代工与后端制造成本上涨，芯片设计公司面临新一轮涨价压力

晶圆代工与后端制造成本持续上升，给芯片设计公司带来更大压力。据台媒报道，电源管理IC、驱动IC和微控制器（MCU）供应商正考虑在2026年底至2027年初进行第二轮涨价，以反映成本上升，涨幅可能在5%至两位数。