为应对供应不足，传英伟达Rubin Ultra将降低HBM4配置关键事件
8月11日，据Tom's hardware报道，为应对HBM供应吃紧，英伟达正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量配置，包括192GB与256GB，部分设计从原先公布的HBM4E改为HBM4。
全部时间线
2026-08-11
DRAM缺货属实，但台积电并未堆积10亿美元苹果2nm芯片半成品关键事件
独立科技记者Tim Culpan爆料称，因DRAM严重短缺，台积电堆积价值10亿美元的苹果处理器，需等DRAM到货才能完成封装。天风国际证券分析师郭明錤在X平台回应，DRAM供应确实影响苹果今年硬件产品出货，但据其供应链调查，并未出现台积电堆积大量苹果芯片半成品的情况。
可成称笔记本零部件短缺导致2026年第二季度营收下滑关键事件
Catcher says notebook component shortages cut 2Q26 revenue
台湾供应商可成科技表示，2026年第二季度电子元器件短缺影响了笔记本电脑出货，导致营收下滑并挤压利润率。该公司还提到研发支出增加。
中国硅片扩产加速：奕斯伟扩大12英寸产能，龙微整合6英寸和8英寸资产
China silicon wafer expansion accelerates: Eswin scales 12-inch capacity, Lion Micro consolidates 6- and 8-inch assets
中国硅片行业进入扩产与整合并行阶段。西安奕斯伟材料科技在武汉进一步投资12英寸硅片基地，扩大产能。龙微半导体整合其6英寸和8英寸硅片资产。此举将影响半导体材料供应链，增加12英寸硅片供应，同时优化6英寸和8英寸产能布局。
Climax Technology内湖新厂动工，投资23亿新台币，产能将提升60%
Climax Technology breaks ground on NT$2.3 billion Neihu plant, capacity set to rise 60%
台湾无线安防系统制造商Climax Technology于8月10日在台北内湖区旧宗段新厂址举行动工仪式。该项目投资23亿新台币，预计产能提升60%。新厂建设将扩大其生产规模，对元器件供应链产生积极影响。
联电营收创45个月新高，晶圆价格上涨关键事件
UMC revenue climbs to a 45-month high as wafer prices rise
联电（UMC）2026年7月合并营收达新台币238.4亿元，环比增长1.8%，同比增长18.98%，创45个月新高。晶圆价格上涨推动营收增长。
内存短缺推动苹果转向中国——并陷入华盛顿的安全困境关键事件
Memory crunch pushes Apple toward China—and into Washington's security dilemma
苹果对测试长鑫存储（CXMT）内存表现出异常兴趣，并将部分采购转向中国，此举令华盛顿不安。美国多年来致力于遏制中国在战略领域的发展。苹果此举源于内存短缺，涉及CXMT内存测试及采购转移，与元器件供应链相关。
欧美IDM巨头凭借产能与技术优势扩大中国电动汽车市场份额
Europe and US IDM giants expand China EV share on capacity, tech edge
欧美IDM厂商在中国电动汽车市场面临本土厂商激烈竞争，但凭借产能与技术优势，正扩大市场份额。
2026-08-10
Newark与Hailo合作，加速全球边缘AI创新
Newark partners with Hailo to accelerate edge AI innovation globally
Newark宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，以扩大客户对高性能AI解决方案的获取。此次合作将Hailo的AI加速器纳入Newark的产品组合，使客户能够设计并部署边缘AI应用。
芯联集成AI 业务暴涨 84%，200 亿扩产开启收获周期
芯联集成（688469.SH）发布2026年半年度报告，上半年营收45.62亿元，同比增长30.53%；毛利率12.71%，同比提升9.17个百分点；归母净利润2.78亿元，上年同期亏损1.70亿元，实现扭亏为盈。公司AI业务收入增长84%，并计划投入200亿元扩产。
