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2026-09-15星期二 · 31 条

科技新报 TechNews原文发布 09-15 14:36繁→简

台积电营运长接力进校园!米玉杰今赴台大开讲、秦永沛下月接棒成大

联合报成立75周年,于15日在台湾大学举办「跨世代共问 AI 时代共答」论坛,邀请台大电机系毕业的台积电营运长米玉杰出席并开讲;台积电另一位营运长秦永沛将于下月接棒赴成功大学演讲。活动为台积电营运长接力进入校园的系列讲座,与元器件供应链无直接关联。

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科技新报 TechNews原文发布 09-15 12:10繁→简

台湾美光工会:不要一次性奖金,盼营业利益 15% 分润制

台湾美光工会召开记者会,表示不接受一次性奖金,要求制定公开透明且可验证的分润制度,目标为营业利益的15%。工会未提及具体金额、时程或地点,事件涉及美光在台营运的劳资薪酬分润议题,与元器件供应链的产能、价格或交期无直接关联。

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科技新报 TechNews原文发布 09-15 09:50繁→简

东芝持续出售铠侠股份、持股比重跌破 13%

东芝(Toshiba)是日本 NAND Flash 厂商铠侠(Kioxia)的大股东,但东芝持续出售铠侠股份,持股比重已跌破 13%。该消息涉及东芝与铠侠两家公司,事件为东芝减持铠侠股权,关键数字为持股比重跌破 13%,与 NAND Flash 存储元器件供应链的股权结构相关。

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Evertiq原文发布 09-15 20:00

Masdar与Luxcara或向德国绿色能源领域投资超50亿欧元

Masdar, Luxcara may invest over €5B in Germany’s green energy sector

Masdar与Luxcara可能向德国绿色能源领域投资超过50亿欧元。Masdar在欧洲的投资涵盖海上与陆上风电、太阳能及储能。其海上风电资产包括英国和德国的项目,近期收购进一步扩大了相关布局。该消息与电子元器件供应链无直接关联。

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Evertiq原文发布 09-15 19:00

泰瑞达在印度开设办事处以强化芯片生态系统

Teradyne opens office in India to strengthen chip ecosystem

泰瑞达(Teradyne)在印度班加罗尔开设办事处,作为本地枢纽,用于客户对接、应用支持、培训及战略合作,并增强其支持印度不断扩张的芯片生态系统的能力。该办事处涉及客户服务与产业合作,与元器件供应链的本地支持能力相关。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 16:30

森丸电子完成亿元A轮融资,系8英寸晶圆级无源器件IDM厂商

森丸电子完成亿元A轮融资,本轮由知名光模块产业方与耀途资本联合领投,顺融资本跟投。森丸电子成立于2021年,是8英寸晶圆级无源器件整合元件制造商,专注高性能无源器件芯片化,产品应用于光通讯、智能汽车等领域。资金将用于硅电容及IPD平台技术开发与产能建设。

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Evertiq原文发布 09-15 18:00

Tavoron收购Power Motion以扩展自动化能力

Tavoron acquires Power Motion to expand automation capabilities

Tavoron收购Power Motion,通过整合Power Motion的产品线、系统集成能力和技术经验,Tavoron进一步增强其服务OEM厂商、制造商和工业设施的能力。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 17:26

慧荣即将亮相GMIF2026,存储赋能物理AI时代

GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于9月23日在中国深圳湾万丽酒店举办,本届峰会主题为“AI存储,驱动未来”,面向AI基础设施与云边端应用新场景,探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。慧荣即将亮相该峰会,存储赋能物理AI时代。

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Evertiq原文发布 09-15 16:55

Fortaegis 融资 5000 万美元,加速安全计算部署

Fortaegis raises $50M to accelerate deployment of secure compute

荷兰公司 Fortaegis 获得 5000 万美元投资,用于扩大其 FPGA 产品的生产与商业部署,覆盖美国、欧洲、新加坡和日本,并推进 ASIC 路线图。

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DigiTimes原文发布 09-15 15:53

美光创纪录的台湾奖励方案未能化解工会关于15%利润分成的争议

Micron's record Taiwan rewards package fails to defuse union dispute over 15% profit sharing

美光科技(Micron Technology)宣布其迄今规模最大的员工奖励方案,但其台湾工会仍要求制定固定的利润分成公式,围绕15%利润分成的劳资争议未获解决。事件涉及美光及其台湾工会,焦点为利润分成比例与奖励方案,与元器件供应链的关联在于该争议发生在美光台湾存储芯片运营地。

