美光据报目标2026年底HBM产能翻倍；三星、SK海力士保持规模优势
Micron reportedly targets 2× HBM capacity by end-2026; Samsung, SK Hynix keep the scale edge
中文摘要
美光据报计划到2026年底将高带宽内存产能翻倍，月产能约达10万片晶圆，并大幅提高面向英伟达的12层堆叠HBM4产量。三星和SK海力士在HBM产能规模上仍保持领先。
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