英特尔玻璃基板路线图提速：专利、EMIB验证与印度工厂齐头并进

英特尔近期公开一项2022年申请的专利，内容涉及将Micro LED集成进IC封装。按专利描述，半导体裸片可直接嵌入玻璃基板，基板内的玻璃通孔（TGV）负责把电力直接送到裸片上的Micro LED，电源与信号再经由封装基板连接至主板。该专利与EMIB验证、印度工厂同属其玻璃基板路线图推进内容。