联康制造称订单能见度延伸至2027年初，客户推迟拉货拖累销售关键事件
LinkCom sees order visibility into early 2027 as delayed client pull-ins weigh on sales
联康制造（LinkCom Manufacturing）表示，7月营收同比下降，原因是内存、被动元件等关键部件供应紧张推高价格，促使部分网络客户推迟拉货。公司订单能见度延伸至2027年初。
关键事件
2026-08-10
2026-08-09
马斯克：存储芯片的需求远超供应速度关键事件
马斯克表示，存储芯片需求远超供应速度，存储是AI热潮中唯一的限制因素。
成熟芯片代工报价明年涨更凶，世界先进、联电、力积电齐喊AI需求强关键事件
世界先进董事长方略表示，AI带动成熟制程需求激增，2027年将继续涨价且涨幅更大。联电、力积电也认同，称明年成熟制程代工价会更贵。
存储价格遭遇“百年一遇”暴涨，苹果也喊不得不涨价关键事件
苹果CEO库克在投资人会议上表示，因存储价格暴涨，苹果不得不涨价。市场关注苹果供应链应对存储吃紧与成本上升的干扰。存储价格呈指数级增长，被形容为百年一遇的洪水。
旺宏、华邦电7月营收创纪录，内存价格上涨关键事件
Macronix, Winbond post record July revenue as memory prices rise
台湾内存芯片制造商旺宏电子和华邦电子7月营收均创月度纪录，延续第二季度的强劲势头，原因是供应紧张和内存价格上涨。
2026-08-08
涨价 | MCU厂盛群全面涨价10%至20%关键事件
MCU厂盛群于7月30日法说会宣布，因晶圆及封装成本持续攀升，自2026年9月1日起对在售产品调价，依产品线不同涨幅为10%至20%。
义隆电子警告CPU和DRAM短缺将给2026年下半年PC需求带来压力关键事件
Elan warns CPU and DRAM shortages will strain 2H26 PC demand
台湾触控控制器制造商义隆电子于8月5日举行财报电话会议，称2026年第二季度整体运营稳健，但第三季度及下半年PC市场因CPU和DRAM短缺而承压。该公司预计短缺将影响需求，与元器件供应链相关。
三星年底前建泰勒二厂，存储芯片产能优先供应长约客户关键事件
三星电子在第二季财报电话会议上宣布，将于2026年底前在美国德克萨斯州泰勒市建造第二座晶圆厂。同时，为应对AI客户需求，三星计划将60%至70%的记忆体产能分配给长期供应合约（LTA）。
2026-08-07
传记忆体短缺影响交货，专家：台积电可调整产线应对关键事件
市场传闻DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元处理器无法完成封装，只能堆置。专家认为台积电可调整产线应对。此事件影响芯片供应链，涉及台积电、苹果及DRAM供应。
三星宣布年底前开始泰勒二厂兴建，记忆体产能优先供应长约客户关键事件
据韩媒报道，三星电子计划于2026年底前在美国德州泰勒市动工兴建第二座半导体晶圆厂。该厂产能将优先供应长约客户，此举或影响市场现货供应。
HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置关键事件
英伟达因HBM供应紧张，正评估调整Rubin Ultra GPU的HBM配置，考虑推出较低存储器容量版本以降低量产压力。此举反映HBM供需失衡，可能影响高端GPU供应。
内存紧缺影响处理器出货，台积电可通过产线动态调整应对关键事件
独立科技记者Tim Culpan爆料，因DRAM严重短缺，台积电堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货才能完成封装。台经院产经数据库总监刘佩真表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，但台积电可通过产线动态调整应对。
净利狂飙256倍！华邦电子：客户抢订2030年存储产能！关键事件
8月6日，中国台湾存储芯片厂商华邦电子举行2026年第二季度投资者说明会。受AI推动的存储需求与价格上涨影响，上半年业绩创近年新高，净利同比狂增256倍。公司预计下半年DRAM和Flash市场增长，产能利用率约100%，利润逐季增长。总经理陈培明称2027年市场将更紧缺。
