机构：AMD超越高通成全球第三大芯片设计公司，豪威排名第十

市调机构TrendForce报告指出，2026年第二季全球前十大无晶圆厂IC设计业者合计营收年增73%，突破1414.5亿美元。英伟达稳居榜首；AMD受惠CPU于代理AI应用提升，排名升至第三；高通则因手机业务走弱退居第四。豪威集团本季半导体设计营收8.38亿美元，排名第十。