投资11亿，南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%

南京芯德科技封装产线升级项目设备采购完成80%。项目位于浦口经济开发区，由江苏芯德半导体科技股份有限公司投资约11亿元建设，聚焦高端半导体封装技术提升与产能扩大。项目于去年2月启动，计划2026年建成达产，依托60亩厂房，全面投产后预计年产值突破18亿元。