联电7月营收 创45个月新高
晶圆代工大厂联电7月营收达238.44亿元新台币，创近45个月单月新高。成熟制程需求回温，客户回补库存，带动营运动能增强。
全部时间线
2026-08-07
AMD收购AI芯片初创公司Taalas
AI Chip Startup Taalas Acquired By AMD
AMD收购了AI芯片初创公司Taalas。AMD计划将Taalas芯片与其GPU配合用于AI推理，可能作为大语言模型解码加速器。该消息由EE Times报道。
300506，跨界布局存储赛道！
8月6日晚间，名家汇公告拟以现金约2.63亿元购买至誉科技不超过26.19%股份，跨界布局存储赛道。至誉科技为存储相关企业，此交易涉及上市公司并购，与元器件供应链关联在于存储领域布局。
买下晶圆厂做芯片！诺基亚重仓InP
8月5日，诺基亚官宣收购恩智浦位于美国亚利桑那州钱德勒市的半导体厂区，将全面改造该晶圆基地，打造专属磷化铟（InP）光芯片产线，以应对AI浪潮下光芯片供应紧张。
2026-08-06
Sandisk 本季营收预估稍不如华尔街预期、盘后摔
Sandisk Corp. 公布本季（7-9月）财测，营收预估略低于华尔街预期，盘后股价下跌。该公司为快闪记忆体模组供应商，其财测反映市场需求及价格变化，对存储元器件供应链有直接影响。
华邦电第二季获利创新高，记忆体毛利率冲破 70% 促上半年 EPS 达 7.65 元
华邦电于6日召开2026年第二季法人说明会，公布财务业绩。受惠于AI应用强劲需求，第二季获利创新高，记忆体毛利率突破70%，带动上半年EPS达7.65元。
马斯克对辉达释出独家宠爱，AMD 股价受挫苏姿丰淡定回应
特斯拉与SpaceX执行长马斯克在4日财报会议宣布，SpaceX的AI基础设施将独家采用辉达（NVIDIA）晶片，此举导致AMD股价受挫。AMD执行长苏姿丰对此淡定回应。
Farnell与RIGOL签署分销协议关键事件
Farnell signs RIGOL
Farnell与RIGOL Technologies签署分销协议，使EMEA地区客户更易获得高性能测试测量设备。该协议将帮助设计工程师获取相关产品。
Indofast与Zeon合作扩大南印度电池更换业务
Indofast partners with Zeon to expand battery-swapping in South India
Indofast Energy与Zeon合作，将在Zeon位于班加罗尔等南印度地区的高端商场、地铁停车场和商业中心的充电站点部署其快速换电站（QIS）。该合作旨在扩大电池更换服务网络，涉及电动汽车充电基础设施，与元器件供应链关联有限。
Ample Electronic 7月销售额创纪录，MLCC需求增强
Ample Electronic posts record July sales as MLCC demand strengthens
被动元件导电浆料供应商Ample Electronic表示，人工智能需求强劲推动多层陶瓷电容器市场火热，带动客户需求，7月销售额创下纪录。该公司为被动元件供应链上游材料商，其业绩反映MLCC市场景气度。
TE Connectivity 将收购电源解决方案供应商 Astrodyne
TE Connectivity to acquire power solutions provider Astrodyne
TE Connectivity 宣布收购总部位于新泽西的电源解决方案供应商 Astrodyne。Astrodyne 以工程专长和与客户紧密合作为特点，服务于半导体制造设备等下一代技术领域。此次收购将扩大 TE 在电源解决方案领域的业务。
谱瑞称内存成本带来利润率压力，但前景更趋稳定
Parade sees steadier outlook despite margin pressure from memory costs
谱瑞（Parade）表示，其2026年第二季度业绩受到后端测试和封装成本突然增加的挤压，但这家高速接口芯片设计公司对未来的需求仍充满信心。
AI数据中心光通信需求爆发，诺基亚收购NXP美国晶圆厂布局InP芯片
诺基亚宣布收购恩智浦位于美国亚利桑那州的半导体工厂，用于生产磷化铟（InP）光芯片，计划2027年初启动量产，以应对AI数据中心高速光通信需求增长。该工厂将支持光通信芯片的本地化生产，与元器件供应链相关。