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Evertiq原文发布 09-15 15:00

报道:铠侠考虑2027年赴美上市,募资或达100亿美元

Report: Kioxia considering $10 billion US listing in 2027

据彭博报道,总部位于东京的存储制造商铠侠(Kioxia)正与Bank of America、Goldman Sachs Group、JPMorgan Chase等银行洽谈,筹划一项可能于2027年进行的赴美上市发行,规模或达100亿美元。该消息涉及存储元器件厂商的资本运作,与元器件供应链相关。

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Evertiq原文发布 09-15 13:00

Anglia与Adam Tech扩大产品在欧洲的供应关键事件

Anglia, Adam Tech to expand products’ availability in Europe

英国分销商Anglia与总部位于美国的制造商Adam Tech达成协议,将Adam Tech的连接器、线缆及机电产品引入欧洲客户。该协议扩大了Adam Tech产品在欧洲市场的可获得性,涉及连接器等电子元器件的分销渠道。

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DigiTimes原文发布 09-15 11:36

AI需求重塑电信行业的资本配置与运营模式

AI demand reshapes capital allocation and operating models in telecom sector

2025年全球5G移动通信市场仍在增长,但5G用户渗透率提高并未给电信运营商带来同等收入增长。AI需求正在改变电信行业的资本配置与运营模式。原文未提及具体元器件型号、公司名称、时间地点及与元器件供应链的直接关联。

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DigiTimes原文发布 09-15 10:01

特朗普对英伟达黄仁勋称AI“比互联网更重大”,机器人恐慌是“骗局”

Trump tells Nvidia's Jensen Huang that AI is 'bigger than the internet' and robot fears are a 'hoax'

美国总统特朗普与英伟达CEO黄仁勋通话,并将通话接入舞台现场。特朗普在通话中把数据中心建设置于其经济议程的核心位置,同时驳斥有关机器人的警告,称相关担忧是“骗局”。黄仁勋与英伟达为事件涉及的公司与人物。原文未提及具体时间、地点、关键数字或型号,也未涉及元器件供应链的供需、产能、价格等环节。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 10:34

曝:英伟达限制使用Anthropic和OpenAI先进AI模型

有消息称,英伟达限制使用Anthropic和OpenAI的先进AI模型。包括Palantir、英伟达与Booz Allen Hamilton在内的大型科技公司,可能限制或停止使用先进AI模型,除非Anthropic与OpenAI保证不滥用其知识产权。微软则借机推销隔离云环境与自家AI产品以争取客户。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 10:14

从东芝弃子到赴美募资百亿美元:NAND鼻祖铠侠的四十年逆袭

铠侠控股正考虑发行美国存托凭证赴美上市,拟募资至少100亿美元,已与美国银行、高盛、摩根大通等机构磋商,或于明年启动。该公司为NAND闪存发明者,曾因东芝财务危机以180亿美元易主,2024年12月登陆东京股市后股价上涨,现借AI存储周期迎来估值重估。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 10:14

闪迪与您相约GMIF2026,分享NAND技术创新

GMIF2026全球存储器行业创新峰会将于9月23日在中国深圳湾万丽酒店举办,主题为“AI存储,驱动未来”。峰会立足存储产业链,面向AI基础设施与云边端应用新场景,汇聚存储与半导体产业链厂商、Token概念厂商、投资机构及科研院校等产业力量,共同探讨AI时代存储产业的新趋势、新需求与新合作。闪迪将参与该峰会并分享NAND技术创新。

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全球半导体观察 · 存储器原文发布 09-15 09:25

园林股份拟控股华澜微,切入存储控制器芯片赛道

园林股份公告称,正筹划以发行股份及支付现金方式购买杭州华澜微电子股份有限公司控股权,预计构成重大资产重组。华澜微主营存储控制器芯片,此次交易若完成,园林股份将切入存储控制器芯片赛道。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 07:06

日本存储巨头铠侠拟明年赴美上市 或募资至少100亿美元

日本存储芯片厂商铠侠控股(Kioxia Holdings Corporation)正考虑通过发行美国存托凭证(ADR)在美国上市,计划募资至少100亿美元,上市时间指向明年。该事项涉及铠侠的资本市场安排,与存储芯片供应链相关。

