Baya Systems与Openchip合作开发下一代智能计算
Baya Systems partners with Openchip on next-gen intelligent compute
西班牙公司Openchip将采用美国芯粒初创企业Baya Systems的WeaveIP统一架构，开发面向下一代AI工作负载的专用智能计算系统。
全部时间线
2026-07-30
美光提供更多LPDDR5X容量选项，以支持下一代端侧设计
美光推出基于1-gamma工艺的LPDDR5X，新增6GB、12GB和24GB容量选项，速度达10.7Gbps，较上代快11%，功耗降低超15%，提供多种封装选项，已向生态伙伴送样，用于智能手机和PC设计。
【PCB板块异动】整体走弱，英伟达高端架构工艺延迟引发获利盘兑现带动板块共振
7月30日午盘，PCB板块整体走弱，仅1家上涨、39家下跌，8家跌停，大市值标的调整幅度更显著。异动源于英伟达高端架构工艺延迟引发的获利盘集中兑现，板块长期景气度逻辑未被打破，属于脉冲型情绪释放。
报道：宝马计划到2027年底裁减8000个岗位
Report: BMW aims to cut 8,000 jobs by end of 2027
宝马成为最新一家宣布裁员的德国汽车制造商，此前大众、梅赛德斯及大众旗下奥迪已采取类似举措。
【显示零组板块异动】板块整体走弱，存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，显示零组板块整体走弱，30只个股全部下跌，14只跌幅超5%，大市值标的抛压集中。异动源于存储芯片涨价叠加终端需求下滑挤压利润。
【电子零组件板块异动】整体走弱，存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润带动板块共振关键事件
7月30日午盘，电子零组件板块整体走弱，总成交额251.09亿元，下跌家数87家，16家跌停，市值越大跌幅越深。异动由存储芯片成本上涨叠加终端需求下滑挤压利润驱动。
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器
东芝开始量产面向单电机控制应用、搭载Arm Cortex M4内核的小型微控制器。
MLCC 涨价风暴：一颗「电子大米」如何被 AI 引爆身价？关键事件
MLCC（多层陶瓷电容）因AI需求激增而涨价，被称为“电子大米”。
瑞萨电子推出的第三代MRDIMM 将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，赋能下一代AI与HPC应用
瑞萨电子推出第三代MRDIMM，将DDR5内存性能提升至16,000MT/s，面向AI与HPC应用。
总投资3.5亿元，超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地黄山
7月28日，黄山市屯溪区重点项目落地签约仪式举行，安徽超元半导体年产8万片晶圆测试项目签约落地，总投资3.5亿元。该项目涉及晶圆测试产能建设，与半导体供应链相关。
高阶智驾芯片双强：英伟达、地平线稳居前二
英伟达和地平线在高阶智驾芯片市场稳居前二，占据主要份额。
泰凌微：存储涨价未对公司造成显著冲击，电子价签芯片产品经营平稳关键事件
泰凌微表示，存储涨价对其不同产品影响存在差异，智能遥控器芯片受影响较大，但整体未造成显著冲击，出货量未大幅下滑；电子价签芯片产品经营平稳。
普利特拟投5亿元升级方形电池产线 新增6GWh储能电池产能
7月29日，上海普利特复合材料股份有限公司（002324）董事会通过控股孙公司江苏海四达储能科技有限公司投资约5亿元建设“大方型先进电池产线升级改造项目”，预计2026年7月启动，建设期12个月，2027年6月建成投产，新增6GWh储能电池产能。
高通Q3财季营收99.5亿美元，9月1日起涨价关键事件
高通发布Q3财季营收99.5亿美元，CEO安蒙表示计划从9月1日起提价（两位数百分比），以恢复利润率。公司预计到2027财年，数据中心等非手机业务增长将弥补收入损失。
高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统的主要计算芯片提供商
2026年7月29日，高通技术公司与宝马集团宣布达成合作协议，高通将在未来十年为宝马下一代数字座舱及ADAS/AD系统提供计算芯片。
三星电子二季度营业利润创新高
7月30日，三星电子发布第二季度业绩，营业总收入171.5万亿韩元，同比增长130%，营业利润创新高。
铠侠UFS 5.0闪存商业样品启动出货 今年年底正式量产