AP Memory锁定力成与日月光产能，备战2027年IPD量产关键事件
AP Memory secures PSMC, ASE capacity ahead of 2027 IPD ramp
存储IC设计公司AP Memory公布第二季度营收和利润增长，并预计2026年起进入新增长周期，受IoTRAM需求持续扩张和快速增长的推动。该公司已确保与力成（PSMC）和日月光（ASE）的产能，为2027年IPD（集成无源器件）的量产做准备。
华邦电子创纪录二季度业绩预示内存市场趋紧及定价权增强关键事件
Winbond's record 2Q points to tighter memory markets and more pricing power ahead
华邦电子公布第二季度营收、利润、毛利率及营业利润率均创纪录，DRAM价格跳涨，需求异常强劲。业绩表明内存市场供应趋紧，公司定价权增强。
2027年产能全部卖光！关键事件
某公司宣布其2027年产能已全部售罄，客户已锁定全部产能。
三大代工厂齐宣涨！成熟制程酝酿第三波涨价关键事件
三大代工厂宣布涨价，成熟制程酝酿第三波涨价。涉及晶圆代工服务，涨价已发生，第三波为预测。
涨价 | 台湾MCU厂商松翰全面涨价关键事件
继盛群（Holtek）宣布产品价格调整后，台湾MCU厂商松翰（Sonix）也正式开启全面调价，意味着台系MCU涨价已从个别厂商扩展至更多厂商。
中国MLCC供应链加速扩产，AI热潮推动全球元器件短缺关键事件
China's MLCC supply chain ramps up as AI boom drives global component shortage
中国MLCC供应链正加速产能扩张，以满足AI服务器和汽车电子激增的需求，该行业正处于强劲增长周期。
英伟达测试精简版Rubin Ultra内存设计，2027年HBM供应存疑关键事件
Nvidia tests leaner Rubin Ultra memory designs with 2027 HBM supply in question
英伟达正在测试其下一代Rubin Ultra GPU的低内存版本，这表明日益严重的HBM短缺正开始影响产品规格。测试涉及2027年HBM供应问题，具体型号为Rubin Ultra。此举与HBM供应链紧张相关，可能影响未来GPU性能与供应。
记忆体荒连环爆，微星跟进华硕、技嘉，显卡全面飙涨破 20%关键事件
据多家渠道与供应链消息，微星（MSI）已跟进华硕（ASUS）与技嘉（Gigabyte），宣布显卡全面涨价，涨幅超过20%。此次涨价源于内存（存储）供应紧张，波及显卡市场，影响元器件供应链。
华邦电陈沛铭预警：明年记忆体缺货更吃紧，启动高雄新厂扩建关键事件
华邦电总经理陈沛铭在法人说明会预警，AI与高速运算应用拉动半导体需求，明年记忆体缺货将更吃紧，并宣布启动高雄新厂扩建。
苹果紧急抢购DRAM 距iPhone 18发布仅剩几周关键事件
苹果新机发布在即，存储供应链紧张局面升级。分析师高灿鸣（Tim Culpan）5日爆料，苹果和供应商正在紧急抢购存储芯片，以应对iPhone 18发布前的备货需求。此举加剧了DRAM市场的供应紧张，可能影响其他买家的采购。
华为余承东警告智能手机涨价，内存成本飙升关键事件
Huawei's Richard Yu warns of smartphone price hikes as memory costs soar
华为执行董事、消费者业务集团董事长余承东于8月5日警告称，内存成本急剧上升可能引发智能手机广泛涨价，手机制造商面临压力。
创见警告内存短缺可能持续至2027年关键事件
Transcend warns memory shortage could extend through 2027
台湾存储厂商创见信息表示，全球内存短缺依然严重，2026年改善迹象甚微，短缺可能持续至2027年。上游供应商已采取行动，但产能紧张状况未见缓解。
2026-08-06
Shinheung SEC将电池组件产量提高20%，以应对三星SDI圆柱电池短缺关键事件
Shinheung SEC to Boost Battery Component Output by 20% Amid Samsung SDI Cylindrical Cell Shortage