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爱集微(集微网)原文发布 09-15 07:06

三星、SK海力士拒绝预付电费

三星电子与SK海力士拒绝韩国电力公社(KEPCO)提出的五年电费预付方案,该方案金额为25万亿韩元(约186亿美元)。两家公司给出的理由是预付会引发现金流风险,并影响其必要的投资支出。

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爱集微(集微网)原文发布 09-14 22:26

紫光国微:将持续布局多领域并重点推动四类新品增长

9月14日,紫光国微在投资者互动平台回应提问称,未来将持续在特种集成电路等多领域发展,近年重点推动eSIM芯片等四类产品助力业绩增长。2026年上半年公司营收34.43亿元、归母净利润7.98亿元,各核心业务进展良好,研发投入6.85亿元;截至发稿市值500.54亿元,股价较前一日上涨0.46%。

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ECIA 电子元器件行业协会原文发布 09-15 05:13

ECIA广受赞誉的PACE员工培训现已向所有人开放

ECIA’s Acclaimed PACE Employee Training Now Available to All

ECIA于2026年9月14日发布消息,其PACE员工培训项目现已向所有人开放,包含20多门课程,讲解电子行业关键概念。联系人Jennifer Read,电话678-393-9990,邮箱jread@ecianow.org。该培训面向电子元器件行业从业者,与元器件供应链的人才培养相关。

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Electronics Sourcing原文发布 09-14 21:59

Sager Electronics 获 OTTO 白金分销商称号及整体最佳表现奖关键事件

Sager Electronics Receives Platinum Distributor Designation and Overall Top Performer from OTTO

北美分销商 Sager Electronics 主营互连、电源与机电产品并提供定制方案,此次被 OTTO Controls 评为白金分销商之一,同时获得整体最佳表现奖。该荣誉属于原厂对授权分销渠道的年度评定,反映双方在元器件分销与代理合作上的既有关系。

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爱集微(集微网)原文发布 09-14 21:51

铠侠据悉考虑赴美上市融资100亿美元

日本NAND闪存企业铠侠正推进赴美融资计划,考虑以发行美国存托凭证(ADR)方式登陆美股市场,募资规模预计达100亿美元,项目最早有望2026年落地,大概率不晚于2027年春季。该消息来自市场消息,与NAND闪存供应链相关。

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2026-09-14星期一 · 11 条

DigiTimes原文发布 09-14 21:27

国际电气受益于日立分拆,AI存储需求激增

Kokusai Electric gains from Hitachi split as AI memory demand surges

半导体设备制造商Kokusai Electric从日立分拆独立,后被KKR收购,成为日立重组中最明显的受益者之一。据日经报道,AI存储需求激增带动其业务增长。该公司主营半导体制造设备,处于元器件供应链上游设备环节。

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科技新报 TechNews原文发布 09-14 13:40繁→简

韩电想预收 5 年电费 25 兆韩圜 三星 SK 海力士打枪

韩国电力公社(KEPCO)为筹措电网建设资金,向三星、SK海力士提出预收5年电费共25兆韩圜的方案,两家公司均予拒绝。背景是近年AI资料中心用电量快速攀升,韩国电网建设压力大增。此事涉及三星与SK海力士的电力成本与供电条件,与半导体制造及元器件供应链的用电保障相关。

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Evertiq原文发布 09-14 21:00

高通与亚马逊将共建下一代AI数据中心基础设施

Qualcomm, Amazon to build next-gen AI data center infrastructure

高通与亚马逊宣布合作,将亚马逊全面、安全且具性价比的AI基础设施与高通在低功耗处理、芯片设计及系统级方面的专长相结合,共同建设下一代AI数据中心基础设施。原文未披露投资金额、具体型号、时间表与地点。该合作涉及芯片设计与数据中心算力基础设施,与元器件供应链的关联尚不明确。

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爱集微(集微网)原文发布 09-14 17:13

【上市企业热度观测日志】9月14日:超声电子澄清英伟达认证传闻仍 涨停,宇树科技股价再创新低,有研硅拟收购半导体资产今日复牌

截至9月14日15:00,集微自研舆情算法更新上市企业热度排行,前20为超声电子、阿尔特、宇树科技、风华高科、有研硅、中芯国际、上海合晶、长鑫科技、中兴通讯、中微公司、生益科技、华天科技、华工科技、华大九天、博敏电子、睿创微纳、寒武纪、佰维存储、江波龙、长电科技。超声电子澄清英伟达认证传闻后仍涨停,宇树科技股价再创新低,有研硅拟收购半导体资产今日复牌。

