投资不低于75亿元，汇成股份HITS先进封装研发总部签约落地嘉定

7月30日，汇成股份旗下郑隆芯创HITS先进封装研发产业化项目签约落地上海嘉定，南翔镇政府与项目方签署产业合作协议，投资不低于75亿元。该项目涉及先进封装研发与产业化，与半导体封装供应链相关。