SK海力士投资40亿美元在印第安纳州建厂，封装而非制造HBM
SK Hynix breaks ground on US$4 billion Indiana plant that will package, not make, HBM
中文摘要
SK海力士于8月27日在普渡研究园区为其40亿美元的先进封装工厂破土动工，这是其在美国的首个高带宽存储器（HBM）基地。该工厂将专注于HBM封装，而非制造。此举涉及半导体供应链中的封装环节，可能影响HBM的产能布局。
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