北京君正通过港交所聆讯 全球车规级存储龙头加速IPO进程

8月9日，香港交易所披露北京君正集成电路股份有限公司已通过上市聆讯，IPO进程提速。该公司为全球化“存储+计算+模拟”芯片提供商，产品覆盖汽车电子、工业医疗、AIoT及智能安防等领域，采用无晶圆厂模式，与领先晶圆代工厂及封测伙伴合作确保产能可扩展性。