总投资3亿元，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约落户苏州

7月30日，德建联半导体先进封装真空镀膜设备项目签约仪式在苏州市吴中区举行。该项目由德建联半导体有限公司投资建设，计划总投资3亿元，将在吴中经开区建设半导体先进封装真空镀膜设备项目，主要生产先进封装制程所需的TGV、EMI与RDL溅镀装备。