太阳诱电AI服务器业务敞口开始重塑其盈利前景
Taiyo Yuden's AI server exposure is starting to reshape its earnings outlook
太阳诱电因第一季度业绩强劲而上调全年展望，AI服务器及相关IT基础设施需求日益推动高端电容器销售。该公司预计AI相关需求将持续增长，并计划扩大产能以满足需求。
村田不服一审判决上诉最高院 顺络电子专利侵权诉讼进入二审阶段
8月5日，顺络电子公告称，株式会社村田制作所因不服上海知识产权法院一审判决，已向最高人民法院提起上诉，两起侵害发明专利权纠纷案件进入二审程序。
鸿远电子拟定增募资不超3亿元 加码MLCC及封装管壳产业化项目
8月5日，鸿远电子发布2026年度简易程序定增预案，拟募资不超3亿元，用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技改项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。
DB HiTek 第二季度营业利润因代工需求强劲增长43%
DB HiTek Q2 Operating Profit Rises 43% on Strong Foundry Demand
DB HiTek于8月5日公布第二季度合并营收4145亿韩元，同比增长23%；营业利润增长43%至1052亿韩元，营业利润率提升3个百分点。业绩增长得益于强劲的代工需求。
AMD第二季度营收因数据中心需求飙升50%
AMD Q2 Revenue Jumps 50% on Data Center Demand
AMD公布第二季度营收同比增长50%，业绩超出市场预期。公司表示，预计增长将持续至下半年。
高速通讯连接器需求旺盛，鼎通科技2026年上半年营收净利双大增
鼎通科技发布2026年半年度报告，营收10.29亿元，同比增长31.17%；归母净利润1.84亿元，同比增长59.24%；扣非归母净利润1.75亿元，同比增长62.73%；基本每股收益1.32元，同比增长59.04%。业绩增长主要得益于通讯连接器市场需求旺盛，订单量增加。
佰维存储与此芯科技搭建联合实验室，深耕智能体 CPU 存算协同
深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司签署合作协议，共同建立联合实验室，聚焦智能体CPU存算协同技术。该合作涉及存储与计算芯片的协同设计，可能影响未来相关产品的供应链布局。
马斯克点名SpaceX全面导入英伟达AI芯片 AMD惨崩超7%、英伟达喜扬超3%
SpaceX上市后首场财报法说会上，CEO马斯克宣布未来SpaceX的AI基础设施将全面采用英伟达芯片。消息激励英伟达股价周三收盘上涨逾3%，AMD股价下跌逾7%。
HBM排挤效应发酵，南亚科7月营收同比暴涨近720%
8月4日，台系DRAM厂商南亚科技公布2026年7月营收快报。当月自结合并营收达新台币438.68亿元，环比增长49.27%，同比暴涨719.61%；累计1至7月合并营收为新台币1755.04亿元，同比增幅660.87%。
【2026中报快解】中欣晶圆：营收同比高增57.69%，毛利率大幅改善减亏超五成
中欣晶圆2026年上半年营收12.34亿元，同比增长57.69%；归母净利润-2.20亿元，较上年同期-4.52亿元减亏51.25%；扣非净利润-2.71亿元，同比减亏46.83%。营收增长和产能利用率提升带动亏损收窄。
2026-08-05
佰维存储与此芯科技共建联合实验室，存算协同加速AI产业突破
深圳佰维存储科技股份有限公司与此芯科技集团有限公司签署合作协议，共建联合实验室，旨在存算协同加速AI产业突破。
BEL与Esri签署谅解备忘录，推进印度GIS与位置智能发展
BEL, Esri sign MoU to advance GIS, location intelligence in India
印度巴拉特电子有限公司（BEL）与Esri签署谅解备忘录，旨在结合BEL在国防电子和系统集成领域的专业知识与Esri的地理信息系统（GIS）技术，共同开拓国防领域的机会。该合作涉及GIS和位置智能在印度市场的应用，属于元器件供应链中的技术合作，但未涉及具体元器件供应或产能变化。
Netmarble缩减多款游戏发布策略，2026年发行阵容削减至三款
