SK：与铠侠共同生产为选项之一、考虑在日设厂
SK集团会长表示，与铠侠共同生产是选项之一，并考虑在日本设厂。SK集团旗下拥有半导体大厂SK海力士。此消息涉及存储芯片产能布局，可能影响NAND闪存供应格局。
全部时间线
2026-09-02
Intel Mac 退场倒数，苹果已通知开发者可移除支援英特尔
苹果逐步结束英特尔Mac时代，已通知开发者可移除对英特尔的支持。Mac App Store开发规范正式放宽，允许开发者不再支持英特尔芯片。此举标志着苹果向自研芯片过渡的进一步推进，对元器件供应链中英特尔相关组件需求可能产生影响。
大摩：AI 时代记忆体进占主导地位，看好两家台系供应商优于大盘评等
大摩在SEMICON Taiwan期间发布报告，看好AI时代记忆体主导地位，给予两家台系供应商优于大盘评等。
辉达 Rubin CPX 传重返产品蓝图，GDDR7 改采 HBM4
市场原先认为英伟达Rubin CPX已从产品蓝图中移除，但天风证券分析师郭明𫓹最新产业调查指出，英伟达已重新将其纳入，且GDDR7改为采用HBM4。
韩国收紧半导体出口管制：高性能AI芯片及先进设备被列入战略物项关键事件
韩国政府修订《战略物项进出口公告》，将部分高性能AI芯片及先进半导体制造设备列入战略物项清单，自9月1日起出口须获政府许可。此举影响相关芯片及设备的出口流程，涉及出口管制政策变化。
AI需求推动扩大晶圆行业增长前景
AI demand push expands wafer industry's growth outlook
GlobalWafers董事长徐秀兰表示，AI需求正重塑芯片以外的需求，提升硅晶圆在半导体供应链中的战略重要性。该公司预计AI将推动晶圆需求增长，并计划扩大产能。
台积电称欧洲芯片战略正从计划转向需求创造
TSMC says Europe chip strategy is shifting from plans to demand creation
台积电表示，欧洲半导体战略正从建厂转向需求创造、设计支持与人才培养。该转变对全球读者意义重大，因为欧洲芯片产业重心调整，将影响当地供应链生态与台积电在欧洲的布局。
苹果新CEO首份内部信：产品线强劲，iPhone发布将惊艳
苹果新任CEO John Ternus在首份内部备忘录中盛赞公司产品线强劲，并预告下周（9月9日）的iPhone发布将十分惊艳。
光伏逆变器1200V功率器件选型：损耗与载流能力的工程权衡
光伏逆变器功率器件选型面临耐压、损耗与载流能力的三角矛盾。耐压需应对母线电压波动与开关尖峰，损耗需低以保证整机效率，电流需承受峰值负载。三者相互制约，需在工程权衡中优化。
三星电机赢得7.8亿美元AI服务器MLCC订单
Samsung Electro-Mechanics Wins $780M AI Server MLCC Deal
三星电机于1日宣布，已签署一份价值7.8亿美元（约1.0722万亿韩元）的供应合同，为人工智能服务器提供多层陶瓷电容器（MLCC）。该合同涉及向特定客户供应AI服务器用MLCC，金额巨大，凸显了AI服务器对高端MLCC的强劲需求。此交易将影响MLCC市场的供应格局，可能加剧高端MLCC的供应紧张。
三星目标HBM5性能翻倍，zHBM提升8倍：AI内存战略
Samsung Targets 2x HBM5 Performance, Up to 8x with zHBM: AI Memory Strategy
三星电子计划使其下一代高带宽内存HBM5的性能较HBM4E翻倍，并进一步将后续世代zHBM的性能提升至8倍。该战略旨在强化其在AI内存市场的竞争力。
AI封装需求激增，日月光执行副总指出两大制造瓶颈关键事件
AI packaging demand surges, ASE EVP identifies two manufacturing bottlenecks
SEMICON Taiwan 2026开幕前夕，由SEMI、台积电、日月光发起的SEMI 3DIC先进制造联盟于9月1日举办3DIC全球峰会。日月光执行副总在会上指出，AI封装需求激增，但面临两大制造瓶颈，涉及先进封装产能与设备。
美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍关键事件
