景旺电子(603228.SH)：半日大涨7.83%，业绩与扩产催化上涨
9月4日午盘，景旺电子股价上涨7.83%，居PCB板块涨幅第一，此前三日累计下跌8.44%。公司2026年上半年AI算力业务增长，Q2净利润环比提升，并拟投建超高多层PCB智能制造项目。
全部时间线
2026-09-04
大为股份：半导体存储业务以自研分销协同推进 覆盖多领域多品类产品
大为股份在投资者互动平台表示，其半导体存储业务以自研与分销协同推进，产品覆盖多领域多品类。该业务2025年营收10.98亿元，占总营收90%；2026年上半年毛利率提升，推动公司扭亏为盈。公司正布局高端领域，募资推进高端存储产品落地。
英伟达35亿美元买"入场券"
英伟达以35亿美元收购某公司，获得进入某市场的资格。具体交易细节未披露。
台积电全制程涨价10%-15%关键事件
台积电宣布全制程涨价10%-15%，涵盖先进制程与成熟制程，涉及晶圆代工服务。此次调价将影响下游芯片设计公司与终端电子产品成本，可能引发供应链连锁反应。
美国拟推半导体新关税：在美建厂免缴、不建则缴
美国拟推半导体新关税，在美建厂可免缴，不建则需缴纳。该政策尚在计划阶段，未落地实施。
三星电子回收晶圆废料，减少6859吨废弃物
Samsung Electronics Recycles Wafer Waste, Cuts 6,859 Tons of Waste
三星电子于9月4日宣布，在其运营中扩大被认定为循环资源的废料种类，并拓宽回收范围。该公司通过回收晶圆废料等措施，已减少6859吨废弃物。此举涉及半导体制造过程中的废料处理，与元器件供应链的可持续性相关。
高通推出Adreno Neural Fusion，重大移动GPU革新
Qualcomm Unveils Adreno Neural Fusion in Major Mobile GPU Overhaul
高通于9月推出基于人工智能的GPU技术Adreno Neural Fusion，旨在提升移动游戏体验。该技术是其移动GPU架构的重大革新，将AI引入图形处理，以改善性能与能效。
产品 | 使用高密度机器人连接器实现工业人形机器人的规模化
高密度机器人连接器用于工业人形机器人，解决关节空间和电磁干扰瓶颈，以传输复杂感知数据。
产能缺口百万级！这家国产GPU增速最猛，营收暴涨近20倍
央视财经报道国产算力，壁仞科技因提前完成技术储备和产能布局，进入业绩兑现期，营收暴涨近20倍，产能缺口达百万级。
佰维荣获2026FMW“年度企业级SSD旗舰性能奖”
佰维存储在全球闪存峰会上展示企业级AI存储产品，其SP50Y/SP51Y系列SSD凭借稳定性能荣获闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”。
总投资超50亿元！锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡
9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地，总投资50.18亿元，位于锡山区东港镇。项目计划年内开工，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能25亿颗，年营收超50亿元。
美光探索“近GPU NAND”技术，AI大模型有望突破显存容量瓶颈
美光探索“近GPU NAND”技术，旨在打破传统存储架构层级壁垒，将NAND闪存从远端存储池迁移至紧邻GPU的位置，以突破AI大模型显存容量瓶颈。该技术尚处探索阶段，未涉及具体产品发布或量产，与元器件供应链的关联在于可能影响未来存储芯片架构与需求。
中国互连芯片制造商澜起科技进入三星、SK海力士CXL 3.2供应链并启动DDR6研发
China interconnect chipmaker Montage enters Samsung, SK Hynix CXL 3.2 supply chains and begins DDR6 development
澜起科技加速拓展传统DDR内存接口之外的业务，其CXL 3.2、DDR6和PCIe产品使这家中国互连芯片制造商更深地融入AI数据中心基础设施。该公司已进入三星和SK海力士的CXL 3.2供应链，并开始DDR6产品的研发。
美光据报目标2026年底HBM产能翻倍；三星、SK海力士保持规模优势
Micron reportedly targets 2× HBM capacity by end-2026; Samsung, SK Hynix keep the scale edge
美光据报计划到2026年底将高带宽内存产能翻倍，月产能约达10万片晶圆，并大幅提高面向英伟达的12层堆叠HBM4产量。三星和SK海力士在HBM产能规模上仍保持领先。
