传台积电嘉义规划新增 5 座先进封 装厂，P1/P2 预计 2027 量产
中文摘要
据供应链消息，台积电规划在嘉义科学园区二期新增 5 座先进封装厂房，项目代号 AP7。全部落地后嘉义基地先进封装厂总数将达 10 座。先行推进的 P1、P2 厂房目标 2027 年量产，P3 至 P5 厂房同步推进环评与基建作业。该基地将与高雄、台中逻辑晶圆厂区形成制程与封装协同的半导体集群，主要承接 2nm 等前沿节点配套的异质集成需求。
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