【财报快解】长鑫科技:营收增873.64%,DRAM量价齐升
长鑫科技2026年上半年营收1503.10亿元,同比增长873.64%,净利润776.05亿元,扭亏为盈。DRAM产品量价齐升,产能与市占率稳步提升。公司预计全年业绩高速增长,全球市场份额进一步提升。
长鑫科技2026年上半年营收1503.10亿元,同比增长873.64%,净利润776.05亿元,扭亏为盈。DRAM产品量价齐升,产能与市占率稳步提升。公司预计全年业绩高速增长,全球市场份额进一步提升。
长电科技发布定增预案,拟募资不超65亿元,发行对象含控股股东磐石润企,其承诺现金认购22.53%约14.64亿元,锁定期18个月。发行完成后实控人仍为中国华润。
Counterpoint Research报告显示,2026年第二季度全球DRAM市场总营收同比大涨385%,环比增长57%,行业景气度显著上行。
9月4日,存储芯片大厂华邦电子公布含新唐科技等子公司的2026年8月合并营收,达新台币273.09亿元,同比暴涨289.43%,环比成长2%。2026年1至8月累计营收达新台币1,521.78亿元,同比暴涨177.39%。
一诠精密工业加速从LED导线架转向高端散热方案,散热产品现占营收40-45%。公司预计该占比将提升,并瞄准英伟达Vera Rubin平台供应链,寻求相关订单机会。
美国求职网站Glassdoor公布2026年最佳CEO 50人名单,NVIDIA CEO黄仁勋获得员工近99%压倒性支持,其领导魅力获解析。
三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源将于2026年9月底赴纽约,再次会见英伟达CEO黄仁勋。美方正对韩国企业施压,要求其对美投资。此次会面涉及半导体供应链高层接触,可能影响存储芯片供应格局。
华邦电公布2026年8月合并营收(含新唐科技等子公司)达新台币273.09亿元,年增289.43%;前八个月累计营收年增逾177%。
美光因AI与HBM需求激增,营收与获利创新高。劳资双方进行首次调解,虽暂未达成共识,但已为后续对话保留空间。
英伟达过去一年股权投资价值从约70亿美元增至990亿美元,增幅超十倍,成为全球科技公司中最大的企业投资者之一。该公司正积极动用资金储备,以巩固其在人工智能领域的战略地位。
9月4日,长电科技发布65亿元定增预案,精智达签订15.76亿元大单,中科曙光液冷市占率连续五年第一。当日上市企业热度排行前20包括星宇股份、长电科技、精智达、澜起科技、长鑫科技、北方华创、中芯国际、中微公司、光洋股份、卓胜微、瑞芯微、安路科技、京东方A、中科曙光、飞龙股份、欣旺达、先导基电、中兴通讯、思特威-W、江波龙。
Zollner与Avalon宣布在印度成立合资企业,生产印刷电路板组件和系统集成产品。初期将专注于为现有客户的印度业务供货。该合资企业旨在扩大在印度的制造能力,服务于电子制造服务市场。
Anil Chakravarthy 将出任 Adobe 总裁兼 CEO。他曾领导 Adobe CX Enterprise、GenStudio 和 Brand Visibility 等产品的开发。此前,他在 Informatica 担任 CEO 四年。
CIP旗下旗舰基金CI V已就澳大利亚一陆上风电和电池项目做出最终投资决定并完成融资交割,所有主要批准已获得。该项目涉及可再生能源基础设施,与元器件供应链无直接关联。
德国汽车巨头大众汽车表示,将在本十年末前裁员10万人。该公司3月曾宣布裁员5万人。大众还计划大幅削减其生产的汽车型号数量。
