半年顶全年、利润翻五倍:SK海力士交出“强悍业绩”
SK海力士发布半年业绩,利润同比增长五倍,已超去年全年水平。公司受益于AI存储芯片需求旺盛,HBM等高附加值产品出货量提升,带动营收与利润大幅增长。
SK海力士发布半年业绩,利润同比增长五倍,已超去年全年水平。公司受益于AI存储芯片需求旺盛,HBM等高附加值产品出货量提升,带动营收与利润大幅增长。
金兰功率半导体发布LQ2系列全SiC模块,用于储能PCS,旨在提升效率、功率密度和寿命,解决传统IGBT模块的开关速度与损耗瓶颈。
TrendForce报告,英伟达出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴,博通也小量出货CPO交换机。光引擎良率与先进封装产能是影响出货的关键因素。
传台积电计划2027年起上调晶圆代工价格,涨幅最高10%。北京布局建设Token工厂。环球晶意大利8英寸工厂发生火灾。深圳设立重投一号重大产业生态发展私募股权投资基金,总规模100亿元,首期39.4亿元。
松下计划于2026年9月停止在马来西亚生产电视,并于2027年3月前关闭当地一家工厂,裁减该厂约400名员工中的大部分。中国台湾将成为松下仅存的自有电视生产线所在地,主要面向松下在当地市场占据较大份额的地区市场。
三星电机对MLCC全线涨价30%,太阳诱电二次调价且无法保证交期。
宇树科技计划今年扩大产能,可能最终在海外组装机器人。高管Irving Chen表示,预计到2026年总出货量至少翻倍,甚至接近三倍,高于2025年的6500多台。
日本熊本县发生7级强震,台积电JASM厂区疏散员工后确认安全,建筑结构完好,已逐步恢复生产。一厂产能占比低,影响有限;二厂建设未受损。
SK海力士发布2026财年第二季度财务报告,营业收入79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,净利润93.9226万亿韩元。
美国防部更新1286清单,将部分中国科研机构列入制裁清单,实施列单制裁。商务部表示强烈不满、坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流合作。
美国防部于7月23日更新“从事问题活动的外国科研机构清单”(1286清单),将部分中国科研机构列入制裁清单。中国商务部对此表示强烈不满和坚决反对,认为美方泛化国家安全概念,设置歧视性壁垒,阻碍中美科研交流。
全球芯片股周二(28日)遭血洗,美光、SK海力士ADR跌逾8%,SanDisk暴跌13%。市场担忧AI基础设施投资融资压力与获利前景,以及中国芯片产业崛起加剧竞争。
7月29日,SK海力士发布截至2026年6月30日的2026财年第二季度财报,营业收入79.3187万亿韩元,营业利润60.5426万亿韩元,净利润93.9226万亿韩元,净利同比增长1242%。
ECIA宣布2026年7月28日,著名经济学家Alex Chausovsky将在高管会议上解析全球经济。
美国商务部简化消音器的出口管制程序。
LG Innotek于7月28日宣布与日本TDK签署谅解备忘录,在物理AI领域建立战略合作伙伴关系。TDK是一家全球电子元器件制造商。该合作涉及元器件供应链,但具体供货或代工内容未明确。
7月28日,三星电机向客户发布调价通知,自2026年8月1日起,部分MLCC产品在现价基础上调价30%。
ROHM(罗姆半导体)面向车载安全功能和保护电路开发出100V耐压MOSFET“RS4P063BPHZG”,实现业界超宽安全工作区(Wide-SOA)。
SK海力士计划于2026年下半年量产LPDDR6,小米有望成为首批客户,其下一代旗舰机型或将率先搭载。新一代低功耗内存旨在满足端侧AI对移动终端内存带宽的更高要求。
日本熊本地震影响台积电熊本工厂,运营逐步恢复。
公司评估建厂地点、灵活性、供应商依赖及财务决策地点。
纬创首座美国厂德州沃斯堡启用,量产辉达GB300
TrendForce调查,AI需求使日韩MLCC厂2026年6月出货创新高,消费级订单外溢效应持续。
旺宏2026年Q2 EPS 3.91元,毛利率64.4%,资本支出增158亿元。
涉嫌走私辉达高阶AI芯片至中国,辉达经理羁押禁见。
日本熊本县发生7.1级强震,台积电JASM厂区紧急疏散。
中国DRAM大厂长鑫科技完成挂牌,募资579亿人民币,市值攀升。
力成2026年第二季营收创三年新高,携手AMD、博通布局AI及先进封装。
辉达承租Hut 8德州数据中心,传闻投资500亿美元。
韩国股市黑色星期二,开盘暴跌触发熔断,美伊战争和长鑫存储上市加剧市场忧虑。
DRAM涨势持续,NAND进入高原整理
PCB供应商Confidee称AI基建热潮致PCB需求空前,中国交期延至2028年。
Nvidia向SSI投资50亿美元,获取其平台访问权。SSI由OpenAI前首席科学家Ilya Sutskever联合创立。
Escatec 在槟城安装新自动化装配线,旨在提升制造效率、一致性和质量。
生益科技52亿新工厂动工,蓝思科技与英特尔合作布局玻璃基板,工业富联拟10-20亿元回购股份。
英伟达GB300 AI芯片实现美国制造
SK海力士计划2026年下半年量产LPDDR6,小米有望成为首批客户。
三星评估在中国市场销售的Galaxy A系列中低端机型导入中国产DRAM内存,以降低成本。
三星电子考虑采用中国DRAM,攻占中低端智能手机市场。
英伟达斥资50亿美元投资OpenAI前首席科学家创立的SSI。
AMD推出ROCm.ai,提供AI原生开发体验,支持自然语言和编程助手进行AI工作负载的安装、部署、故障排查与性能优化。
商务部发布关于所谓“产能过剩”问题的中方立场文件。
新华社北京7月28日电 商务部发布《关于所谓“产能过剩”问题的中方立场》文件。
ECIA发布两份关于数据中心建设挑战的新分析报告
Fastlink Data Cables 制造高质量线缆组件和箱体构建,专注数据中心关键电力和冷却。
三星电机自2026年8月1日起上调MLCC价格30%,因需求持续增长。
英伟达投资伊利亚·苏茨克维的AI实验室Safe Superintelligence,提供GPU,合作长期。
上海精测第100台电子束量检测设备出货,已供货中芯国际、长鑫存储。
Cadence AI驱动参考流程通过英特尔18A-P和14A制程认证。
英伟达签署500亿美元得州数据中心租约,租下Hut 8的1吉瓦设施。