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2026-08-18星期二 · 14 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-18 17:20

Sunic System订单积压达6420亿韩元

Sunic System Order Backlog Reaches 642 Billion Won

Sunic System截至6月底订单积压达6420亿韩元,主要设备出货集中在下半年,意味着积压订单的收入确认也将开始。

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TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-18 17:20

RFHIC上半年GaN晶体管销售额跃升75%

RFHIC First-Half GaN Transistor Sales Jump 75%

RFHIC于8月14日公布上半年营收946亿韩元,营业利润189亿韩元,同比分别增长23.7%和57.5%。该公司供应氮化镓(GaN)晶体管,销售额同比增长75%。

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TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-18 10:14

NeoSem第二季度营业利润因SSD测试仪订单飙升2208%

NeoSem’s Second-Quarter Operating Profit Jumps 2,208% on SSD Tester Orders

半导体测试设备制造商NeoSem于8月14日公布第二季度财报,营业利润同比增长2208%,受益于存储半导体市场繁荣及SSD测试仪订单强劲。

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科技新报 TechNews原文发布 08-17 15:50繁→简

抄底王逃过崩盘 Q2 出清 Sandisk、康宁 加码 TSM

华尔街知名投资者David Tepper在2020年3月美股因疫情暴跌触底后进场,其旗下基金在第二季度(4-6月)清仓了Sandisk和康宁的股票,同时增持了台积电(TSM)的股份。

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科技新报 TechNews原文发布 08-17 12:50繁→简

辉达变身 AI 央行?明星经理人 Baker:非循环融资

辉达(Nvidia)对AI基础设施伙伴提供5,000亿美元融资平台,引发循环融资(circular financing)疑虑。明星经理人Baker认为此举使辉达变身AI央行,提供非循环融资。此举涉及资金流动,与元器件供应链无直接关联。

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DigiTimes原文发布 08-18 12:10

英伟达与博通:对立的AI融资押注,迥异的风险

Nvidia vs Broadcom: Dueling AI financing bets, Contrasting risks

英伟达宣布与高盛、黑石、阿波罗全球管理、KKR、贝莱德等六家华尔街巨头合作,推出5000亿美元AI算力融资计划。博通则采取不同策略。该计划涉及AI基础设施投资,与芯片供应链相关。

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DigiTimes原文发布 08-18 10:07

马斯克选择英伟达后,AMD为何仍持有SpaceX 5.65亿美元股份

Why AMD still owns US$565M of SpaceX shares after Musk chose Nvidia

马斯克明确SpaceX未来AI基础设施将独家采用英伟达芯片和技术。尽管如此,AMD作为英伟达在AI加速器领域最大竞争对手,仍持有SpaceX价值5.65亿美元的股份。该事件涉及芯片供应商选择,影响AI加速器市场竞争格局,与元器件供应链相关。

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芯智讯原文发布 08-18 08:48

超越南京厂,台积电美国厂获利暴涨661%!

台积电2026年半年度财报显示,上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿新台币(约18.39亿美元),同比大涨215.4%,创同期新高。其中美国厂获利超越南京厂,增幅达661%。

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ECIA 电子元器件行业协会原文发布 08-18 05:11

ECIA宣布传奇FBI特工担任高管会议演讲嘉宾

ECIA Announces Legendary FBI Operative as Executive Conference Speaker

ECIA于2026年8月18日宣布,一位传奇FBI特工将担任其高管会议演讲嘉宾。该特工是网络安全专家,将帮助组织提升安全防护。会议聚焦电子行业,演讲内容涉及供应链安全与网络风险,对元器件分销商有参考价值。

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Electronics Sourcing原文发布 08-17 21:33

买家注意:JC-Electronics称翻新电子产品并非都相同

Buyer beware: Not all refurbished electronics are equal, says JC-Electronics

JC-Electronics指出,采购翻新工业电子产品对不容停机的生产环境具有吸引力。当工业元器件过时导致公司面临停产风险时,翻新件成为替代选择。但翻新产品质量参差不齐,需谨慎甄别。

