JMCeco因英伟达需求增长将建设新晶圆厂
JMCeco to Build New Fab on Rising Nvidia Demand
JMCeco宣布7月27日将建设新厂，总建筑面积2178，以满足功率半导体材料增长的需求。
全部时间线
2026-07-28
ISC寻求与全球大型科技客户签订长期供应协议
ISC Pursues Long-Term Supply Deals With Global Big Tech Clients
ISC正与多家全球科技公司洽谈长期供应协议，计划用客户预付款建专用生产线扩产AI半导体。
SK集团与英伟达合作5000亿美元AI基础设施协议
SK Group, Nvidia Partner on $500 Billion AI Infrastructure Deal
Nvidia与SK集团于7月24日宣布AI基础设施战略合作，价值超5000亿美元。
商务部新闻发言人就美宣称拟对中国人工智能企业开展调查并实施制裁答记者问关键事件
美国拟调查中国AI企业并可能实施制裁，中方反对。
商务部新闻发言人就美宣称拟对中国人工智能企业开展调查并实施制裁答记者问关键事件
美宣称调查中国AI企业并可能制裁，中方反对将科技问题政治化。
ModuSolution 推出基于云的绘图协作平台 'GstarCAD 365'
Modusolution Launches Cloud-Based Drawing Collaboration Platform 'GstarCAD 365'
ModuSolution 在韩国推出云端绘图协作平台 GstarCAD 365。
HoYoverse韩国推出《原神》和《崩坏：星穹铁道》
HoYoverse Korea Launches Genshin Impact, Honkai: Star Rail
HoYoverse Korea与Samsung合作，为Galaxy Z Fold8 Ultra等推出游戏专属内容。
AhnLab 推出用于威胁情报集成的 AhnLab TIP API
AhnLab Launches AhnLab TIP API for Threat Intelligence Integration
AhnLab于7月23日推出AhnLab TIP API，可将威胁情报数据与安全解决方案集成。
NEXUS 发布首款自发行游戏《Frost Kingdom》
NEXUS Launches First Self-Published Game, Frost Kingdom
NEXUS 7月24日推出首款自发行游戏《Frost Kingdom》，为Web3 SLG。
Nexon在韩国推出亚文化RPG《Higan: Eruthyll》
Nexon Launches Subculture RPG 'Higan: Eruthyll' in South Korea
Nexon于7月23日在韩国通过Google Play推出亚文化RPG《Higan: Eruthyll》。
三星与博通联合开发基于HBM的下一代AI加速器
Samsung, Broadcom to Jointly Develop Next-Generation HBM-Based AI Accelerators
三星电子将与博通联合开发基于HBM的下一代AI加速器，并在存储和代工领域合作。
2026-07-27
停工六年再出发，三星显示器重启牙山 67 兆韩圜 OLED 投资
三星显示器7月22日重启牙山第二园区OLED投资
中电港加速布局具身智能，NVIDIA Jetson机器人开发专场圆满落幕
中电港加速布局具身智能，NVIDIA Jetson机器人开发专场落幕
企业 | 环球晶意大利Novara厂8寸产线起火停产关键事件
环球晶意大利Novara厂8寸产线因机台燃烧停产，无人员伤亡。
产品 | 中微半导发布车规级MCU BAT32A257、BAT32A259 赋能安全、高效、智能汽车应用
中微半导发布车规级MCU BAT32A257、BAT32A259，基于Arm Cortex-M0+内核。
台某电上调资本支出，AI算力扩产驱动功率器件与被动元件需求增长多少？
台某电上调2026年资本支出，投向先进制程、AI芯片产能及先进封装，预计AI算力紧缺持续至2030年。
适配器MOS管交期一延再延？国产平替，交期可控、产能稳定、性能在线
2026年电源适配器行业洗牌，头部品牌份额扩大，中小厂商生存空间收窄；欧盟空载功耗新规落地，合规改造成本攀升。
企业 | NVIDIA Agent Toolkit 扩展全新 Omniverse 库，赋能 AI 智能体构建“仿真就绪”世界
NVIDIA Agent Toolkit 新增包含 Omniverse 库
企业 | 长鑫存储产能被预定至2027年底
长鑫存储DRAM产能已被预订至2027年底。
总投资30亿元！特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州天宁
7月24日，总投资30亿元的特色功率半导体芯片生产线项目签约落户常州天宁，由江苏烨创微电子有限公司联合企业新建。
SK集团携手英伟达落地超5000亿美元全链条AI合作，共建2吉瓦AI工厂联合研发HBM存储
