to continue investing in the Ohio site, a key pillar of the U.S. semiconductor manufacturing strategy.

The aerial view of the Ohio plant in February 2025 shows construction progress of two fabs in New Albany. (Source: Intel)

So, what’s going on? What’s behind this media frenzy? For a start, this isn’t exactly breaking news. There’s been market chatter about SK Hynix acquiring Intel’s Ohio fab, as well as SK Hynix partnering with Intel to help operate the fab instead of taking full ownership.

By RAMXEED 09.16.2026

By Analog Devices 09.15.2026

By Franklin 09.10.2026

News reports have also described Intel and SK Hynix exploring initiatives similar to SK Hynix’s HBM and advanced packaging partnership with TSMC. These reports claimed that SK Hynix has been testing the integration of its HBM devices with Intel’s Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB)-based 2.5D packaging technology.

These media reports seemed credible because SK Hynix’s HBM rivals—Micron and Samsung—have also been assessing EMIB’s compatibility and power efficiency for their advanced memory solutions to make a broader push toward diversified packaging solutions amid the tight supply of TSMC’s Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) offerings.

Still, SK Hynix’s Intel liaison seems to paint a picture that’s more politics than business. Start with the U.S. government’s threat to impose more tariffs on tech companies from South Korea and Taiwan if they fail to invest in U.S. manufacturing, and the picture becomes clearer.

More politics than business

The South Korean government is currently in talks with the U.S. over the implementation of a proposed $350 billion investment commitment to Washington to reduce tariffs on South Korean goods. However, a manufacturing arrangement with Intel would be unique in that it would bring the production of advanced memory chips to American soil.

It’s also apparent that the Korean memory duo—Samsung and SK Hynix—is under tremendous pressure to expand production to meet the growing demand for storage in AI designs. However, the South Korean government wants to increase memory chipmaking capacity on its shores to keep the country competitive in the AI race.

On the other hand, the U.S. government, aiming to bolster onshore advanced semiconductor manufacturing, wants to reduce reliance on foreign supply chains, which currently come primarily from Taiwan and South Korea. Micron is the only major company producing advanced memory wafers in the U.S.

SK Hynix chairman Chey Tae-won has been reflecting on this challenge. In July, while speaking to reporters, he acknowledged that SK Hynix faces ⁠enormous pressure to produce more memory chips. “I think we need to build a factory in the United States,” he said. “If possible, I believe we should build it.”

Industry watchers point out that a deal with SK Hynix would ease some of the financial strain on Intel, which is now part-owned by the U.S. government. It will also mark a big win for the U.S. government, which has been ramping up pressure on chipmakers to build fabs in the U.S.

Is the deal imminent?

SK Hynix is investing nearly $4 billion in an advanced packaging facility in West Lafayette, Indiana. This advanced packaging and test facility, dedicated to HBM devices, is scheduled to begin full-scale operations in the second half of 2028.

SK Hynix will ship advanced memory wafers manufactured in South Korea to Indiana, where they will be assembled into HBM products. (Source: SK Hynix)

However, the reported talks between Intel and SK Hynix matter because front-end manufacturing of advanced memory devices such as HBM is strategically important. At this crossroads, SK Hynix must walk a fine line while trying to please both Seoul and Washington.

Nevertheless, the deal seems imminent not because of technology business imperatives, but because of a much larger geopolitical story behind the potential partnership. More details are likely to emerge in the coming days, and EE Times will keep you posted on this technology business soap opera intertwined with geopolitics.