超2000亿美元！三星电子获博通芯片代工大单
三星电子获博通超2000亿美元芯片代工合同，争夺AI基础设施份额。
全部时间线
2026-07-26
高通、特斯拉都在用 台积电N3制程产能满载 订单看到2027年！
台积电N3制程产能满载，订单能见度达2027年，高通AI芯片及特斯拉AI5芯片需求驱动。
英伟达作为5000亿美元AI交易的一部分从SK海力士锁定内存供应关键事件
Nvidia locks down memory supply from SK Hynix as part of $500 billion AI deal - CNBC
英伟达从SK Hynix锁定AI内存供应，作为5000亿美元AI交易的一部分。
2026-07-25
iPhone 18供应链曝光，二十余家A股公司现身核心名单
iPhone 18系列量产，富士康郑州招工，小时工27元/时，返费最高7500元。
三星和SK海力士将与美企签署大型芯片供应协议
Samsung, SK Hynix to Ink Large Chip Supply Deals With US Firms - Bloomberg.com
三星和SK海力士将与美国公司签署大型芯片供应协议。
路透：长鑫存储86亿美元上海IPO的机构需求受芯片股抛售影响
Institutional demand for CXMT's $8.6 bln Shanghai IPO dented by chip stock selloff - Reuters
长鑫存储86亿美元上海IPO的机构需求受芯片股抛售影响。
2026-07-24
内存短缺开始冲击汽车行业关键事件
The RAMpocalypse Is Starting to Hit the Auto Industry - Gizmodo
通用汽车警告持续的内存短缺可能造成数十亿美元损失，AI驱动的短缺已推高电脑和游戏机价格。
2026年第二季度东南部新工业、制造和供应链设施项目显示持续资本投资
New Industrial, Manufacturing and Supply Chain Facility Projects Signal Sustained Capital Investment Across the Southeast in Q2 2026 - The Avery Journal-Times
2026年Q2美国东南部新工业、制造和供应链设施项目显示持续资本投资。
SK海力士董事长表示‘价格上涨空间有限’ - PC Gamer关键事件
SK hynix Chairman says 'there are limits to how much prices can be raised' - PC Gamer
SK海力士董事长称价格上涨空间有限。
2026-07-23
分析师称英伟达Rubin将像海绵吸水一样吸收NAND供应关键事件
Analyst claims Nvidia Rubin will 'soak up NAND supply like a sponge absorbs water' - PC Gamer
分析师称英伟达Rubin平台将大量消耗NAND供应，可能影响市场供需。
内存芯片短缺使AI主题保持完整：RBC财富管理 - CNBC关键事件
Memory chip scarcity keeps AI thesis intact: RBC Wealth Management - CNBC
RBC财富管理表示，供应瓶颈导致高带宽内存市场稀缺，AI主题依然成立。
Valve的Steam Machine工程师对AI驱动的内存危机未来三到六个月不乐观关键事件
'It's Still Getting Worse' — Steam Machine Engineers at Valve Aren't Optimistic About Where the AI-Driven Memory Crisis Will Be in 'Three to Six Months' - IGN
Valve工程师警告内存危机仍在恶化，未来三到六个月不乐观。
Valve警告内存危机加剧，零售价格滞后于大宗供应长达六个月关键事件
Valve warns memory crisis is getting worse, retail prices lag bulk supply by up to six months - VideoCardz.com
Valve称内存和存储供应危机持续，零售价格滞后大宗供应长达六个月。
70多家电子元器件半导体原厂涨价声明及通知！-重庆市春鹏钢绞线有限公司关键事件
多家原厂涨价，包括AOS、安森美、TI、NXP等。
AI驱动的内存短缺冲击印度智能手机市场关键事件
AI-driven memory crunch jolts India’s smartphone market - TechCrunch
分析师警告AI对内存芯片的需求将波及消费电子，印度市场显示内存价格上涨，智能手机成本增加。
空气产品公司扩大芯片制造商气体供应网络
Air Products to expand gas supply network for chip manufacturer
空气产品公司将向台湾半导体客户供应氮气、氧气、氩气和氦气等工业气体。
Anthropic将部署2吉瓦AMD Instinct MI450芯片
Anthropic to deploy 2 gigawatts of AMD Instinct MI450 chips
AMD承诺向Anthropic投资高达50亿美元，双方启动多年工程合作，利用Claude加速AMD软件开发。
韩国人工智能热潮蔓延至住房领域，加剧房地产分化
South Korea’s AI boom is spilling into housing, widening the property divide - CNBC
韩国AI热潮推动三星和SK海力士等芯片企业增长，进而加剧住房压力，扩大房地产分化。
芯片股飙升，SK海力士和美光领涨AI驱动行情关键事件
Chip Stocks Surge as SK hynix, Micron Lead AI-Fueled Rally - Yahoo Finance
半导体股周二上涨，SK海力士和美光领涨，受AI需求推动。
芯片股全面上涨，存储芯片领涨关键事件
Chips stocks climb across the board, led by strong gains in memory and storage - Seeking Alpha