Netmarble Scales Back Multi-Title Release Strategy, Cuts 2026 Launch Lineup to Three Games
Netmarble正在调整其每年发布多款新游戏的长期策略，转而采取更聚焦的方式，注重运营效率和选择性投资。该公司将2026年的游戏发行阵容削减至三款。
韩国存储巨头CEO被指控涉嫌失信，警方已启动调查
韩国京畿南部地方警察厅正在调查股东团体对三星电子和SK海力士CEO提起的诉讼，指控其在绩效奖金发放方面涉嫌违反信托义务。该事件涉及韩国两大存储芯片制造商，可能影响其公司治理和声誉，但对元器件供应链暂无直接影响。
AMD 第二季财报资料中心营收翻倍成长，财测未达市场最高预期盘后股价下跌
AMD公布2026财年第二季度财报，营收与获利均超华尔街预期，数据中心营收同比翻倍增长。但财测未达市场最高预期，盘后股价下跌。
Q2数据中心营收大涨107%，AMD预计明年还将翻倍！
AMD于8月4日盘后公布2026财年第二季度财报，季度营收115亿美元创纪录，GAAP净利润同比增长163%，数据中心营收大涨107%。公司预计明年数据中心营收还将翻倍，但第三财季指引低于市场预期，股价盘后大跌近9%。
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作简化车队电气化
ChargePoint, Mercedes-Benz partner to simplify fleet electrification
ChargePoint与梅赛德斯-奔驰合作，为英国和德国的梅赛德斯-奔驰商业客户提供从初始站点规划到安装、运营和持续服务的完全集成充电解决方案。该合作涉及充电基础设施，不涉及元器件供应链。
【2026中报快解】美国超微公司（AMD）：连续六个季度营收增速超30%，数据中心业务同比翻倍
AMD发布2026年第二季度财报，单季营收115亿美元，同比增长50%，环比增长13%，连续六个季度营收增速超30%。毛利率提升至56%，同比提升200个基点。稀释每股收益同比大增82%。数据中心业务同比翻倍。
AMD二季度营收同比增长50% 苏姿丰：预计2027年数据中心业务将翻倍增长
AMD公布2026年第二季度财报，整体营收同比增长50%至115.4亿美元，数据中心业务营收同比增长超一倍至67.2亿美元。CEO苏姿丰预计2027年数据中心业务销售额将翻倍增长。
云动智能递表港交所 拟进一步扩大研发及产能布局
杭州云动智能汽车技术股份有限公司于8月4日向港交所递交上市申请，独家保荐人为中金公司。募资计划主要用于扩大研发规模、推动技术创新，以及强化生产与市场布局。
AMD借助Helios及超大规模客户交易，在AI芯片领域向英伟达施压
AMD leans on Helios and hyperscaler deals to press its case against Nvidia in AI chips
AMD在2026年第二季度财报中强调，其可在AI加速器领域复制在服务器CPU上取得的市场份额增长。公司提及Helios项目及与超大规模客户的交易，以证明其竞争力。财报显示相关业务进展，但未提供具体数字。
2026-08-04
世界先进上季每股赚 1.56 元！估 Q3 晶圆出货量再增、毛利率上看 34.5%
晶圆代工厂世界先进公布第二季财报，合并营收约142.45亿元新台币，季增，每股盈余1.56元。公司预估第三季晶圆出货量将再增加，毛利率上看34.5%。
AI 与先进封装市场成长带动环球晶第二季获利季增近倍，上半年 EPS 达 11.87 元
全球半导体硅晶圆大厂环球晶公布2026年第二季及上半年营运报告。受惠于AI需求强劲及半导体技术演进，第二季获利季增近倍，上半年EPS达11.87元。
延续黄崇仁理念！谢再居：力积电经营风格走向稳健，拼完成配息承诺
力积电董事长黄崇仁于上周五（31日）因心肺衰竭过世，公司今（4日）召开媒体茶会，由代理董事长谢再居、总经理说明经营方针。谢再居表示将延续黄崇仁理念，经营风格走向稳健，并力拼完成配息承诺。
力积电 8/5 起开放预约黄崇仁追思会！张忠谋担任荣誉治丧委员会主委
力积电董事长黄崇仁于上周五（31日）因心肺衰竭过世，公司今（4日）召开媒体茶会，由代理董事长谢再居宣布，8月5日起开放预约追思会，并由张忠谋担任荣誉治丧委员会主委。