Shinheung SEC是三星SDI的关键供应商，因AI用电池备份单元（BBU）需求旺盛，正将圆柱电池组件产能提高20%。此举旨在缓解三星SDI圆柱电池短缺问题。
DRAM 短缺、传台积电 10 亿美元苹果处理器待封装关键事件
市场传出，台积电为苹果全力拉升N2（2纳米）制程产能，如今却因DRAM短缺，导致约10亿美元的苹果处理器待封装。
苹果压价踢铁板，传长鑫存储拒降记忆体报价关键事件
苹果近年持续透过供应链议价控制硬体成本，但最新消息显示，这次在记忆体采购上恐怕碰上硬钉子。据韩国媒体报导，长鑫存储拒绝降价，苹果压价未果。此事件涉及记忆体供应商与苹果之间的价格谈判，可能影响记忆体市场价格走势及供应链成本。
DRAM缺货，10亿美元苹果处理器无法封装！关键事件
8月5日，独立科技记者Tim Culpan爆料，台积电为应对苹果A20 Pro处理器需求，正全力拉升N2（2nm）产能，但因DRAM短缺，堆积了价值10亿美元的苹果处理器，需等待DRAM到货后才能完成封装。
苹果争抢DRAM，价值10亿美元的iPhone 18芯片据报待封装关键事件
Apple scrambles to secure DRAM as US$1 billion worth of iPhone 18 chips reportedly await packaging
苹果及其制造伙伴正急于确保移动DRAM供应，以应对iPhone 18系列的预期发布。据报道，价值约10亿美元的下一代处理器仍在等待封装。此举凸显了苹果对存储芯片供应的担忧，可能影响其新款手机的发布计划。
钰创科技受益于利基型DRAM涨价关键事件
Elite Semiconductor rides niche DRAM price hikes
利基型内存市场供应严重短缺，钰创科技（ESMT）受益。7月营收环比增长40%，创月度纪录，并延续增长势头。
华为数据存储产品线副总裁回应存储颗粒涨价影响关键事件
8月6日，华为数据存储产品线副总裁吴俊杰在2026华为数据存储用户精英论坛期间表示，全球存储颗粒价格上涨已对行业及华为业务战略造成影响，本年度业内多家企业已多次调价。华为已与全球客户、合作伙伴就涨价影响及时间节点完成沟通，并确认可稳定保障存储产品供应。
因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装关键事件
市场消息称，台积电为苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，但因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。
环球晶圆警告12英寸晶圆供应趋紧关键事件
GlobalWafers Warns of Emerging 12-Inch Wafer Supply Constraints
台湾环球晶圆公司正式承认硅晶圆市场供应短缺加剧，预示晶圆价格可能上涨，需求来自人工智能领域。
环球晶：硅晶圆市场供应短缺加剧，价格可能上涨关键事件
环球晶指出硅晶圆市场供应短缺日益严重，随着人工智能和先进半导体应用需求加速增长，晶圆价格可能上涨。
闪迪数据中心转型推动创纪录季度，AI驱动的NAND短缺重塑存储市场关键事件
Sandisk's data center pivot drives record quarter as AI-fueled NAND shortage reshapes storage market
闪迪于8月5日公布2026财年第四季度及全年业绩，显示AI需求重塑NAND闪存业务。公司数据中心业务转型推动创纪录季度表现，AI驱动的NAND短缺正在重塑存储市场格局。
内存短缺挤压智能手机出货，中国品牌被迫推销AI升级关键事件
Memory shortages squeeze smartphone shipments, leaving Chinese brands to sell the AI upgrade
2026年下半年，全球智能手机市场因内存短缺导致出货受限，苹果等厂商受影响。中国品牌转而以AI升级为卖点。短缺源于存储芯片供应紧张，影响手机生产与交付，与元器件供应链直接相关。
DRAM价格上涨提振三星和美光，SK海力士份额下滑关键事件
