图表：台湾芯片封装业的增长远不止日月光
Charts: Taiwan's chip packaging growth runs deeper than ASE
中文摘要
DIGITIMES追踪的24家上市封装与测试企业，2026年1月至8月合计营收达新台币7689亿元。台湾后段半导体产业的增长已超出其最大厂商日月光（ASE）的范围，显示当地封测整体景气扩张。
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DIGITIMES追踪的24家上市封装与测试企业，2026年1月至8月合计营收达新台币7689亿元。台湾后段半导体产业的增长已超出其最大厂商日月光（ASE）的范围，显示当地封测整体景气扩张。
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