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爱集微(集微网)原文发布 09-14 16:47

存储技术竞争升温,闪迪罕见赴韩招募内存工程师

闪迪(Sandisk)在韩国展开罕见的工程人才招募,岗位涵盖NAND系统架构、NAND核心设计、VLSI设计与掩膜设计,并将HBM、LPDDR、GDDR经验列为关键资格。据Newsis 9月13日报道,职位从实习到资深均释出,部分要求至少五年资历,标志其韩国业务从以销售与营销为主转向工程布局。

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Evertiq原文发布 09-14 15:30

Svea Solar 获得最高 1.85 亿欧元融资额度

Svea Solar secures up to €185 million financing facility

Svea Solar 获得最高 1.85 亿欧元融资额度,资金用于支持 Svea Solar Utility 可再生能源平台的持续扩张,为公用事业规模光伏与储能资产的开发、建设和运营提供资金。

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Evertiq原文发布 09-14 14:00

GE Aerospace将以117.5亿美元收购Consolidated Precision Products

GE Aerospace to buy Consolidated Precision Products for $11.75 billion

GE Aerospace宣布以117.5亿美元收购Consolidated Precision Products(CPP)。CPP总部位于美国俄亥俄州克利夫兰,为多种商用与军用飞机、武器系统及商用产品生产复杂的超合金、钛、铝、镁和钢铸件。该交易涉及航空与国防用精密铸件产能,属于电子元器件及高端制造供应链上游的并购整合。

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DigiTimes原文发布 09-14 12:20

Sandisk在韩国招募工程师,存储人才争夺升温

Sandisk recruits engineers in Korea as memory talent race heats up

Sandisk在韩国开展工程人才招聘,招聘方向包括NAND系统架构、NAND核心设计、VLSI设计与掩模设计,并要求相关经验。此举被视为存储领域人才竞争加剧的表现。

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Evertiq原文发布 09-14 13:00

九州电力推进对台湾辉能科技的战略投资

Kyushu advances strategic investment in Taiwan’s ProLogium

九州电力与台湾辉能科技此前已在能源、下一代电池及相关工业领域开展合作,现九州电力正推进对辉能科技的战略投资,进一步扩大双方合作。该投资涉及电池领域,与电子元器件供应链的电池相关环节存在关联。

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爱集微(集微网)原文发布 09-14 11:25

机构:AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司,豪威排名第十

市调机构TrendForce报告指出,2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%,突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首;AMD受惠CPU于代理AI应用提升,排名升至第三;高通则因手机业务走弱退居第四。豪威集团本季半导体设计营收8.38亿美元,排名第十。

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DigiTimes原文发布 09-14 10:55

Gritek重大重组,将全面控股12英寸硅晶圆合资企业

Gritek to take full control of 12-inch silicon wafer venture in major restructuring

Gritek发布公司公告,计划通过收购两家半导体材料公司的剩余股权,加强对中国大尺寸硅晶圆市场的布局,并全面控股其12英寸硅晶圆合资企业。

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2026-09-13星期日 · 6 条

爱集微(集微网)原文发布 09-13 20:16

超声电子发布股票交易异常波动公告:澄清英伟达供货传闻不属实,提示交易过热风险

广东汕头超声电子股份有限公司(证券简称超声电子,证券代码000823)于9月11日发布股票交易异常波动公告。公告显示,公司股票在2026年9月10日、9月11日连续2个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,依据《深圳证券交易所交易规则》等规定,属于股票交易异常波动情形。公告同时澄清英伟达供货传闻不属实,并提示交易过热风险。

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爱集微(集微网)原文发布 09-13 07:21

三星与高通重启2nm合作谈判,或与台积电共同争夺订单

三星晶圆代工与高通重启2nm合作谈判,背景是2nm良率改善。高通或考虑由三星与台积电共同代工,三星最终获得的订单量仍存不确定性。事件涉及三星、高通与台积电三方在2nm代工订单上的竞争,与晶圆代工产能及订单分配相关。

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爱集微(集微网)原文发布 09-13 00:24

同有科技拟向特定对象发行A股股票,募资不超9.998亿元投向AI存储等主业,尚需监管审批

2026年09月13日,招商证券发布关于同有科技2026年度向特定对象发行A股股票的发行保荐书。本次发行拟募资不超过99983.50万元,主要投向AI存储相关研发、制造及营销项目。目前已通过招商证券内核,尚待深交所审核及证监会注册。

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2026-09-12星期六 · 2 条

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