半导体股早盘全面上涨，存储芯片领涨。
台积电预计AI芯片需求强劲且持续多年，同时加大亚利桑那州投资 - 路透社
TSMC expects 'strong, multi-year' demand for AI chips as it ramps up Arizona investment - Reuters
台积电预计AI芯片需求强劲且持续多年，并加大亚利桑那州投资。
2026-07-22
台积电承诺再投入1000亿美元扩大美国芯片制造产能
TSMC Pledges Another $100 Billion to Expand U.S. Chipmaking Capacity - Design and Development Today
台积电宣布计划再投资1000亿美元，扩大美国制造产能。
Forge Nano 将于8月19日举行北卡罗来纳州锂离子电池制造厂扩建奠基仪式 - 马尼拉时报
Forge Nano to Host Groundbreaking Event for North Carolina Lithium-Ion Battery Manufacturing Facility Expansion on August 19th - The Manila Times
Forge Nano 将于8月19日举行北卡罗来纳锂离子电池厂扩建奠基，该设施获能源部支持以加强国内供应。
日月光据报在最新AI驱动涨价中将先进封装报价提高逾20%关键事件
[News] ASE Reportedly Raises Advanced Packaging Quotes by More Than 20% in Latest AI-Driven Price Hike
AI驱动半导体需求推动OSAT行业涨价，日月光据报将先进封装报价提高逾20%。
[新闻] 被动元件价格上涨，国巨据报于7月1日开始多年来最广泛的电容涨价关键事件
[News] Passive Component Prices Rise as YAGEO Reportedly Begins Broadest Capacitor Hike in Years on July 1
被动元件涨价蔓延，据经济日报消息，国巨已通知客户对其全系列电容解决方案进行涨价。
英特尔据报在圣克拉拉扩建下一代EUV掩模产能
[News] Intel Reportedly Breaks Ground on Santa Clara Expansion for Next-Gen EUV Mask Capacity
英特尔为满足苹果、英伟达等客户需求，加速美国制造建设，在圣克拉拉启动扩建项目。
三星电机签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI推动长期协议关键事件
[News] Samsung Electro-Mechanics Lands KRW 450B 1-Year MLCC Contract as AI Spurs Long-Term Agreements
三星电机与客户签署4500亿韩元一年期MLCC合同，AI需求推动长期供应协议，MLCC供应趋紧。
[新闻] 原材料通胀加剧：富乔工业玻璃纤维布价格最高上涨30%；中美硅晶调整外延片价格关键事件
[News] Raw Material Inflation Deepens: FULLTECH Hikes Glass Fiber Cloth Prices Up to 30%; VPEC Adjusts Epi Wafer Prices
原材料成本上涨推动上游电子材料供应商提价，富乔工业玻璃纤维布最高涨30%，中美硅晶调整外延片价格。
三星、SK海力士800万亿韩元扩张计划挤压芯片制造工具供应，可能给台积电、英特尔带来压力
[News] Samsung, SK hynix 800 Trillion Won Expansion Strains Chipmaking Tool Supply, Potentially Pressures TSMC, Intel
三星和SK海力士在韩国公布大规模投资计划，可能加剧芯片制造工具供应紧张，影响台积电和英特尔。
歌尔微电子支持的12英寸AR光学晶圆厂投产
[News] Goertek-Backed 12-Inch AR Optical Wafer Fab Commenced Production
6月22日，上海临港一座12英寸透明基板晶圆厂正式投产，专注于AR微纳光学产品，成为中国首个此类工厂。
韩国高纯度二氧化碳库存据报降至不足一个月；三星、SK海力士承压关键事件
[News] Korea’s High-Purity CO₂ Inventory Reportedly Falls Below One Month; Samsung, SK hynix Under Pressure
地缘政治紧张导致韩国半导体用高纯度CO₂供应紧张，库存不足一个月，三星和SK海力士面临压力。
联想称内存价格上涨将成为新常态直至2030年关键事件
[News] Lenovo Reportedly Sees Higher Memory Prices Becoming the New Normal Into 2030
联想预计内存价格将持续上涨至2030年，美光指出市场紧张可能持续到2027年后。
Paras将在印度建设6.44亿美元芯片封装设施
Paras to set up $644 million chip packaging facility in India
Paras Semiconductors与印度中央邦政府签署谅解备忘录，共同建设芯片封装设施。
捷普扩大印度制造产能
Jabil expands manufacturing capacity in India
捷普在印度马哈拉施特拉邦工业发展公司工业区新增工厂，印度足迹从50万平方英尺增至120万平方英尺。
Molex宣布与Prysmian签订长期供应协议，加速支持数据中心增长和AI驱动需求关键事件
Molex Announces Long-Term Supply Agreement with Prysmian to Accelerate Support for Data Center Growth and AI-Driven Demand
Molex与Prysmian签订长期供应协议，以应对光纤需求激增。