中国硅片扩产加速：奕斯伟扩大12英寸产能，龙微整合6英寸和8英寸资产
China silicon wafer expansion accelerates: Eswin scales 12-inch capacity, Lion Micro consolidates 6- and 8-inch assets
中文摘要
中国硅片行业进入扩产与整合并行阶段。西安奕斯伟材料科技在武汉进一步投资12英寸硅片基地，扩大产能。龙微半导体整合其6英寸和8英寸硅片资产。此举将影响半导体材料供应链，增加12英寸硅片供应，同时优化6英寸和8英寸产能布局。
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