9月3日,英伟达宣布以129.303亿美元收购AI开源社区Hugging Face,对价约为其年化收入的80余倍。交易引发对开源中立性与行业格局的讨论。英伟达计划以Nemotron模型和260亿美元投入推进全栈布局。
晶圆代工大厂联电公布2026年8月合并营收新台币250.45亿元,创四年新高,相较2025年同期成长。前八个月累计营收年增14.66%。
全球水务处理业者艺康集团(Ecolab)于 SEMICON Taiwan 2026 首度在台展示收购 Ovivo 后的水管理方案,瞄准 AI 晶片制造的用水需求。晶圆厂用水量惊人,艺康整合 Ovivo 技术抢攻相关市场。
英特尔证实将取消沿用44年的最高技术荣誉「院士」(Fellow)头衔,未来旗下顶尖研究人员将转向以「可量化战绩」为导向的职涯发展。此举反映公司内部文化与激励机制的重大调整,可能影响技术人才留任与研发方向,但对元器件供应链的短期影响尚不明确。
Trusval Technology 因 AI 和高性能计算驱动的海外半导体扩张,订单积压达 230 亿新台币,并计划于 2026 年第四季度在美国实现产能爬坡。但台湾晶圆厂工程公司面临更严峻的劳动力短缺、法规和材料限制。
9月4日,超纯应材在投资者互动平台表示,公司有望受益于长江存储产线升级及下游晶圆厂扩张机遇。该公司为国内半导体设备特殊涂层零部件头部企业,打破海外垄断,客户覆盖国内外龙头,近年业绩高增,正推进募投项目扩产。截至发稿,公司市值357.48亿元,股价较前一日涨0.72%。
9月4日午盘,景旺电子股价上涨7.83%,居PCB板块涨幅第一,此前三日累计下跌8.44%。公司2026年上半年AI算力业务增长,Q2净利润环比提升,并拟投建超高多层PCB智能制造项目。
大为股份在投资者互动平台表示,其半导体存储业务以自研与分销协同推进,产品覆盖多领域多品类。该业务2025年营收10.98亿元,占总营收90%;2026年上半年毛利率提升,推动公司扭亏为盈。公司正布局高端领域,募资推进高端存储产品落地。
英伟达以35亿美元收购某公司,获得进入某市场的资格。具体交易细节未披露。
央视财经报道国产算力,壁仞科技因提前完成技术储备和产能布局,进入业绩兑现期,营收暴涨近20倍,产能缺口达百万级。
佰维存储在全球闪存峰会上展示企业级AI存储产品,其SP50Y/SP51Y系列SSD凭借稳定性能荣获闪存风云榜“2026年度企业级SSD旗舰性能奖”。
英伟达以约130亿美元收购Hugging Face,分析师认为此举是对冲而非软件业务布局,旨在防范核心业务可能恶化的三种情形,包括芯片需求下滑等。该交易涉及大型芯片制造商对AI平台公司的并购,可能影响AI芯片供应链格局。
长江存储控股股份有限公司科创板IPO审核状态于9月3日晚变更为“已问询”,表明其上市进程推进。该公司为存储芯片制造商,其上市动态受市场关注,可能影响存储芯片供应链格局。
英伟达以129.3亿美元收购Hugging Face,交易条款显示,其中十分之一(约10亿美元)用于留住员工,防止团队流失。此外,条款还涉及向英伟达的芯片竞争对手支付费用。该交易凸显英伟达在AI领域的战略布局,可能影响AI芯片供应链格局。
英伟达同意以129.3亿美元收购Hugging Face,此举使这家全球领先的AI芯片供应商从芯片领域扩展到开发者选择模型的平台层。
半导体研究机构Culpium报道,台积电长期稳居苹果核心芯片供应商,凭借先进制程、量产能力及数十年积累的客户信任。英特尔即使重新取得苹果部分芯片业务,仍难以复制双方合作关系。
长电科技发布前次募集资金使用情况报告,披露2021年非公开发行募集的49.66亿元资金截至2025年12月31日已累计使用498358.13万元,其中42.29%募资变更投向收购晟碟半导体80%股权,相关募投项目均按计划推进。