台湾将扩大AI算力，研究院超算已满载
Taiwan to expand AI compute capacity as supercomputer at research institute hits full load
台湾正加速扩大AI算力，因AI芯片、GPU及AI服务器需求激增，算力基础设施已成为国家竞争力的核心。据提供的数据，台湾某研究院的超算已满负荷运行。此举旨在应对日益增长的AI计算需求，并涉及相关芯片与服务器的供应链。
中国EUV差距或达10-15年，但DUV进展考验西方出口管制关键事件
China's EUV gap may stretch 10–15 years, but DUV gains test Western export controls
据瑞银和蔡司评估，中国在开发国产极紫外（EUV）光刻技术方面可能仍落后10至15年，凸显其技术差距。同时，中国在深紫外（DUV）光刻领域取得进展，这正在考验西方的出口管制措施。
泰实推出用于超高压电网和轨道交通的p型SiC衬底
Taisic unveils p-type SiC substrate for ultra-high-voltage grid, rail applications
泰实材料（Taisic Materials）是肯迈集团（Kenmec Group）旗下的化合物半导体公司，于9月2日推出p型碳化硅（SiC）衬底，面向超高压电力应用，包括电网和轨道交通领域。
Yole称处理器与内存热潮或致芯片供应链失衡
Processor, memory boom could push chip supply chain out of sync, says Yole
Yole Group亚太研究及业务发展副总裁Gary Huang表示，处理器和内存需求激增可能导致芯片供应链失衡，并已显现出供应链“脱钩”的迹象。
AI热潮重塑DRAM市场：三星重夺领先，长鑫存储崛起
AI boom reshapes DRAM market as Samsung regains lead and CXMT gains ground
2026年第二季度，全球DRAM市场持续爆发式扩张，AI基础设施支出推动传统内存和高带宽内存（HBM）需求。三星电子重夺DRAM市场领先地位，长鑫存储（CXMT）市场份额增长。市场格局因AI需求而重塑，对存储芯片供应链产生深远影响。
宏碁在PC行业逆风前扩充产品线，推出电子纸显示器和滑板车
Acer broadens lineup with e-paper displays and scooters, ahead of PC industry headwinds
宏碁在德国柏林IFA 2026的next@acer全球发布会上推出非PC产品，包括电子纸显示器等，以增强公司韧性。此举正值PC行业面临逆风。
住友化学开始量产用于AI数据中心的4英寸磷化铟晶圆
Sumitomo Chemical starts mass production of 4-inch InP wafers for AI data centers
住友化学已开始量产并销售磷化铟（InP）外延晶圆，该材料是用于下一代数据中心和高速网络的光学半导体的核心材料。此次量产的是4英寸晶圆，主要面向AI数据中心应用。住友化学此举旨在满足AI数据中心对高速数据传输的强劲需求，其InP晶圆将用于生产高速光通信器件。
“芯片血液”的涨价时刻：电子特气企业的2026年中期答卷关键事件
2026年上半年，AI算力扩张与钨出口管制致六氟化钨价格同比上涨232.7%，氦气紧缺，电子特气量价齐升。中船特气净利增95.63%，广钢气体增117.73%，金宏、和远、凯美特气承压。国产化率约23%，结构卡位决定业绩弹性。
Com2uS Holdings 推出八款新作，扩大 PC 和主机游戏阵容
Com2uS Holdings Expands PC, Console Lineup With Eight New Titles
Com2uS Holdings 宣布下半年将扩大 PC 和主机游戏供应，主要通过 Steam 平台推出八款新游戏。该公司第二季度游戏业务收入下滑，此举旨在提振业绩。
美国释放半导体定向关税信号，韩国寻求保护芯片制造商关键事件
US Signals Targeted Semiconductor Tariffs, South Korea Seeks to Protect Chipmakers
韩国政府9月3日表示，将与美国磋商，以确保国内企业不处于不利地位。此前华盛顿释放出对半导体征收定向关税的计划信号。此举涉及半导体供应链，可能影响韩国芯片制造商对美出口。
LB Semicon启动高通出货，DDI依赖度下降
LB Semicon starts Qualcomm shipments as DDI dependence fades
