AMD瞄准Taalas：系统会抛弃HBM、先进封装和3D堆叠吗？
AMD eyes Taalas: will the system ditch HBM, advanced packaging, and 3D stacking?
中文摘要
2026年2月，加拿大初创公司Taalas由前AMD和NVIDIA架构师Ljubisa Bajic创立，其非传统“基于模型”的芯片架构引发AI计算领域关注。AMD正考虑收购该公司，此举可能影响HBM、先进封装和3D堆叠技术的采用。
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