爱集微(集微网)原文发布 07-28 15:09
三星电机自2026年8月1日起上调MLCC价格30%,因需求持续增长。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 15:06
英伟达投资伊利亚·苏茨克维的AI实验室Safe Superintelligence,提供GPU,合作长期。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 14:46
上海精测第100台电子束量检测设备出货,已供货中芯国际、长鑫存储。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 14:28
Cadence AI驱动参考流程通过英特尔18A-P和14A制程认证。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 14:03
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约,租下Hut 8的1吉瓦设施。
Evertiq原文发布 07-28 15:00
The ESG bottleneck: finding time for hands-on implementation
欧洲电子制造商面临ESG实施的时间瓶颈,客户问卷、ESG平台和监管框架日趋复杂。
Evertiq原文发布 07-28 14:00
Samsung, Broadcom expand collaboration across memory, foundry tech
三星与博通计划就HBM等高端存储方案展开战略合作,支持博通下一代AI加速器。
三星电机MLCC将于2026年8月1日起涨价30%。
Evertiq原文发布 07-28 13:00
CEA, Playground Global sign MoU to bolster deep tech companies
CEA与Playground Global签署谅解备忘录,合作加强实验室创新到全球商业化的路径。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-28 07:46
Supermicro Unveils H15 Server Portfolio Powered by AMD's 6th Gen EPYC Processors
Supermicro发布H15服务器系列,搭载AMD EPYC 9006处理器,针对GPU优化。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-28 07:46
congatec Launches AMD Ryzen AI-Based COM-HPC Module
congatec发布conga-HPC/cRX1模块,基于AMD Ryzen AI嵌入式X100系列。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-28 07:46
LG CNS Joins CuspAI's 'AI Materials Foundry' as Founding Member
LG CNS 于7月27日宣布作为创始成员加入 AI Materials Foundry,以加速韩国先进材料行业的AI转型。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-28 07:46
Nvidia to Invest $1 Billion in Naver via Private Placement
Naver于7月27日披露,将通过第三方配股向英伟达发行10亿美元股票。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 11:00繁→简
台积电美国Fab 21下线首批NVIDIA GB300晶片,需运回台湾封装。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 10:50繁→简
谷歌正在开发代号Frozen V2的TPU,采用先进封装并内置SRAM以减少对台积电CoWoS的依赖。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 10:18繁→简
市场传闻辉达洽谈7500亿美元AI基础设施交易,冲击信心。日韩芯片股暴跌,韩股熔断,铠侠跌18%,三星、SK海力士跌逾9%。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 10:00繁→简
NVIDIA CEO黄仁勋在GTC Taipei演讲中指出记忆体管理面临新挑战。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 09:52繁→简
纳微半导体推出新一代SiC元件,瞄准AI数据中心800V电源架构,预计2027年放量。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 09:30繁→简
大摩报告称结构性缺口支撑价格上扬,不悲观,但记忆体股价回落。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 09:20繁→简
长鑫存储以长鑫科技在A股上市,首日涨近466%
科技新报 TechNews原文发布 07-28 07:15繁→简
长鑫存储(CXMT)科创板上市后,获字节跳动超70亿美元五年大单。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 07:00繁→简
辉达与业界成立联盟,开发分享开放工具,促进AI责任使用并建立信任。
科技新报 TechNews原文发布 07-28 07:00繁→简
长鑫存储科创板IPO,股价涨逾500%。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 10:27
凯盛科技拟投1.5亿元在蚌埠高新区建设TGV先进封装玻璃中试线,项目存在不确定性。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 10:22