韩国封测厂LB Semicon已开始向高通出货，标志着其摆脱长期以显示驱动IC（DDI）为中心的业务结构、拓展新领域的关键一步。
铠侠力推闪存替代DRAM，美光与长江存储步步紧逼
Kioxia pitches flash as a DRAM substitute as Micron, YMTC close in
铠侠计划推动NAND闪存进入目前由DRAM承担的工作，此举并非产品发布，而是应对结构性问题的答案。在主要存储制造商中，铠侠是唯一不生产DRAM的公司。美光和长江存储正在逼近。
英伟达将于10月推出RTX Spark PC，为本地AI配备路由器
Nvidia sets an October launch for RTX Spark PCs, gives local AI a router
英伟达在IFA 2026上表示，RTX Spark Windows PC将于10月发布，并配套免费软件以分发独立AI模型，强调本地AI能力。该产品涉及英伟达的AI芯片和PC整机，属于新产品发布，与元器件供应链相关。
分析师将英伟达收购Hugging Face解读为对冲，而非软件押注
Analysts read Nvidia's Hugging Face deal as a hedge, not a software bet
英伟达以约130亿美元收购Hugging Face，分析师认为此举是对冲而非软件业务布局，旨在防范核心业务可能恶化的三种情形，包括芯片需求下滑等。该交易涉及大型芯片制造商对AI平台公司的并购，可能影响AI芯片供应链格局。
台积电设备需求半年内近乎翻倍
TSMC Equipment Demand Nearly Doubles in Six Months
台积电将今年设备采购需求预估上调至去年底预估水平的1.9倍。该公司正在台湾同时兴建约20座晶圆厂，并扩大先进封装产能，以应对AI芯片需求。此举将带动半导体设备供应链订单增长，相关设备交期可能拉长。
美国美光将HBM产能翻倍，缩小与三星和SK海力士的差距
US Micron to Double HBM Capacity, Closing Gap with Samsung and SK
美国美光科技计划将其高带宽内存（HBM）产能较去年翻倍。该公司正进行积极的资本投资，以缩小与三星和SK海力士的差距。
长江存储，IPO审核状态变更为“已问询”
长江存储控股股份有限公司科创板IPO审核状态于9月3日晚变更为“已问询”，表明其上市进程推进。该公司为存储芯片制造商，其上市动态受市场关注，可能影响存储芯片供应链格局。
英伟达收购Hugging Face条款：向芯片竞争对手支付费用，并预留10亿美元留住员工
Nvidia's Hugging Face terms pay out its chip rivals and reserve US$1 billion to keep the staff
英伟达以129.3亿美元收购Hugging Face，交易条款显示，其中十分之一（约10亿美元）用于留住员工，防止团队流失。此外，条款还涉及向英伟达的芯片竞争对手支付费用。该交易凸显英伟达在AI领域的战略布局，可能影响AI芯片供应链格局。
英伟达以129.3亿美元收购Hugging Face，打开AI大门
Nvidia buys the front door to open AI with a US$12.93 billion Hugging Face deal
英伟达同意以129.3亿美元收购Hugging Face，此举使这家全球领先的AI芯片供应商从芯片领域扩展到开发者选择模型的平台层。
宏碁在IFA上发布AI、轻薄笔记本及可持续产品阵容
Acer unveils IFA lineup with AI, slim notebooks, sustainability
宏碁在柏林IFA期间的next@acer全球新闻发布会上推出广泛的新产品阵容，重点布局AI、可持续性、轻薄笔记本、电子纸和手持设备。
博通进击带旺中国台湾供应商运营 台积电、日月光迎大单
博通在9月2日财报会议上表示，来自Google、OpenAI、Anthropic与Meta等主要客户订单强劲，AI半导体业务强劲增长，预计本财年相关营收将大增1.86倍，未来两个会计年度将继续翻倍增长，仅向Google出货TPU的金额每年就达数百亿美元。
台积电凭什么牢牢抓住苹果？英特尔最难追的不是制程
半导体研究机构Culpium报道，台积电长期稳居苹果核心芯片供应商，凭借先进制程、量产能力及数十年积累的客户信任。英特尔即使重新取得苹果部分芯片业务，仍难以复制双方合作关系。
长电科技2021年定增募资49.66亿元已全部使用完毕，其中21亿元用于收购晟碟半导体80%股权