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2026-08-17星期一 · 20 条

Evertiq原文发布 08-17 20:00

信实与罗尔斯·罗伊斯推进印度战斗机项目

Reliance, Rolls-Royce to advance India's combat aircraft program

信实集团与罗尔斯·罗伊斯宣布合作,将探讨建立航空航天燃气轮机综合体,作为动力与推进技术卓越中心,以支持印度战斗机项目。该合作涉及航空发动机技术,与元器件供应链关联有限。

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Evertiq原文发布 08-17 19:00

三菱电机将全资收购波兰Medcom

Mitsubishi Electric to wholly acquire Poland-based Medcom

三菱电机宣布将全资收购波兰公司Medcom。Medcom设计、制造、销售并维护轨道车辆和电动城市交通用电气设备,包括辅助电源系统、推进控制系统及工业相关产品。此次收购将扩大三菱电机在铁路和城市交通领域的业务范围。

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DigiTimes原文发布 08-17 13:55

AMD瞄准Taalas:系统会抛弃HBM、先进封装和3D堆叠吗?

AMD eyes Taalas: will the system ditch HBM, advanced packaging, and 3D stacking?

2026年2月,加拿大初创公司Taalas由前AMD和NVIDIA架构师Ljubisa Bajic创立,其非传统“基于模型”的芯片架构引发AI计算领域关注。AMD正考虑收购该公司,此举可能影响HBM、先进封装和3D堆叠技术的采用。

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DigiTimes原文发布 08-17 16:06

台积电海外晶圆厂2026年上半年实现盈利转正

TSMC overseas fabs see profit flip in 1H26

台积电自2020年开始海外制造布局,其海外子公司财务业绩在2025年上半年、2025年全年及2026年上半年均被追踪。2026年上半年,海外晶圆厂实现盈利转正。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 15:22

君正股份赴港上市:存储超级周期下的业绩裂变

君正股份8月17日启动H股发售,招股价上限102.80港元,8月25日港交所挂牌。2026上半年营收39.89亿元,同比增77%;归母净利润10.79至12.82亿元,同比增431%至531%。利润增速远超收入,本文分析业绩驱动力、风险与未来走势。

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DigiTimes原文发布 08-17 14:28

LG与英伟达物理AI合作加速,机器人业务负责人据报将赴韩国

LG-Nvidia physical AI partnership speeds up as robotics chief reportedly heads to South Korea

LG集团与英伟达签署战略合作备忘录不到一周,英伟达Omniverse和机器人产品营销高级总监Madison Huang据报将前往韩国,以推进双方在物理AI领域的合作。此次合作涉及机器人技术,可能影响相关芯片和传感器的供应链。

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DigiTimes原文发布 08-17 14:09

英伟达接近达成约1000亿美元信贷担保协议,支持OpenAI俄亥俄州数据中心

Nvidia closing in on US$100B credit guarantee deal for OpenAI's Ohio data center

据The Information报道,英伟达正接近达成协议,为OpenAI位于俄亥俄州的10GW数据中心提供约1000亿美元的信贷担保。该项目是迄今最大的人工智能基础设施项目之一。该数据中心涉及大量GPU等元器件采购,其建设进度与规模将影响AI芯片及相关元器件的供应链需求。

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Evertiq原文发布 08-17 14:00

莱茵金属与挪威航天局合作开展海上太空监视

Rheinmetall partners with Space Norway on maritime space surveillance

莱茵金属与Space Norway合作,涵盖卫星通信、传感器和任务系统及其集成到上级指挥与信息系统。目标是发展未来能力。该合作涉及元器件供应链中的传感器和通信系统。

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DigiTimes原文发布 08-17 12:50

LG与英伟达加大人形机器人布局,共建机器人数据工厂

LG, Nvidia step up humanoid push with robot data factory

英伟达的Madison Huang将于8月18日访问LG电子位于首尔良才的研发园区,考察其机器人数据工厂,并与LG高管举行闭门会谈,讨论机器人领域合作。此举显示双方在机器人技术研发上的合作加深,但未涉及具体元器件供应或产能变化。

