SK海力士考虑出售重庆芯片封装厂30亿美元股份
SK Hynix weighs stake sale in US$3B Chongqing chip packaging plant
中文摘要
SK海力士正考虑其中国重庆半导体封装测试工厂的选项,包括引入外部投资者或出售该业务股份,该工厂价值约30亿美元。此举可能影响其在中国市场的封装产能布局,进而对相关元器件供应链的封装环节产生潜在影响。
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