US solar module capacity to lead by 2027, but cell and wafer shortages pose major hurdles
美国根据1962年贸易扩展法第232条重塑太阳能供应链成本结构。Intertek CEA网络研讨会称，美国太阳能组件产能到2027年将领先，但电池片和硅片短缺构成重大障碍。
中国内存模组厂商利润激增，现金流紧张
China memory-module makers report surging profits, strained cash flow
七家中国上市内存模组及分销公司已提交2026年上半年业绩，整体利润创历史新高，但现金流承压。
供应链成本飙升！高通9月起调涨芯片价格，涨幅达双位数关键事件
芯片大厂高通自9月1日起调涨芯片价格，涨幅达双位数。高通早在7月已通知客户，9月1日后出货的芯片将适用新价格。
中国MRAM芯片制造商ICYTECH重新思考用于机架级AI推理的HBM
Chinese MRAM chipmaker ICY Tech rethinks HBM for rack-scale AI inference
中国MRAM芯片制造商ICY Tech推出uHBM和uLPU AI推理架构，将持久MRAM计算从验证硅扩展到涵盖计算存储芯片的产品路线图。该公司计划将MRAM技术应用于AI推理，以替代传统HBM，旨在提升能效和性能。此举可能影响存储芯片供应链，但具体量产时间未披露。
英伟达推进HBM基底芯片，NVHBM竞争升温
Nvidia pushes into HBM base dies as NVHBM battle heats up
高带宽存储器（HBM）竞争已从DRAM堆叠高度、带宽和封装扩展到封装底部的基底芯片。英伟达正推进其NVHBM架构，该架构涉及基底芯片的设计与制造。此举可能影响HBM供应链，包括基底芯片的供应与制造环节。
佰维存储调整2026年半年度分红总额至2.02亿元，维持每10股派现4.242元不变
2026年9月2日，佰维存储发布公告，因限制性股票归属新增526.5366万股，总股本变更，在维持每10股派现4.242元（含税）不变的前提下，将2026年半年度拟派现金分红总额由2.00亿元调整为2.02亿元。
Bourns推出低剖面增量环形编码器，适用于空间受限的人机界面
Bourns Low-Profile Incremental Ring Encoder for Space-Constrained Human-Machine Interfaces
Bourns推出型号为PER40的22毫米低剖面增量环形编码器，用于空间受限的人机界面。该产品旨在减少面板深度，同时保持精确的操作输入和一致的触觉响应。作为电子元器件新品，适用于控制接口设计。
贸泽电子备货Nordic Semiconductor最新连接解决方案
Mouser Electronics Stocking Newest Connectivity Solutions from Nordic Semiconductor
贸泽电子作为新品引入领导者，备有Nordic Semiconductor的广泛授权产品。Nordic是低功耗无线连接解决方案的领先制造商。此次备货涵盖其最新连接解决方案，为设计工程师提供便捷的采购渠道，有助于加速物联网等应用的开发与上市。
被动元件：不再是事后考虑
Passive components: no longer an afterthought
Future Electronics被动元件部门企业副总裁Jacques Hing表示，电容和电阻等被动元件不能再通过传统的准时制采购模式管理。
奇瑞汽车2026年8月五大品牌总销量26.30万辆，同比增长约14.0%
奇瑞汽车股份有限公司（股份代号：9973）9月1日发布未经审核销量公告，显示集团2026年8月五大品牌总销量为262,990辆，较去年同期的230,752辆增长约14.0%。
吉利汽车2026年8月销量27.02万辆，同比增长约8%
吉利汽车控股有限公司9月1日发布未经审核销量公告，2026年8月汽车总销量为270,194部，较去年同期的250,167部增长约8%。