辛耘公布第二季财报,获利创单季新高。受AI与HPC应用带动,先进制程与封装需求强劲,自制设备与再生晶圆营收首度超越代理业务。
英伟达宣布以129亿美元收购Hugging Face。此次收购涉及金额129亿美元。
英伟达宣布达成协议,以129.3亿美元收购AI模型中心及开源平台Hugging Face。该交易涉及芯片厂商与AI平台公司的并购,可能影响英伟达在AI生态中的布局,与元器件供应链关联有限。
SemiQ Inc,一家为超高效、高性能、高压应用提供优质碳化硅(SiC)解决方案的设计商、开发商和全球供应商,宣布与电力电子分销专家ISP达成分销协议。该合作旨在扩大SemiQ在欧洲的覆盖范围和支持,使其SiC产品更广泛地供应给欧洲客户。
挪威PCB供应商Confidee完成AS9120再认证,确认其质量管理体系持续满足航空、航天和国防行业的严格要求。该认证涉及元器件供应链中的PCB供应环节,表明其产品与服务符合相关行业标准。
韩国检方指控中国存储制造商长鑫存储(CXMT)于2016年设立内部“合肥项目”,旨在获取三星电子的核心DRAM技术并招募相关人才。此案涉及半导体技术窃取,与存储芯片供应链相关。
台湾NAND闪存控制器和存储解决方案供应商群联电子在德国埃施伯恩开设首家欧洲实体Phison Electronics Europe GmbH,并任命区域领导层。此举旨在加强其在欧洲市场的业务布局,与当地客户和合作伙伴建立更紧密联系,提升存储解决方案在欧洲的供应与服务能力。
韩国电力公司(KEPCO)提议三星电子和SK海力士预付高达25万亿韩元(约180亿美元)的电费,以资助韩国电网建设。此举涉及半导体制造商的电力成本,可能影响其运营支出。
友达集团旗下AET公司于2025年9月由友达环科与友达数位合并成立,现正拓展半导体供应链,并据报道已进入台积电生态系统。
中国法院下令冻结安世半导体在华五家子公司的股权权益,价值约21.4亿元人民币,约合2.74亿欧元。该命令由某方取得,涉及安世半导体在华资产,可能影响其供应链运营。
宏明电子于9月3日在投资者互动平台表示,其募投项目新增产能将统筹军民市场布局,在保障防务配套基础上布局高附加值民用领域。公司坚持“军为核心、民为拓展”战略,民用业务处于拓展阶段,2025年民品收入占比约20%。
9月3日,金禄电子(301282.SZ)股价半日大涨11.73%,位列PCB板块涨幅榜第2位。公司订单及产能利用率显著提升,2026年上半年车载订单同比增101.14%,二季度产能接近满产。公司在算力、人形机器人等领域布局取得阶段性进展。
印度航天技术公司Kepler Aerospace融资800万美元,用于建造蜂群卫星。该公司专注于战略、国防和商业应用,提供可靠、安全、可扩展的航天任务,强调持久、低轨运行。
台积电资深副总暨副共同营运长侯永清在SEMICON Taiwan 2026大师论坛指出,AI需求无止境,公司正进行全球建厂潮,并面临半导体供应链挑战。
联发科副董事长暨执行长蔡力行于SEMI Taiwan 2026大师论坛后接受媒体联访,表示公司两大策略投资是对台湾的信心,并强调台积电产能没有问题。
SK集团会长崔泰源提出可能与日本铠侠联合生产半导体,使SK海力士探索日本制造基地更进一步。此举涉及存储芯片制造合作,可能影响供应链格局。
友达集团旗下AET SustainTek于2025年9月由友达宇沛和友达数位合并而成,现正拓展半导体供应链,并据报道已进入台积电生态系统。
韩国检方指控中国存储制造商长鑫存储(CXMT)于2016年设立内部“合肥项目”,旨在获取三星电子的核心DRAM技术并招募相关人才。此案涉及技术窃取,与存储芯片供应链的技术竞争相关。