DRAM price surge lifts Samsung and Micron as SK Hynix loses share
三星电子和美光科技因传统DRAM和NAND价格上涨而受益，SK海力士因专注于高带宽存储器（HBM）而扩张放缓，市场份额下滑。
7月存储芯片价格再破顶：DRAM月涨14%，NAND连涨19个月关键事件
7月存储芯片合约价再创新高，DRAM月涨14%，NAND连涨19个月。供应短缺推动价格，供应商将产能集中于高层数3D NAND及先进制程，导致SLC NAND供应短缺加剧，7月均价环比大涨35%至51%。MLC NAND涨幅控制在4%至8%，因下游客户对成本敏感。
消息称PC大厂惠普、华硕、宏碁已开始使用长鑫内存芯片关键事件
据日经亚洲8月4日报道，在AI基础设施需求引发内存芯片短缺的背景下，PC大厂惠普、华硕和宏碁已开始采用长鑫存储的内存芯片。
2026-08-05
长鑫拒绝苹果压价采购内存芯片：坚持要求不低于三星等关键事件
据报道，苹果为降低iPhone等设备成本，曾计划以压低采购价将长鑫存储纳入供应链，但在LPDDR5X等移动DRAM降价供货谈判中遭拒。长鑫坚持价格不低于三星等竞争对手。此事件涉及存储芯片采购谈判，影响供应链价格策略。
英飞凌称AI需求超过供应，客户锁定长期产能关键事件
Infineon sees AI demand outpacing supply as customers lock in long-term capacity
英飞凌表示，其AI数据中心电源半导体需求持续超过供应，促使主要客户签署多年期产能预留协议，以确保获得芯片供应。
高通发出涨价函：9月涨价！关键事件
芯片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起，对当日或之后出货的产品全面调涨价格。供应链消息称，高通正与客户商讨具体涨幅，其中高阶旗舰芯片涨幅最大，预计调涨10%至15%。
【独家】高通 9 月调涨晶片价格幅度出炉，终端产品价格规格都将受到影响关键事件
晶片大厂高通（Qualcomm）向客户发出价格调整通知信，宣布自2026年9月1日起调涨晶片价格，涨幅已出炉，终端产品价格与规格将受影响。
内存短缺加剧PC市场低迷，苹果和英伟达成为罕见亮点关键事件
Memory crunch deepens PC slump as Apple, Nvidia emerge as rare bright spots
2025年短暂复苏后，PC供应链曾期望市场持续增长，但AI服务器需求挤压内存产能，导致价格大幅上涨，PC市场再度低迷。苹果和英伟达因AI相关需求成为少数增长点。内存短缺影响PC厂商出货，供应链面临成本压力。
AI芯片需求重振共同投资交易，ABF基板产能至2028年满载关键事件
AI chip demand revives co-investment deals as ABF substrate capacity fills through 2028
AI芯片需求导致IC基板供应紧张，英伟达、AMD及超大规模云厂商锁定味之素堆积膜（ABF）产能至2028年，并敦促供应商开始规划新增产能。
高通9月起旗舰产品涨幅或达15%，供应链成本压力将传导至终端市场关键事件
高通宣布自2026年9月1日起调整芯片价格，高端旗舰芯片涨幅预计达10%至15%，中端芯片涨5%至7%，供应链成本压力正从AI领域向消费电子传导。
云AI芯片制造商竞相通过长期协议锁定产能关键事件
Cloud AI chipmakers race to secure capacity with long-term deals
云AI芯片需求持续火热，迫使芯片制造商将先进制程产能列为首要议程。IC设计公司表示，技术实力和成本已不足以取胜，获取产能成为关键。
2026-08-04
AI 排挤效应发酵、记忆体供应吃紧：惠普与双 A 低调导入长鑫存储关键事件
受AI基础设施强劲需求带动，全球内存供应紧张。为缓解缺料压力，惠普、华硕等厂商低调导入长鑫存储产品。
台积电涨价＋GDDR7 变贵 南韩 RTX 50 显卡 8 月喊涨关键事件
韩媒报道，受台积电先进制程晶圆价格上调及GDDR7内存价格攀升影响，韩国当地GPU预计自8月起涨价。涉及RTX 50系列显卡，具体涨幅未明。此涨价与元器件供应链中晶圆代工和内存成本上升相关。