MLCC市场掀追价抢料潮，客户加价二至三倍拿货关键事件
8月10日，受AI需求强劲带动，MLCC市场出现追价抢料现象。部分客户为取得足够料源，不惜加价二至三倍向国巨、村田制作所等被动元件大厂要货，形成价高者得的抢料氛围。
LG化学赢得现代汽车与LG新能源美国电池合资企业的阴极供应协议
LG Chem Wins Cathode Supply Deal for Hyundai Motor–LG Energy Solution U.S. Battery Venture
LG化学被选为HL-GA电池公司的阴极材料供应商，该公司是现代汽车集团与LG新能源在美国的电池制造合资企业。该协议涉及为美国工厂供应阴极材料，与电动汽车电池供应链相关。
LX Semicon开始向现代汽车和起亚供应汽车MCU
LX Semicon Begins Supplying Automotive MCUs to Hyundai Motor and Kia
LX Semicon已开始向现代汽车和起亚供应汽车半导体，这是其四年前启动的、旨在实现显示驱动芯片以外业务多元化的新业务计划的首个重大成果。该公司向这两家韩国汽车制造商供应汽车微控制器单元（MCU），标志着其进入汽车半导体供应链。
力积电7月营收同比大涨超70%关键事件
8月10日，中国台湾晶圆代工厂商力积电公布7月合并营收快报，当月合并营收新台币66.69亿元，环比增长3.01%，同比增长70.54%，创近四年新高，受益于需求升温及代工价格调涨；1至7月累计营收新台币375.31亿元，年增42.68%。
晶圆厂赶工掀征才狂潮，微影设备巨头在台招募逾千人
台积电新竹和高雄2奈米晶圆厂已成功量产，园区周边重型机具引擎声仍不绝于耳，显示扩产持续。微影设备巨头在台招募逾千人，以因应晶圆厂赶工需求。此举反映先进制程产能扩张，带动设备与人力需求，与半导体供应链扩产相关。
记忆体涨翻天 中国长鑫存储有望打进 iPhone 链
AI热潮推升记忆体需求，全球供应吃紧，苹果另寻货源。据外媒报道，苹果近期已在iPhone供应链中评估中国长鑫存储（CXMT）的DRAM产品，有望导入。长鑫存储为大陆DRAM大厂，若打入iPhone链，将影响记忆体市场供需格局。
长鑫存储DDR5良率提升，PC大厂采购策略差异大
8月10日，供应链消息称，长鑫存储（CXMT）DDR5芯片因良率提升，供应状况改善。受地缘政治与合规要求影响，美国与中国台湾笔记本电脑大厂在DRAM采购策略上选择截然不同。
晶呈科技加速扩产，C4F6 预计第四季试产、TGV 明年建线
晶呈科技持续推进半导体特殊材料扩产，晶呈三厂预计今年第四季进入试量产，2027年正式量产。C4F6产品预计第四季试产，TGV（玻璃基板）产线预计明年建线。
手握940亿美元预付款，三大DRAM原厂的霸权何时终结？
三星、SK海力士和美光等主要DRAM厂商通过长期供应合同和严格的价格下限锁定直至2030年的销售，手握940亿美元预付款，摆脱过去波动剧烈、利润微薄的业务模式，转向更稳定的经营方式。
苹果测试长鑫存储内存芯片，短缺和价格压力持续关键事件
Apple tests CXMT memory chips as shortage, price pressures persist
据报道，苹果已在iPhone和MacBook产品中测试中国长鑫存储（CXMT）的DRAM芯片，以应对AI驱动的内存短缺和价格上涨对全球供应链造成的压力。测试正在进行中。
硅片、特种气体和先进封装等半导体材料价格全面上涨关键事件
Semiconductor material prices surge across silicon wafers, specialty gases and advanced packaging
半导体材料价格全面上涨，涉及硅片、特种气体和先进封装材料。先进制程和封装需求持续上升，中东冲突推高能源和原材料成本，中国对战略矿产出口的管控收紧，进一步加剧供应紧张。
威刚看好内存涨势延续至2027年上半年关键事件
Adata sees memory uptrend extend into 1H27
威刚公布2026年第二季度营收和利润创历史新高，并表示内存供应依然紧张。公司预计第三季度运营表现将优于第二季度。
CPU恐成云端业下一个瓶颈！亚马逊AWS出现“CPU短缺”关键事件
科技业焦点从GPU短缺转向CPU短缺，亚马逊AWS出现CPU供应紧张，CPU恐成云端业下一个瓶颈。
存储芯片涨势踩刹车！伯恩斯坦：价格上行空间已明显受限 短线可反弹但别追高关键事件