铠侠宣布已开始出货UFS 5.0嵌入式闪存商业样品，预计2026年底量产。此前2月已交付功能评估与互操作性测试样品。该产品用于智能手机等移动设备，属于存储芯片供应链。
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货
SK海力士HBM4已量产，10家客户锁定长期供货。
长江存储深夜突发公告！
长江存储发布公告，澄清个别网络用户及自媒体账号捏造、散布和传播关于其专利诉讼及资本市场的虚假信息。
ENF Technology在一个月内赢得SK海力士氢氟酸供应两位数份额
ENF Technology Wins Double-Digit Share of SK hynix Hydrofluoric Acid Supply Within One Month
ENF Technology在开始出货约一个月内，就获得了SK海力士半导体级氢氟酸（HF）供应的两位数份额。这一快速进展发生在其被指定为供应商之后。
三星电机将从8月起将MLCC价格提高30%关键事件
Samsung Electro-Mechanics to Raise MLCC Prices by 30% Starting in August
三星电机宣布，自下月起将向客户供应的多层陶瓷电容器（MLCC）价格提高30%，原因是用于人工智能的高端MLCC需求激增。
SK海力士与多家科技巨头签署长期协议锁定五年芯片需求
SK hynix Locks In Five Years of Chip Demand With Long-Term Deals Across Big Tech
SK海力士表示，预计大型科技公司的AI投资将维持存储芯片需求至2027年，已有超过10家客户签署长期供应协议。
SK海力士Q2营业利润创纪录，AI内存需求激增
SK hynix Posts Record Q2 Operating Profit as AI Memory Demand Surges
SK海力士公布第二季度营收和营业利润创历史新高，得益于人工智能（AI）内存的强劲需求。公司还强化了长期需求展望。
谣言四起，长江存储怒发声明
7月29日深夜，国产NAND Flash大厂长江存储发布声明，针对近期网络上的相关谣言进行了回应。
海外大厂扩产“缓行”，国产MOS管凭什么专治户外电源满载发烫？
海外大厂扩产放缓，国产MOS管针对户外电源满载发烫问题推出解决方案。户外电源在同时使用电磁炉、车载冰箱、多设备快充时易出现发烫和降功率现象，国产MOS管通过优化设计改善散热性能，提升满载稳定性。
铝电解电容供应链全景：52家全球厂商竞争力速查手册
贞光科技是国内知名电子元器件授权分销商及应用解决方案供应商，深耕汽车电子等领域。本文梳理铝电解电容全球52家厂商竞争力，涵盖供应链全景。
联电：AI需求未见放缓迹象 预期Q3晶圆出货高个位数增长关键事件
联电7月29日法说会预计Q3晶圆出货高个位数增长，产能利用率突破90%，毛利率维持30%中位数，40nm及FinFET制程需求强劲，AI需求未见放缓。
AI服务器持续挤压供给！美银再上修DRAM涨价预期：Q3合约价恐涨30-40%关键事件
美银全球研究部7月下旬渠道调查显示，存储涨价强度从现货脉冲渗入季度合约，二线OEM与模组厂已接受7月PC DRAM合约价较6月再涨15-20%，第三季DRAM平均售价涨幅恐达30-40%，高于TrendForce此前预测的13-18%。AI服务器持续挤压供给是涨价主因。
美国首批GB300 AI芯片诞生 台积电美国厂跨入量产时代
英伟达首批采用Blackwell架构的GB300 AI GPU在台积电美国亚利桑那州Fab 21晶圆厂下线生产，采用4nm制程，这是首批在美国本土量产的GB300 AI芯片，标志台积电美国厂具备高端芯片量产能力。
2026年7月29日 ECIA通讯《The Source》
July 29, 2026- ECIA Newsletter, The Source
ECIA发布2026年7月29日通讯，介绍会员福利及新网站导览活动，活动于7月30日中午东部时间举行。
动态AI需求推动存储器多样化
Dynamic AI Demands Drive Memory Diversity
AI工作负载并未催生新的存储器类别，而是加剧了容量、延迟和功耗之间的权衡。
新的突破！御微首台覆盖 90~28nm 掩模图形缺陷检测设备Raptor-600 成功交付国内头部晶圆厂
御微半导体首台覆盖90~28nm的掩模图形缺陷检测设备Raptor-600成功交付国内头部晶圆厂，该设备用于半导体制造中的掩模检测，属于电子元器件供应链上游设备环节。
台积电：熊本晶圆厂的恢复需要一定时间关键事件