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Evertiq原文发布 08-17 13:00

美国公司ChipAgents将A轮融资扩大至1.34亿美元

US firm ChipAgents expands Series A funding to $134 million

美国公司ChipAgents将其A轮融资扩大至1.34亿美元。资金将用于支持公司下一阶段的扩张,包括扩大客户部署、扩充工程和市场营销团队,以及加速其AI原生半导体相关产品的开发。

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科技新报 TechNews原文发布 08-17 09:00繁→简

TPU 产量传下修又爆 VMware 安全漏洞 博通挫近 6%

博通(Broadcom)14日股价下跌近6%,市场传言其2026年下半年Google TPU产量将下修,同时曝出VMware安全漏洞。该事件涉及芯片产量调整及软件安全,与元器件供应链关联有限。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 07:43

台积电海外布局迈入收割期,上半年获利大增215.4%

台积电2026年上半年四大海外制造子公司合计获利585.29亿元新台币,较去年同期185.56亿元大增215.4%,创同期新高。美国厂获利突破360亿元新台币,日本厂转亏为盈,德国ESMC德累斯顿厂因建厂初期仍亏损。

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DigiTimes原文发布 08-17 08:52

LG与英伟达深化人形机器人、AI工厂及汽车领域合作

LG, Nvidia deepen ties on humanoid robots, AI factories, and vehicles

LG于周三宣布,正与英伟达合作开发下一代双足人形机器人,采用英伟达技术。该合作可能影响工厂、汽车及服务机器人的制造与部署方式。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 07:26

软银出售140万股台积电股份,套现2.698亿美元

软银集团向美国证券交易委员会提交的文件显示,其已购入金融服务控股公司Capital One的新股份,并披露在第二季度出售了所持有的71.5%台积电股份,交易金额为2.698亿美元。

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爱集微(集微网)原文发布 08-17 05:27

【财报快解】中微半导:上半年净利增98.48%,MCU产品动能强劲

中微半导2026年中报显示,上半年营收7.26亿元,同比增长44.01%;归母净利润1.72亿元,同比增长98.48%;扣非净利润1.59亿元,同比增长109.74%。业绩增长受益于AI、机器人及汽车电子等新兴赛道高景气,研发投入提升,大客户战略落地,MCU+产品矩阵持续丰富。

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2026-08-16星期日 · 7 条

芯智讯原文发布 08-16 14:01

英伟达拟斥30亿美元投资SB Energy

英伟达正与软银旗下SB Energy谈判,拟投资高达30亿美元。SB Energy正为OpenAI开发俄亥俄州数据中心项目。该投资为财务投资,不涉及元器件供应链。

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芯智讯原文发布 08-16 09:17

英伟达成SpaceX第六大股东,持有近1.23亿股

英伟达提交SEC文件披露,截至2026年6月30日持有SpaceX约1.228亿股Class A股份,当时价值约210亿美元。随着SpaceX股价最新达每股140美元,英伟达所持股份价值降至约172亿美元。

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2026-08-15星期六 · 8 条

爱集微(集微网)原文发布 08-15 21:02

1.228亿股!英伟达成SpaceX第六大股东

英伟达通过提交给美国SEC的13F文件,首度披露截至今年二季度末持有SpaceX 1.228亿股股票,期初持仓价值近210亿美元,受SpaceX上市后股价下跌影响,当前持股价值约170亿美元,为其第六大股东。

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爱集微(集微网)原文发布 08-14 23:24

卡莱特终止LED扩产项目,超2.4亿资金投向AI视觉平台研发

卡莱特于2026年8月15日发布半年度募集资金报告,宣布终止LED扩产项目,将剩余超募及原项目资金共2.42亿元改投AI视觉平台研发。截至6月30日,累计投入4.81亿元,并使用5.1亿元超募资金补充流动资金。

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2026-08-14星期五 · 1 条

TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 08-14 20:59

SIMMTECH 产能利用率突破盈亏平衡点后利润激增

SIMMTECH Profit Surges After Capacity Utilization Clears Break-Even

SIMMTECH 官方英文名。其工厂产能利用率升至盈亏平衡点以上,推动盈利能力大幅提升。据提交给金融监管机构的文件显示,公司利润激增。

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