高通推两款 Dragonwing 新处理器，瞄准消费、工业智慧边缘运算
高通宣布推出两款最新 Dragonwing 处理器，以扩大产品组合。该处理器面向消费与工业智能边缘计算市场，能够在本地端感知、分析数据并采取行动。
2026-09-01
Kitron将在丹麦新建工厂
Kitron to build new factory in Denmark
Kitron计划在丹麦霍森斯为其丹麦业务新建一座8850平方米的工厂，以取代目前在霍森斯的现有厂址。建设预计于2027年1月开工，工厂将用于电子制造服务。
链路预算在连接器处决定
The Link Budget Is Decided at the Connector
文章指出，扩展光学系统的链路预算由连接器和硅光子平台内部决定，最大的可恢复损耗位于连接器和硅光子平台。
郭明錤：英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目
郭明錤称，英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目。该项目此前曾被暂停，现重新启动。
供应链成本飙升！高通 9 月起调涨晶片价格，涨幅达双位数关键事件
晶片大厂高通宣布自9月1日起调涨晶片价格，涨幅达双位数。据外媒报导，高通早在7月已通知客户，此次涨价涉及多款晶片产品，供应链成本因此飙升。
三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍
三星公布下一代存储器战略，将HBM5性能目标提升至HBM4E的两倍，旨在争夺下一代存储器市场主导权。
英伟达为什么开始押注中国机器人？关键事件
据《华尔街日报》8月31日报道，英伟达正加码机器人与自动驾驶等物理AI业务，中国成为其重要市场。尽管美国限制英伟达向中国销售最先进AI芯片，但针对机器人和汽车领域的部分芯片贸易仍保持开放。
存储芯片厂商江波龙拟香港上市：募资近54亿人民币，用于研发先进存储技术
8月31日，中国存储芯片厂商江波龙发布上市文件，拟在香港上市，融资不超过62.8亿港元（约合53.95亿元人民币），用于研发先进存储技术。
元器件短缺不应令人意外
Component shortages shouldn’t come as a surprise
作者在电子行业工作四十年，指出元器件短缺是不可避免的。文章强调，尽管行业努力应对，但短缺仍会周期性发生，并可能影响供应链的稳定性。
SVI Slovakia 获得 IATF 16949 认证
SVI Slovakia obtains IATF 16949 certification
SVI Slovakia 获得 IATF 16949 认证，确认其工厂符合汽车行业质量要求。该公司表示，该认证加强了其在汽车电子供应链中的地位。
GigaDevice携手Rutronik拓展EMEA及东南亚市场关键事件
GigaDevice boosts market reach in EMEA and Southeast Asia with Rutronik
中国半导体制造商GigaDevice与德国分销商Rutronik Elektronische Bauelemente签署战略代理协议，覆盖EMEA及东南亚地区，包括印度。此举旨在扩大GigaDevice在相关区域的市场覆盖。
Diodes Incorporated 以2.5亿美元收购 ElevATE Semiconductor
Diodes Incorporated acquires ElevATE Semiconductor for $250 million
Diodes Incorporated 已完成对 ElevATE Semiconductor 的收购，交易金额为2.5亿美元。ElevATE 是一家总部位于圣地亚哥的无晶圆厂半导体公司，专注于自动测试设备市场的集成电路。此次收购将扩大 Diodes 在测试设备领域的产品组合。
工会酝酿罢工！台湾美光声明今年 10 月将公布历年最高绩效奖金
美光因AI与HBM需求增长，营收和利润创新高。台湾美光工会酝酿罢工，公司声明今年10月将公布历年最高绩效奖金。事件涉及存储芯片供应链，可能影响产能与交付。
SK海力士称定制HBM推理性能提升可达5.15倍
