鸿远电子拟定增募资不超3亿元 加码MLCC及封装管壳产业化项目

8月5日，鸿远电子发布2026年度简易程序定增预案，拟募资不超3亿元，用于多层片式瓷介电容器及可调电容器产业化技改项目、微纳系统封装管壳产业化项目及补充流动资金。