台积电7月29日公告称，日本熊本地区发生7级地震后，其当地工厂的检查和设备校准工作预计需要一段时间。
AI 热潮才刚开始，市场：晶片如石油将推高通膨
全球股市近日遭遇卖压，晶片股与 AI 概念股领跌，美股科技股重挫，拖累亚洲股市。多家华尔街机构认为AI热潮才刚开始，晶片如石油将推高通膨。
英特尔宣布完成美国国防部RAMP-C项目
英特尔代工部门于7月28日宣布完成美国国防部RAMP-C项目。该项目始于2021年9月，旨在支持美国本土先进CMOS技术开发与制造，扩大可信赖的本土半导体制造基础。
AI服务器走私案，英伟达“内鬼”被抓关键事件
7月28日，中国台湾基隆地检署公布超微电脑走私英伟达AI服务器案进展，7名嫌疑人被羁押。该案涉及AI服务器走私，与元器件供应链中的物流环节相关。
日本熊本7.1级地震！TEL两座工厂停工，台积电已逐步恢复生产！关键事件
7月28日，日本熊本县发生7.1级地震，震源深度约10公里，导致九州地区交通中断、基础设施受损。台积电旗下JASM工厂所在地菊阳町震度5强，厂区启动应急机制并完成人员疏散。TEL两座工厂停工。
SK海力士Q2利润暴涨557%，股价却崩了
SK海力士发布2026财年第二季度财报，利润同比暴涨557%，创历史新高。财报公布前，SK海力士ADR大跌近9%，韩国股市单日暴跌14.65%，今日开盘前一度下跌4.5%。
2026-07-29
AI基础设施热潮重塑电子供应链，in4ma称
AI infrastructure boom reshapes electronics supply chain, says in4ma
in4ma指出，人工智能基础设施领域的空前投资浪潮正在改变全球电子供应链，对PCB制造商和材料供应商产生日益显著的影响。
日本熊本县地震致多家半导体工厂停工关键事件
日本熊本县发生地震，导致多家半导体工厂停工，相关工厂已宣布停产。
存储龙头兆易创新，发布三大利好
存储龙头兆易创新发布三大利好：回购、增持、不减持。
国巨好的不得了！库存去化落底、B/B 值冲 2.2、终端厂溢价抢产能关键事件
被动元件大厂国巨召开第二季法说会，执行长王淡如表示订单出货比（B/B Ratio）已攀升至2.2，库存去化落底，终端厂商溢价抢产能。
联电第二季 EPS 达 3.39 元创新高，扩产需求提升资本支出达 20 亿美元
晶圆代工大厂联电（UMC）公布2026年第二季营运报告，受惠于通讯与消费性电子领域强劲需求，单季EPS达3.39元创新高。因应扩产需求，资本支出提升至20亿美元，涉及晶圆代工产能扩建，与半导体供应链产能扩张相关。
贝恩资本清仓、股价回档 65％，铠侠 AI 翻身后陷扩产两难
日本NAND Flash大厂铠侠（Kioxia）因记忆体景气低迷陷入财务困境，贝恩资本清仓持股，股价回档65%。AI浪潮带动需求，但公司面临扩产两难。
瞄准矽光子与先进封装需求，联电宣布新加坡扩产及台南兴建新厂
晶圆代工大厂联电宣布董事会通过分阶段扩产计划，将扩建新加坡厂区无尘室产能，并在台南兴建新厂，以因应客户对矽光子与先进封装需求的持续成长。
九州熊本地震多，台积电当时选择落脚原因是这个关键事件
28日，日本九州熊本地区发生芮氏规模7.1强震，造成当地人命财产损失，并影响台积电设于当地的晶圆厂。台积电在熊本设厂的选址原因引发关注。地震对半导体供应链的潜在冲击包括产能中断与设备损坏风险。
成本压力日益增高，三星中低阶手机会采用中制记忆体吗？
AI带动DRAM与NAND Flash需求攀升，市场传出三星电子为降低成本，可能在部分中低阶手机中采用中国制造的存储器。
欧盟与印度通过第三次贸易与技术理事会会议加强战略伙伴关系
EU, India strengthen strategic partnership with third TTC
欧盟与印度举行第三次贸易与技术理事会（TTC）会议，审议了数字连接与战略技术、清洁与绿色技术、贸易与投资三大工作领域的进展。该合作涉及半导体供应链，可能影响元器件贸易政策。
Microchip Technology签署最终协议收购Hailo
Microchip Technology signs definitive agreement to acquire Hailo
Microchip Technology签署最终协议收购Hailo，旨在扩展其智能边缘系统处理产品组合，增强为机器人等领域提供加速、高能效边缘AI解决方案的能力。
“装备+材料”拼图完成，先导基电切入高端存储前驱体赛道
7月13日晚间，先导基电（600641.SH）公告拟斥资20亿元增资广东先导微电子，获得50.63%股权并控股并表，切入高端存储前驱体赛道，属于战略卡位。