中华电信、富士通与1Finity推进APN与量子技术
Chunghwa, Fujitsu, 1Finity to advance APN, quantum tech
中华电信、富士通与1Finity签署谅解备忘录，以推进其现有的全光子网络（APN）计划，并加速合作以扩展下一代通信技术。该合作涉及电信运营商与设备商在光网络和量子技术领域的联合研发，属于战略合作性质，不涉及具体元器件供应或产能变化。
第五轮奖金谈判分歧巨大！SK海力士工会：将采取必要行动！
8月4日，SK海力士与工会代表在韩国忠清北道清州市厂区举行第五轮奖金谈判，围绕奖金发放方式分歧严重，工会警告若资方不提出具体修正方案将采取必要行动。
SK海力士联手闪迪，重要发布
SK海力士与闪迪宣布合作，具体内容未披露。该合作可能涉及存储产品与技术领域，对元器件供应链中存储环节的供应格局或产品线可能产生影响。
半数奖金改发股票惹议，SK 海力士迎第五轮劳资谈判
SK海力士今日在韩国清州市厂区与工会代表就奖金方案进行第五轮谈判。资方提议以股票形式发放过半奖金，引发争议。谈判涉及公司薪酬政策，与半导体制造企业的人力成本及运营相关。
AMD 第二季财报表现受关注，Helios 系统力拼 Vera Rubin 出货
AMD即将公布第二季财报，市场关注其业绩表现。在半导体类股情绪剧烈反转之际，财报与AI业务进展受瞩目。Helios系统旨在推动Vera Rubin出货，但具体细节未披露。
Micross 收购 AEMtec，扩大欧洲业务版图
Micross to acquire AEMtec, expanding European footprint
Micross 宣布收购 AEMtec，后者专注于封装与集成价值链的端到端解决方案。此次收购将增强 Micross 在欧洲大陆的业务，并拓宽其产品组合。
十铨科技2026年第二季度利润飙升逾200倍，预计DRAM短缺将持续至2027年
Team Group 2Q26 profit surges more than 200-fold, expects DRAM shortage to persist through 2027
内存模组制造商十铨科技（Team Group）公布2026年上半年创纪录利润，因需求激增及DRAM供需缺口持续，盈利达历史新高。第二季度利润同比增长超过200倍。公司预计DRAM短缺将持续至2027年。此消息反映存储市场供应紧张，对元器件供应链有直接影响。
长鑫存储注册资本增至313.9亿元 增资幅度约31%
天眼查App显示，长鑫存储技术有限公司近日发生工商变更，注册资本由约238.9亿人民币增至约313.9亿人民币，增资幅度约31%。
机构：Q2长鑫科技营收暴增716%，位居全球DRAM市场第四
Counterpoint Research报告显示，2026年第二季度长鑫科技营收同比暴增716%，以7%市场份额位居全球DRAM市场第四。
长鑫存储上市引发对DRAM价格和全球内存竞争的担忧
CXMT listing fuels concerns over DRAM prices and global memory competition
中国长鑫存储（CXMT）母公司长鑫存储技术上市后引发市场关注，市场对其未来估值估计在1600亿至1.1万亿美元之间。此举加剧了全球内存市场竞争，并引发对DRAM价格走势的担忧。
OCI携手日本伙伴进军半导体晶圆再生市场
OCI Targets Semiconductor Wafer Reclaim Market With Japan Partnership
OCI公司准备通过与一家日本专业公司合作进入半导体晶圆再生业务。作为该计划的一部分，OCI计划将OCI Specialty的工厂改造为晶圆再生设施。此举旨在拓展半导体材料相关业务，与供应链中的晶圆再利用环节相关联。
长江存储否认在全球3D NAND专利纠纷中败诉给美光
YMTC rejects patent-loss claims in global 3D NAND clash with Micron
长江存储（YMTC）否认美国专利商标局（USPTO）无效其一项核心3D NAND专利全部19项权利要求的说法，称相关报道“严重误导”。该公司与美光（Micron）在全球范围内存在3D NAND专利纠纷。此事件涉及存储芯片专利诉讼，可能影响相关元器件供应链。