伯恩斯坦7月存储价格追踪报告显示，2026年第三季DRAM与NAND合约价格涨幅仍为双位数，但增速较第二季放缓，市场面临高价格对终端需求的反噬。供应紧张或延续至2027年，但价格上涨空间受需求疲软及长期供应协议价格上限限制。
金宏气体与国内存储芯片龙头签署氦气供应战略合同
8月10日，金宏气体（688106）宣布与国内某先进存储芯片制造领域的科技龙头企业正式签署氦气供应战略合同。该合作被视为国内半导体关键材料国产化进程中的重要里程碑，涉及氦气供应，与半导体供应链相关。
DRAM缺货风暴燃烧！台积电传有10亿美元苹果芯片卡封装 专家：可动态调产关键事件
市场传出DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元的处理器无法完成封装，只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示，DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏，台积电可透过产线动态调整应对。
华邦电子看好内存供应趋紧及扩产回报关键事件
Winbond sees tighter memory supply and bigger expansion payoff ahead
华邦电子称，2026年第二季度价格上涨和出货量增加使其营业利润率升至48.4%，预计第三季度利润率将超过50%，创历史新高。公司认为内存供应趋紧，扩产将带来更大回报。
联康制造称订单能见度延伸至2027年初，客户推迟拉货拖累销售关键事件
LinkCom sees order visibility into early 2027 as delayed client pull-ins weigh on sales
联康制造（LinkCom Manufacturing）表示，7月营收同比下降，原因是内存、被动元件等关键部件供应紧张推高价格，促使部分网络客户推迟拉货。公司订单能见度延伸至2027年初。
LG新能源与龙蟠科技签署超5万亿韩元LFP正极材料供应协议
LG Energy Solution Signs More Than 5 Trillion Won in LFP Cathode Supply Deals With China's Lopal Tech
LG新能源与中国电池材料供应商龙蟠科技签署协议，将采购价值超过5万亿韩元的磷酸铁锂正极材料。此举深化双方合作，涉及电池材料供应链。
SK海力士将投资54.3万亿韩元建设新半导体工厂
SK hynix to Invest 54.3 Trillion Won in New Semiconductor Fabs
SK海力士于8月7日宣布，董事会批准投资35.2万亿韩元在龙仁和清州建设新半导体工厂，总投资额达54.3万亿韩元。此举将扩大其产能，以满足未来需求。
2026-08-09
马斯克：存储芯片的需求远超供应速度关键事件
马斯克表示，存储芯片需求远超供应速度，存储是AI热潮中唯一的限制因素。
“603175”拟超20亿元扩产，优化高端PCB战略布局
某公司（股票代码603175）拟投资超20亿元扩产，以优化高端PCB战略布局，旨在突破存储PCB产品产能瓶颈。此举涉及产能增加，与元器件供应链中的PCB供应相关。
成熟芯片代工报价明年涨更凶，世界先进、联电、力积电齐喊AI需求强关键事件
世界先进董事长方略表示，AI带动成熟制程需求激增，2027年将继续涨价且涨幅更大。联电、力积电也认同，称明年成熟制程代工价会更贵。
存储价格遭遇“百年一遇”暴涨，苹果也喊不得不涨价关键事件
苹果CEO库克在投资人会议上表示，因存储价格暴涨，苹果不得不涨价。市场关注苹果供应链应对存储吃紧与成本上升的干扰。存储价格呈指数级增长，被形容为百年一遇的洪水。
旺宏、华邦电7月营收创纪录，内存价格上涨关键事件
Macronix, Winbond post record July revenue as memory prices rise
台湾内存芯片制造商旺宏电子和华邦电子7月营收均创月度纪录，延续第二季度的强劲势头，原因是供应紧张和内存价格上涨。
2026-08-08
总投资 12 亿元，昀光 12 英寸硅基 OLED 项目主体工程启动
8月7日，昀光12英寸硅基OLED项目主体工程在南京江宁开发区启动。项目总投资12亿元，规划建筑面积约4万平方米，预计2026年底主体封顶，2027年建成投产，建成后将形成年产约6万片12英寸晶圆的生产能力。