长电科技发布前次募集资金使用情况报告，披露2021年非公开发行募集的49.66亿元资金截至2025年12月31日已累计使用498358.13万元，其中42.29%募资变更投向收购晟碟半导体80%股权，相关募投项目均按计划推进。
长电科技拟向特定对象发行A股募资不超65亿元，投向先进封测四大核心领域扩产升级
2026年9月4日，长电科技发布向特定对象发行A股股票募集资金使用可行性分析报告，拟募资不超65亿元，投向高性能计算先进封装、高端电源模组封测、晶圆级封装、存储芯片封测四大产能升级项目，并补充流动资金、偿还银行贷款，以强化先进封测领域竞争优势。
半导体行业更新网络研讨会——2026年10月6日
Semiconductor Industry Update Webinar – Oct 6, 2026
2026年芯片市场正以行业79年历史上最强速度增长，上半年涨幅超过100%。6月也标志着连续第三个月增长。该网络研讨会将讨论市场趋势。
辛耘第二季获利创单季新高，自制设备与再生晶圆营收首度超越代理
辛耘公布第二季财报，获利创单季新高。受AI与HPC应用带动，先进制程与封装需求强劲，自制设备与再生晶圆营收首度超越代理业务。
辉达 GB200 出货带旺供应链！大华银投信看好美台韩三大利多撑盘
大华银投信举办2026年第四季投资展望，执行副总张耿豪表示，辉达GB200出货带旺供应链，台股具备AI实质需求等三大关键利多支撑，看好美国、台湾、韩国市场。
英伟达将以129亿美元收购Hugging Face
英伟达宣布以129亿美元收购Hugging Face。此次收购涉及金额129亿美元。
2026-09-03
英伟达将以129亿美元收购Hugging Face
Nvidia to acquire Hugging Face for $12.9 billion
英伟达宣布达成协议，以129.3亿美元收购AI模型中心及开源平台Hugging Face。该交易涉及芯片厂商与AI平台公司的并购，可能影响英伟达在AI生态中的布局，与元器件供应链关联有限。
PEI-Genesis在印度浦那开设连接器组装工厂
PEI-Genesis opens connector assembly facility in Pune, India
美国互连解决方案供应商PEI-Genesis在印度浦那开设新生产设施，为其全球第六家、亚太区第二家工厂。该设施于7月开始运营，从事连接器组装。此举扩大其在亚太地区的制造能力，与元器件供应链相关。
SemiQ通过与电力电子分销专家ISP合作扩大欧洲覆盖和支持关键事件
SemiQ Expands European Reach and Support Through Partnership with Power Electronics Distribution Specialist ISP
SemiQ Inc，一家为超高效、高性能、高压应用提供优质碳化硅（SiC）解决方案的设计商、开发商和全球供应商，宣布与电力电子分销专家ISP达成分销协议。该合作旨在扩大SemiQ在欧洲的覆盖范围和支持，使其SiC产品更广泛地供应给欧洲客户。
美光探索开发近GPU NAND闪存，面向大语言模型
美光正在探索开发近GPU NAND闪存，旨在面向大语言模型应用。该技术将NAND闪存更靠近GPU，以提升数据处理效率。目前处于探索阶段，具体产品细节和量产时间尚未公布。
长电科技：募资65亿元用于高性能计算高端先进封装平台扩产
长电科技募资65亿元，用于高性能计算高端先进封装平台扩产。此举将提升其先进封装产能，满足高性能计算领域需求，与元器件供应链中的封装环节紧密相关。
华工科技子公司将首发6.4T NPO光引擎新品
9月2日，华工科技宣布其子公司华工正源将首次展出6.4T NPO光引擎新品。该产品采用创新去DSP架构，可降低整机功耗，面向AI算力集群及超大规模数据中心的高速低功耗互联需求。
Sivers Semiconductors 将扩大格拉斯哥光子制造业务
Sivers Semiconductors to expand photonics manufacturing in Glasgow
瑞典公司 Sivers Semiconductors 投资 3000 万美元，扩建其位于苏格兰格拉斯哥的磷化铟制造设施。
Confidee 通过 AS9120 再认证，面向航空、航天和国防供应链
Confidee recertified to AS9120 for aviation, space and defence supply chains
挪威PCB供应商Confidee完成AS9120再认证，确认其质量管理体系持续满足航空、航天和国防行业的严格要求。该认证涉及元器件供应链中的PCB供应环节，表明其产品与服务符合相关行业标准。