台积电封装产能调整或提升AMD CoWoS份额并削减英伟达配额关键事件
TSMC packaging shift could boost AMD CoWoS share and trim Nvidia's allocation
中文摘要
摩根士丹利报告称，台积电先进封装产能分配预计在2027年调整，代理式AI相关处理器需求将提升AMD的CoWoS使用量，并减少英伟达的份额。该报告由Wccftech引用。
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