涨价 | MCU厂盛群全面涨价10%至20%关键事件
MCU厂盛群于7月30日法说会宣布，因晶圆及封装成本持续攀升，自2026年9月1日起对在售产品调价，依产品线不同涨幅为10%至20%。
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用
汽车电气架构企业维智捷扩产，新工厂启用。
分析：内存制造商持有380亿美元本不属于他们的资金
Analysis: Memory makers hold US$38 billion that isn't theirs to keep
内存制造商通过长约锁定供应和价格底线至2030年，涉及金额380亿美元。这些协议的保护性抵押品将先到期，届时采购方将重新获得议价能力。该事件与元器件供应链的供应协议和采购策略相关。
义隆电子警告CPU和DRAM短缺将给2026年下半年PC需求带来压力关键事件
Elan warns CPU and DRAM shortages will strain 2H26 PC demand
台湾触控控制器制造商义隆电子于8月5日举行财报电话会议，称2026年第二季度整体运营稳健，但第三季度及下半年PC市场因CPU和DRAM短缺而承压。该公司预计短缺将影响需求，与元器件供应链相关。
中兵红箭控股子公司某生产能力建设项目通过竣工验收 实际投资约1.9亿元
中兵红箭2026年8月7日公告，控股子公司河南北方红阳机电有限公司实施的某生产能力建设项目已完成建设并通过现场竣工验收，近日收到批复。经竣工财务决算审计，项目实际完成投资18,986.91万元，不含抵扣增值税1,592.54万元。
南大光电：高纯三甲基铟磷化铟产能约2吨/年，加速高端化整合
8月7日，南大光电在投资者互动平台表示，公司三甲基铟年产能共5吨，其中可用于磷化铟生产的高纯三甲基铟产能约2吨/年。公司MO源产品达国际先进水平，正优化高端化合物半导体材料业务布局。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价涨4.33%。
南大光电：高纯磷烷年产能140吨 用于LED和IC芯片制造可制磷化铟
南大光电在投资者互动平台表示，其高纯磷烷年产能为140吨，主要用于LED和IC芯片制造，可用于制备磷化铟。公司为国内领先电子特气及半导体材料供应商，相关产品已获主流厂商认证。截至发稿，公司市值403.08亿元，股价较前一日涨4.33%。
深科技：半导体封测业务聚焦高端存储芯片封装测试，提供一站式电子产品制造服务
2026年8月7日，深科技在投资者互动平台表示，其半导体封测业务聚焦高端存储芯片，为国内龙头，深圳、合肥产线满产。公司拟投资14.7亿元扩产，预计2027年建成后提升两地产能，以匹配AI带动的下游需求。截至发稿，公司市值643.13亿元，股价涨2.36%。
三星年底前建泰勒二厂，存储芯片产能优先供应长约客户关键事件
三星电子在第二季财报电话会议上宣布，将于2026年底前在美国德克萨斯州泰勒市建造第二座晶圆厂。同时，为应对AI客户需求，三星计划将60%至70%的记忆体产能分配给长期供应合约（LTA）。
2026-08-07
投资2600亿元，SK海力士宣布建龙仁Y2和清州M17晶圆厂
SK海力士董事会决议投资54.3万亿韩元（约合人民币2600亿元），在韩国龙仁和清州分别新建晶圆厂（Y2和M17），以应对AI时代存储芯片需求增长。
传记忆体短缺影响交货，专家：台积电可调整产线应对关键事件
市场传闻DRAM严重短缺，导致台积电为苹果生产的价值10亿美元处理器无法完成封装，只能堆置。专家认为台积电可调整产线应对。此事件影响芯片供应链，涉及台积电、苹果及DRAM供应。
长鑫存储评估兴建第六座 12 吋晶圆厂，月产能拼翻倍冲破 60 万片
中国存储大厂长鑫存储（CXMT）正加速扩张DRAM产能，评估在北京亦庄兴建第六座12吋晶圆厂，月产能目标翻倍，突破60万片。此举将显着提升其DRAM供应能力，影响全球存储芯片市场供需格局。
三星宣布年底前开始泰勒二厂兴建，记忆体产能优先供应长约客户关键事件
据韩媒报道，三星电子计划于2026年底前在美国德州泰勒市动工兴建第二座半导体晶圆厂。该厂产能将优先供应长约客户，此举或影响市场现货供应。
SK 海力士宣布斥资 54 兆韩圜于韩国龙仁和清州新建晶圆厂
SK海力士宣布在韩国龙仁和清州新建晶圆厂，投资总额达54兆韩元，以应对AI时代持续增长的存储器需求。此举将扩大其产能，满足市场对高带宽存储器等产品的需求，对全球存储器供应链的产能布局产生重要影响。