应用材料与英特尔合作开发下一代芯片制造技术
应用材料与应用材料公司于10月6日表示，英特尔已加入其Applied EPIC中心，双方将合作开发下一代半导体制造技术。该合作涉及芯片制造设备与工艺研发，与元器件供应链上游的晶圆制造环节相关。
原文深度解读
本文报道应用材料（Applied Materials）与英特尔（Intel）在下一代半导体制造技术上的合作：英特尔于10月6日宣布以创始合作伙伴身份加入应用材料位于硅谷的Applied EPIC中心，双方将在半导体制造的前道工序（FEOL）、后道工序（BEOL）和封装阶段联合研发工艺技术与设备，目标包括提升互连密度、改善供电和增强散热性能，以支持面向代理式人工智能（agentic AI）的高性能计算（HPC）平台。EPIC中心是设备与工艺创新及商业化的联合研发设施，旨在缩短半导体技术从研究到量产的商业化时间。合作具体涉及下一代逻辑工艺新材料、器件架构、先进互连工艺以及基于Foveros的3D堆叠封装工艺；应用材料将在EPIC中心内为英特尔提供专用安全空间，英特尔将把其俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的基础设施与EPIC中心连接。EPIC中心已有包括三星电子、SK海力士、美光科技、台积电和博通在内的10多家参与企业和机构，设施处于运营准备最后阶段，开幕仪式定于10月12日，总投资将分阶段投入7万亿韩元。该合作位于电子元器件供应链上游的晶圆制造设备与工艺研发环节，可能影响先进逻辑、互连与封装技术的开发节奏。
- 应用材料于10月6日表示，英特尔已作为创始合作伙伴加入Applied EPIC中心，双方将联合研发覆盖FEOL、BEOL和封装阶段的半导体制造工艺技术与设备。
- 合作目标包括支持更高互连密度、改善供电和增强散热性能，面向的是用于代理式人工智能（agentic AI）工作负载的高性能计算（HPC）平台。
- EPIC中心被描述为设在硅谷的设备与工艺创新及商业化联合研发设施，旨在缩短半导体技术从研究阶段到量产的商业化时间。
- 具体合作方向包括下一代逻辑工艺新材料、器件架构、先进互连工艺，以及基于Foveros的3D堆叠封装工艺；应用材料将在EPIC中心内为英特尔提供专用安全空间，英特尔将连接其俄勒冈州希尔斯伯勒研发园区的基础设施与EPIC中心。
- 应用材料董事长兼CEO Gary Dickerson表示双方已密切合作数十年，并称在EPIC中心共同工作将加速器件、互连和封装创新；英特尔CEO Lip-Bu Tan表示英特尔正与生态伙伴密切合作，推动性能、能效和封装创新，并期待扩大合作、加速从美国研究到大规模制造的路径。
- EPIC中心已有10多家参与企业和机构，包括三星电子、SK海力士、美光科技、台积电和博通；设施处于运营准备最后阶段，开幕仪式定于10月12日，总投资将分阶段投入7万亿韩元。
供应链影响
- 该合作聚焦FEOL、BEOL和封装环节，可能影响先进逻辑芯片制造设备与工艺的研发方向，但具体量产时间和对供应链的传导节奏取决于后续研发与商业化进展。
- 合作涉及Foveros 3D堆叠封装和先进互连，可能推动先进封装相关设备、材料与工艺生态的协同开发，但实际影响取决于技术落地和参与企业的采用情况。
- EPIC中心已有三星电子、SK海力士、美光科技、台积电和博通等10多家企业和机构参与，可能形成跨企业研发协作节点，对上游设备与材料供应商的参与机会取决于中心运营后的具体项目安排。
- 英特尔将其希尔斯伯勒研发园区基础设施与EPIC中心连接，可能加强其研发资源与设备商工艺开发之间的衔接，但能否缩短从研究到量产的周期取决于实际执行效果。
- EPIC中心总投资将分阶段投入7万亿韩元，可能带动硅谷相关研发设施与设备投入，但分阶段投资的具体规模、时点和供应链拉动效果取决于后续公布的信息。
系统解读，仅作为判断线索，不构成备货、出货、涨价或投资建议。
应用材料（Applied Materials）正与英特尔（Intel）合作开发下一代半导体制造技术。（图片来源：应用材料）
应用材料正与英特尔合作开发下一代半导体制造技术。
应用材料于10月6日表示，英特尔已作为创始合作伙伴加入Applied EPIC中心。两家公司将联合研发覆盖半导体制造前道工序（FEOL）、后道工序（BEOL）和封装阶段的工艺技术与设备。
该合作旨在为高性能计算（HPC）平台支持更高的互连密度、改善供电和增强散热性能。HPC平台是指为支持适合代理式人工智能（AI）的工作负载而设计的集成计算系统。
EPIC中心是一个设备与工艺创新及商业化的联合研发设施，正在硅谷建设。其目标是缩短半导体技术从研究阶段到量产所需的商业化时间。
具体而言，两家公司将围绕下一代逻辑工艺新材料、器件架构和先进互连工艺，以及基于Foveros的3D堆叠封装工艺展开合作。应用材料将在EPIC中心内为英特尔提供专用安全空间。英特尔将把其位于俄勒冈州希尔斯伯勒的研发园区的基础设施与EPIC中心连接起来。
应用材料董事长兼首席执行官（CEO）Gary Dickerson表示：“应用材料和英特尔已密切合作数十年，不断拓展材料工程的边界以推进半导体技术。”他补充说：“随着我们的团队在EPIC中心共同工作，我们将加速器件、互连和封装领域的创新，这些创新将塑造AI计算的未来。”
英特尔CEO Lip-Bu Tan表示：“随着AI计算需求增长，英特尔正与整个生态系统的合作伙伴密切合作，推动性能、能效和封装方面的创新。”他补充说：“我们期待在Applied EPIC中心扩大合作，并加速从美国研究到大规模制造的路径。”
EPIC中心已有10多家参与企业和机构，包括三星电子、SK海力士、美光科技、台积电和博通。该设施正处于运营准备的最后阶段。其开幕仪式定于10月12日举行。总投资将分阶段投入7万亿韩元。
Applied Materials is partnering with Intel to develop next-generation semiconductor manufacturing technologies. (Photo = Applied Materials)