SK Hynix touts up to 5.15x inference gains with custom HBM
SK海力士推动计算深入高带宽存储器（HBM），称将计算功能置于基础芯片的定制HBM架构可提升大语言模型推理性能。具体提升幅度为5.15倍。该消息涉及HBM产品创新，与存储芯片供应链相关。
KV 快取成 AI 推理最大瓶颈！SK 海力士：记忆体角色正往运算延伸
SK海力士资深副总裁Hoshik Kim在SEMI活动上表示，KV缓存已成为AI推理最大瓶颈，记忆体的角色正从存储向运算延伸。
受记忆体影响，多家中国手机品牌同步涨价关键事件
受全球记忆体涨价影响，中国多家品牌手机今日集体涨价，涉及华为、小米、荣耀等，部分机型涨幅在200元至1000元人民币之间。此举反映记忆体价格上涨对下游终端产品的成本传导，与元器件供应链的价格波动密切相关。
半导体从单晶片转向系统整合微缩，台积电全维度技术微缩蓝图因应需求
台积电在SEM会议上发布全维度技术微缩蓝图，因应AI浪潮下半导体从单晶片（SoC）转向系统整合微缩的需求。
价量齐升助攻，2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元
TrendForce 最新研究显示，NAND Flash 原厂为达成获利最大化、优化产品组合，全面扩大企业级 SSD 出货。2Q26 前五大企业级 SSD 品牌营收翻倍至近 375.9 亿美元，价量齐升。
三星传 70% 记忆体产能锁长约到 2031 年 辉达拿不够关键事件
韩媒报道，AI建设热潮引爆高带宽存储器（HBM）需求，排挤传统DRAM供给，加剧存储器缺货。三星电子约70%的存储器产能已被长约锁定至2031年，英伟达（NVIDIA）等客户可能无法获得足够供应。
矽光子晶圆需求激增 基板大厂 Soitec 锁定长约关键事件
AI资料中心带动矽光子晶圆需求激增，法国矽晶圆基板大厂Soitec正与客户签订多年期协议，以固定供应。此举显示矽光子晶圆供应紧张，客户锁定产能，影响元器件供应链。
长鑫存储 LPDDR6 宣布量产，首发搭载小米 18 Fold 折叠旗舰手机
中国存储芯片厂长江存储（CXMT）宣布其新一代移动内存LPDDR6已进入量产，并将首次搭载于小米18 Fold折叠旗舰手机。该产品量产标志着国产移动内存技术取得进展，对手机及存储芯片供应链产生影响。
SanDisk 尾盘突狂拉 MSCI纳入、被动买盘助攻
SanDisk Corp. 8月31日尾盘股价由跌转涨，终场劲扬逾5%，因MSCI纳入其股票，被动买盘涌入。
环球晶布局先进封装与矽光子，徐秀兰强调两年内营运成长值得期待
半导体硅晶圆大厂环球晶（GlobalWafers）在先进封装与硅光子领域进行布局，董事长徐秀兰表示，公司未来两年营运成长值得期待。
君帆上半年接单半导体增 8％！挥军 SEMICON 抢攻高阶商机
君帆工业今年上半年电子及半导体相关订单较去年同期成长约8%，公司预告将参与SEMICON Taiwan 2024，抢攻高阶商机。
英伟达与联发科深化AI基础设施、PC及汽车领域合作
Nvidia and MediaTek deepen partnership across AI infrastructure, PCs and automotive
英伟达与联发科宣布扩大合作，涵盖云AI基础设施、本地AI计算及汽车领域。作为交易的一部分，英伟达已投资35亿美元于可转换债券。合作涉及AI芯片及汽车电子，与元器件供应链相关。
Nexperia 报告第二季度营收增长 18%
Nexperia reports 18% revenue growth in Q2
Nexperia 公布 2026 年第二季度营收为 3.556 亿美元，环比增长 18.4%。公司表示盈利能力和现金生成也环比改善，中国以外业务表现强劲。
台湾芯片设备制造商Skytech在台积电支持下开设先进工艺实验室
Taiwan chip equipment maker Skytech opens advanced process lab with TSMC backing
Skytech与台积电共同开设先进工艺实验室，聚焦下一代半导体制造，凸显台积电持续支持台湾本土半导体设备产业。