7月27日LED板块走强,成交额69.17亿元,上涨25家下跌1家,隆利科技领涨,三安光电成交额龙头。异动源于LED驱动芯片涨价及车规级产品落地。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 10:21
7月27日系统设备板块集体走强,29涨1跌,成交额152.22亿元,主因长鑫科技上市带动DRAM设备需求预期。
东方算芯举办DF1000新品发布会,发布自研3D近存AI智算芯片,达成多项产业合作意向。
全球半导体观察 · 存储器原文发布 07-28 10:28
三星电子称HBM5将采用2纳米GAA工艺,速度较HBM4E快50%以上。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 09:36
长电科技获证券之星ESG标杆企业奖、入选商道融绿ESG领先者,叠加双AAA评级,ESG管理体系获认可。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 09:17
新美光半导体在江苏证监局完成辅导备案,启动A股IPO辅导,辅导机构为国泰海通证券。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 09:12
盛吉盛半导体启动A股IPO辅导,由中芯国际牵头成立,自研设备已交付超120台腔体。辅导机构为国泰海通证券。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 07:34
TrendForce称英伟达Spectrum-X CPO交换器出货、博通51.2T Bailly CPO交换器小量出货,CPO量产,但光引擎、硅光子、先进封装供给是瓶颈。
爱集微(集微网)原文发布 07-28 07:34
英伟达GPU涨价20%~30%,系第三次涨价,受三星DRAM报价涨20%影响。
科技新报·零组件原文发布 07-28 09:22繁→简
三星电机宣布自2026年8月起MLCC调涨30%,因需求持续升温。
科技新报·零组件原文发布 07-28 08:50繁→简
长鑫存储被列入国产DUV设备首批采购名单
科技新报·零组件原文发布 07-28 08:40繁→简
太阳诱电调涨 MLCC 价格,且无法保证交期。
EE Times原文发布 07-28 00:58
Warning Shots Fired as AMD Announces New Data Center GPUs
AMD推出Helios机架,每美元可处理token数比Nvidia多30%。
Electronics Weekly · Distribution原文发布 07-22 13:20
Mouser signs Parker Chomerics
贸泽电子与Parker Chomerics签署全球分销协议。
Electronics Weekly · Distribution原文发布 07-21 12:59
Anglia signs BeRex
Anglia 与韩国模拟射频和微波半导体专家 BeRex 签署泛欧分销协议。
Electronics Weekly · Distribution原文发布 07-03 13:01
Mouser adds nine franchises
贸泽今年签署9份新分销协议,合作方包括ELKO EP和Evezor。
Electronics Weekly · Distribution原文发布 06-02 13:16
Anglia signs Nanopower
Anglia Components与挪威物联网能源采集公司Nanopower签署泛欧分销协议,涉及nPZero Gen1电源管理IC。
Electronics Weekly · Distribution原文发布 05-19 13:20
Mouser signs EPC
Mouser与EPC签署全球分销协议,提供eGaN电源解决方案,GaN器件15V-350V。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 21:14
CXMT Shares Surge 466% on First Trading Day, Become China’s Largest Company by Market Cap
长鑫存储(CXMT)上市首日股价暴涨466%,成为中国市值最大公司。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 21:14
JMCeco to Build New Fab on Rising Nvidia Demand
JMCeco宣布7月27日将建设新厂,总建筑面积2178,以满足功率半导体材料增长的需求。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 21:13
ISC Pursues Long-Term Supply Deals With Global Big Tech Clients
ISC正与多家全球科技公司洽谈长期供应协议,计划用客户预付款建专用生产线扩产AI半导体。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 18:34
SK Group, Nvidia Partner on $500 Billion AI Infrastructure Deal
Nvidia与SK集团于7月24日宣布AI基础设施战略合作,价值超5000亿美元。
中国商务部原文发布 07-27 18:27
美国拟调查中国AI企业并可能实施制裁,中方反对。
中国商务部原文发布 07-27 18:27
美宣称调查中国AI企业并可能制裁,中方反对将科技问题政治化。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 07:07
Modusolution Launches Cloud-Based Drawing Collaboration Platform 'GstarCAD 365'
ModuSolution 在韩国推出云端绘图协作平台 GstarCAD 365。
TheElec(韩国电子产业媒体)原文发布 07-27 07:07
HoYoverse Korea Launches Genshin Impact, Honkai: Star Rail
HoYoverse Korea与Samsung合作,为Galaxy Z Fold8 Ultra等推出游戏专属内容。