Applied Materials is partnering with Intel to develop next-generation semiconductor manufacturing technologies.
Applied Materials stated on October 6 that Intel has joined the Applied EPIC Center as a founding partner. The two companies will jointly research and develop process technologies and equipment across the front-end-of-line (FEOL), back-end-of-line (BEOL), and packaging stages of semiconductor manufacturing.
The collaboration is aimed at supporting higher interconnect density, improved power delivery, and enhanced thermal performance for high-performance computing (HPC) platforms. HPC platforms refer to integrated computing systems designed to support workloads suited to agentic artificial intelligence (AI).
The EPIC Center is a joint research and development facility for equipment and process innovation and commercialization being established in Silicon Valley. It aims to shorten the time required to commercialize semiconductor technologies, from the research stage to mass production.
Specifically, the companies will collaborate on new materials for next-generation logic processes, device architectures, and advanced interconnect processes, as well as Foveros-based 3D-stacking packaging processes. Applied Materials will provide Intel with a dedicated secure space inside the EPIC Center. Intel will connect infrastructure at its research and development campus in Hillsboro, Oregon, with the EPIC Center.
Gary Dickerson, chairman and chief executive officer (CEO) of Applied Materials, said, “Applied Materials and Intel have worked closely together for decades, pushing the boundaries of materials engineering to advance semiconductor technology.” He added, “With our teams working together at the EPIC Center, we will accelerate innovations in devices, interconnects, and packaging that will shape the future of AI computing.”
Lip-Bu Tan, Intel CEO, said, “Intel is working closely with partners across the ecosystem to drive innovation in performance, power efficiency, and packaging as demand for AI computing grows.” He added, “We look forward to expanding our collaboration at the Applied EPIC Center and accelerating the path from research in the US to high-volume manufacturing.”
The EPIC Center has more than 10 participating companies and organizations, including Samsung Electronics, SK hynix, Micron Technology, TSMC, and Broadcom. The facility is in the final stages of preparations for operations. Its opening ceremony is scheduled for October 12. A total investment of 7 trillion won will be made in stages.