SK集团与英伟达宣布超5000亿美元合作，共建AI基础设施。
紫光闪芯亮相2026世界人工智能大会（WAIC）并重磅发布AI企业级与车规级存储新品
紫光闪芯发布AI企业级与车规级存储新品，展出全栈AI存储产品矩阵。
三星拓展与英伟达NAND闪存合作，V10已量产供货、同步研发V11
三星扩大与英伟达NAND闪存合作，V10已量产供货，并同步研发V11。
兆易创新5亿元募投资金增资全资子公司，推进DRAM募投项目落地
兆易创新使用A股募集资金5亿元向全资子公司珠海横琴芯存增资，以实施DRAM募投项目。
半导体大厂亮出最新存储“底牌”：XBM剑指HBM！
英特尔公布XBM专利架构，从晶体管布局创新，目标HBM市场。
存储突围：国内企业级SSD的进击与变局
国内企业级SSD厂商技术自研能力提升，供应链完善，需求增长迎来发展窗口
存储巨头错位冲刺：谁在进攻，谁在防守？
全球存储大厂在英伟达Rubin架构发布前进入HBM4产能爬坡冲刺。
原厂预警、终端涨价不休，存储器连锁效应持续发酵关键事件
三星、美光、铠侠回应存储市况，原厂预警涨价，终端涨价持续，存储器连锁效应发酵。
2026年，处理器、存储器与第三代半导体掀起新浪潮！
在CES上，处理器大厂同时在数据中心和消费级市场发力，AI算力、先进制程和架构设计备受关注。
美媒：苹果CEO库克游说特朗普使用中国芯片，遭美光强烈反对
苹果CEO库克游说特朗普使用中国存储芯片以降低成本，遭美光强烈反对。
源杰科技：未来业绩支撑点及产品市场容量产品线情况如何
7月24日，源杰科技在投资者互动平台回应投资者提问，称AI发展拉动半导体激光器需求，公司数据中心领域销售额大增，正推进“电信+数通”双轮驱动转型。公司多款高端光芯片产品进展顺利，2025年营收、净利大增，2026年上半年业绩预计大幅增长，还
AMD年度AI大会直击：Zen6出鞘2nmGPU首秀还有“地表最强”AI机架！剑指万亿市场
AMD展示Zen6、2nm GPU及AI机架，布局云端与终端，ROCm生态发展，客户规模部署。
官宣！三星电子将成立机器人事业部
三星电子成立直接向CEO汇报的机器人事业部，加速研发和商业化。
Newark与Hailo合作，加速全球边缘AI创新
Newark partners with Hailo to accelerate edge AI innovation globally
Newark宣布与边缘AI芯片制造商Hailo建立全球合作伙伴关系，扩大客户获取高性能AI方案的渠道。
长鑫存储上市首日股价大涨，扩产计划为记忆体供应链投下变数
长鑫存储科创板上市首日股价大涨，扩产计划影响DRAM供应链。
比 Intel 4004 还早的神秘晶片，专家用完美重现 F-14 战斗机「MP944」微处理器
专家Adam Taylor重现F-14战斗机MP944微处理器，该芯片早于Intel 4004。
长鑫存储上市首日股价一度大涨 471.6%，跃居中国市值最高上市企业
中国内存大厂长鑫存储（CXMT）今日在科创板上市，首日股价一度暴涨 471.6%。
三星、SK 海力士、铠侠本周公布最新财报，将牵动全球科技产业后续走势
三星、SK海力士、铠侠本周公布最新财报，将影响全球科技产业。
恐重演「中国钢铁」摧毁美产业恶梦，美光强力阻挡苹果买中国记忆体
苹果与美光就中国记忆体采购争议，美光阻挠并寻求美国政府介入。
三星拿下博通大单，合作规模五年上看 2,000 亿美元
三星与博通达协议，扩大在内存芯片、芯片代工及先进封装合作，预计2030年前合作价值最高达2000亿美元。
台积电 2 兆军备竞赛开打！法说会全数创高背后，藏着魏哲家「一寸不让」的反击布局
台积电法说会16日公布Q2营收、毛利率、EPS全数创新高，董事长魏哲家提出反击布局。
难敌 2 奈米与 DRAM 成本压力！高通晶片 9 月起全面双位数调涨关键事件
高通内部信件预告自9月1日起全面调涨价格，涨幅双位数。
新增产能将开出，NAND Flash 市场迎供需考验
三星电子与SK海力士股价回落，市场关注NAND Flash供需变化。
辉达、SK 集团合作 5,000 亿美元 AI 计划，布局 HBM4 与 AI 资料中心
辉达与SK集团宣布5000亿美元AI合作计划，布局HBM4与AI资料中心。
对标高通骁龙8155！这家国产车规芯片厂商出货超20万片
国产车规芯片厂商对标高通骁龙8155，出货超20万片
三星与博通达成2000亿美元战略合作
三星与博通达成2000亿美元战略合作。
SK集团与英伟达宣布达成5000亿美元合作
SK集团与英伟达宣布5000亿美元合作，韩国总统李在明等与英伟达等会面。
英特尔携手蓝思科技，加速玻璃基板封装开发
英特尔与蓝思科技合作开发玻璃基板封装，提升性能、互连密度和能效。
英伟达等25家科技巨头联名签公开信，呼吁开放权重AI模型
英伟达等25家科技巨头联名签公开信，呼吁开放权重AI模型。
Kurtz Ersa 与 E-tronix 合作在伊利诺伊州和威斯康星州销售
Kurtz Ersa partners with E-tronix for sales in Illinois, Wisconsin
Kurtz Ersa与E-tronix合作，加强伊利诺伊、威斯康星州电子制造商的本地支持。