SUSS将投资4500万欧元建设先进封装创新中心
SUSS计划在德国投资4500万欧元建设先进封装创新中心，用于加速下一代工艺解决方案的开发，深化与领先半导体制造商的合作，并进一步巩固SUSS在该领域的地位。该中心与先进封装环节相关，属于半导体制造设备与封装供应链布局。
原文深度解读
本文报道德国半导体设备与工艺解决方案制造商 SUSS 计划在德国卡尔斯鲁厄（巴登-符腾堡州）投资约 4500 万欧元建设新的应用与开发中心，聚焦先进封装与异构集成，预计长期雇佣约 300 至 350 名员工，并可能新增最多 100 个高技能岗位。巴登-符腾堡州、卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）与 SUSS 签署意向书，将在 KIT 设立先进封装与异构集成教授职位，由州政府资助最高 500 万欧元。该中心旨在加速下一代工艺解决方案开发、深化与领先半导体制造商合作，并强化 SUSS 在快速增长的先进封装市场中的地位。与电子元器件供应链的关系在于：先进封装是半导体制造与封装环节的关键供应链节点，该投资可能影响相关设备、工艺方案与封装产能的布局。
- SUSS 计划投资约 4500 万欧元，在德国卡尔斯鲁厄（巴登-符腾堡州）建设新的应用与开发中心，该中心定位为面向客户驱动的创新，用于将多个芯片集成到高度复杂的半导体系统中。
- 根据巴登-符腾堡州、卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）与 SUSS 签署的意向书（LOI），将在 KIT 设立先进封装与异构集成教授职位，由巴登-符腾堡州资助最高 500 万欧元。
- SUSS 首席执行官 Burkhardt Frick 表示，该应用与开发中心将打造协作平台，促进客户、研究伙伴与开发团队之间更紧密互动，从而加速新技术商业化，支持客户开发下一代 AI 和高性能应用，并强化公司在先进封装领域的竞争地位。
- 该新设施预计长期雇佣约 300 至 350 名员工，此次扩张可能创造最多 100 个额外的高技能岗位。
- 文章将 SUSS 描述为德国半导体行业设备与工艺解决方案制造商，并称先进封装市场正在快速增长。
- 文章日期为 2026 年 9 月 16 日，来源为 Evertiq，正文包含 SUSS 新闻稿内容以及 Evertiq Expo 活动与 Newsletter 订阅等推广信息。
供应链影响
- 该中心聚焦先进封装与异构集成，可能增强 SUSS 在先进封装设备与工艺解决方案方面的开发能力，从而可能影响相关半导体封装供应链的设备与工艺供给格局。
- 与 KIT 设立教授职位并由州政府资助，可能促进产学研合作，进而可能加速先进封装相关工艺方案的商业化，但实际影响取决于研究进展与客户采用情况。
- 长期约 300 至 350 名员工及可能新增最多 100 个高技能岗位，可能提升当地先进封装相关工程与研发人才供给，但具体效果取决于招聘与项目落地进度。
- SUSS 深化与领先半导体制造商的合作，可能使其更贴近客户下一代 AI 与高性能应用需求，从而可能影响先进封装环节的供应链协同与工艺导入节奏。
- 该投资位于德国卡尔斯鲁厄，可能强化欧洲在先进封装与异构集成领域的研发与供应链布局，但能否形成规模化制造影响取决于后续投资与产业配套。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
© SUSS
综合 | 2026年9月16日
Evertiq
该中心位于德国，将加速下一代工艺解决方案的开发，深化与领先半导体制造商的合作，并进一步巩固 SUSS 在快速增长的先进封装市场中的地位。
SUSS 是一家德国半导体行业设备与工艺解决方案制造商，计划在德国卡尔斯鲁厄（巴登-符腾堡州）投资约 4500 万欧元建设新的应用与开发中心。
该新应用中心预计将推动客户驱动的创新，用于将多个芯片集成到高度复杂的半导体系统中。SUSS 在一份新闻稿中表示，该中心将汇聚领先的学术研究与工业专业知识，加速下一代工艺解决方案的开发，深化与领先半导体制造商的合作，并进一步巩固 SUSS 在快速增长的先进封装市场中的地位。
根据巴登-符腾堡州、卡尔斯鲁厄理工学院（KIT）与 SUSS 签署的意向书（LOI），将在 KIT 设立一个新的先进封装与异构集成教授职位。该教授职位将由巴登-符腾堡州资助，最高 500 万欧元。
“通过计划中的应用与开发中心，我们正在打造一个协作平台，将促进我们的客户、研究伙伴和开发团队之间更紧密的互动，”SUSS MicroTec SE 首席执行官 Burkhardt Frick 表示。“这使我们能够加速新技术的商业化，支持我们的客户开发下一代 AI 和高性能应用，并进一步强化我们在先进封装领域的竞争地位。”
该新设施预计长期雇佣约 300 至 350 名员工。新闻稿称，此次扩张可能创造最多 100 个额外的高技能岗位。
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General | September 16, 2026
Evertiq
The center in Germany will accelerate the development of next-generation process solutions, deepen collaboration with leading semiconductor manufacturers, and further strengthen SUSS’s position in the fast-growing Advanced Packaging market.
SUSS, a German manufacturer of equipment and process solutions for the semiconductor industry, plans to invest approximately EUR 45 million in a new application and development center in Karlsruhe (Baden-Württemberg, Germany).
The new application center is expected to boost customer-driven innovation for the integration of multiple chips into highly complex semiconductor systems. Bringing together leading academic research and industrial expertise, the center will accelerate the development of next-generation process solutions, deepen collaboration with leading semiconductor manufacturers, and further strengthen SUSS’s position in the fast-growing Advanced Packaging market, SUSS said in a press release.
According to a Letter of Intent (LOI) signed by the State of Baden-Württemberg, the Karlsruhe Institute of Technology (KIT) and SUSS, a new professorship for Advanced Packaging and Heterogeneous Integration will be established at KIT. The professorship will be funded by the State of Baden-Württemberg with up to EUR 5 million.
“With the planned application and development center, we are creating a collaborative platform that will foster even closer interaction between our customers, research partners, and development teams,” said Burkhardt Frick, CEO of SUSS MicroTec SE. “This enables us to accelerate the commercialization of new technologies, support our customers in developing the next generation of AI and high-performance applications, and further strengthen our competitive position in Advanced Packaging.”
The new facility is expected to employ approximately 300 to 350 employees over the long term. The expansion could create up to 100 additional highly skilled jobs, the press release said.
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