台积电310毫米推进威胁三星PLP领先地位
TSMC's 310mm push threatens Samsung's PLP lead
中文摘要
三星电子率先将扇出型面板级封装（FOPLP）商业化，用于移动和可穿戴芯片，现正准备将其扩展到AI和高性能计算领域。台积电推进310毫米面板级封装，对三星的领先地位构成威胁。
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三星电子率先将扇出型面板级封装（FOPLP）商业化，用于移动和可穿戴芯片，现正准备将其扩展到AI和高性能计算领域。台积电推进310毫米面板级封装，对三星的领先地位构成威胁。
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