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科技新报 TechNews原文发布 09-21 17:10Radar 收录 09-22 01:06查看原文 ↗繁→简

汉磊第五代 SiC 技术亮相,导通损耗降 12%、抢攻 AI 与车用商机

中文摘要

化合物半导体晶圆代工厂汉磊于21日宣布推出第五代SiC技术,导通损耗降低12%,瞄准电动车、AI数据中心及绿能基础设施对高效率电力转换的需求。

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