台星科资本支出增至 134.27 亿元，扩充先进封装测试产能

半导体封测厂台星科因AI与高效能运算（HPC）需求升温，加速扩充产能，将资本支出增至134.27亿元，用于扩充先进封装测试产能。台星科表示目前HPC为其主要产品线。