总投资超50亿元！锡玺电子半导体先进封测项目签约落地无锡
中文摘要
9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地，总投资50.18亿元，位于锡山区东港镇。项目计划年内开工，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能25亿颗，年营收超50亿元。
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9月3日，锡玺电子半导体先进封测项目在无锡签约落地，总投资50.18亿元，位于锡山区东港镇。项目计划年内开工，建成达产后将成为国内领先的先进封测量产基地，年封测产能25亿颗，年营收超50亿元。
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