实践前董事长黄崇仁分红给股东承诺，力积电决议分派现金股利 0.23 元
晶圆代工厂力积电于11日召开董事会，决议通过115年度上半年度股利分派案，宣布每股配发现金股利0.23元，实践前董事长黄崇仁对股东的分红承诺。
全部时间线
2026-08-12
GaN 专利战升温！纳微反告瑞萨侵权，双方不到一个月互告
纳微半导体宣布反告瑞萨侵权，双方不到一个月内互告，GaN专利战升温。此举反映第三类半导体市场竞争加剧，战火延伸至专利领域，涉及GaN与SiC功率半导体厂商。
空中出租车公司Joby以5亿美元收购Resonant Sciences
Air taxi firm Joby acquires Resonant Sciences for $500 million
Joby Aviation宣布以5亿美元收购Resonant Sciences，整合双方互补的航空航天工程能力，打造规模化防务增长平台，加速自主性并扩展应用。该交易涉及航空电子与防务领域，与元器件供应链关联在于整合相关电子系统研发能力。
加拿大Stathera融资5500万美元，扩大硅基时序产品规模
Canada’s Stathera raises $55 million to scale silicon timing
加拿大Stathera公司融资5500万美元，用于GEN2硅基时序产品组合的量产，并加速面向AI数据中心的新一代平台开发。该公司为电子元器件供应链中的时序器件供应商，融资将支持其产能扩张与产品迭代。
AI 金童旗下基金抢进 MLCC 厂太阳诱电 持股跃至 11%
市场传出，OpenAI前研究员、被誉为AI界“金童”的Leopold Aschenbrenner旗下基金增持MLCC厂商太阳诱电股份，持股比例升至11%。该基金看好被动元件领域，此举或影响MLCC供应链格局。
ZeroAvia与Marshall推进国防氢电能力
ZeroAvia, Marshall to advance hydrogen-electric capability in defence
ZeroAvia与Marshall宣布合作，共同为国防客户在新旧飞机平台上集成可扩展的、任务就绪的氢电动力与推进解决方案。该合作旨在提升国防领域的氢电能力，涉及两家公司的战略合作，但未提及具体元器件或供应链影响。
纳微半导体对瑞萨提起专利侵权诉讼
Navitas files patent infringement lawsuit against Renesas
纳微半导体对瑞萨提起专利侵权诉讼。此前数周，日本半导体公司瑞萨已在加州联邦法院起诉美国纳微，指控其挖角员工窃取商业秘密用于开发产品。
英国初创公司Olix融资3.12亿美元，任命Nick McKeown为董事会成员
UK startup Olix raises $312M, appoints Nick McKeown to its board
英国初创公司Olix完成3.12亿美元融资，并任命Nick McKeown为董事会成员。McKeown是软件定义网络、OpenFlow和P4的共同发明人，斯坦福大学计算机科学与电气工程荣休教授，2025年马可尼奖得主。
英伟达携手华尔街成立5000亿美元AI基础设施基金
Nvidia Partners With Wall Street to Form $500B AI Infrastructure Fund
英伟达与华尔街主要金融机构合作，建立规模超5000亿美元（约710万亿韩元）的AI基础设施融资平台。该平台旨在为AI基础设施建设提供资金支持，涉及数据中心等。英伟达作为AI芯片供应商，此举将影响其芯片需求与供应链布局。
GaN专利战升级！纳微半导体起诉瑞萨侵权！
纳微半导体于8月10日在美国德州东区联邦地区法院对瑞萨电子提起专利侵权反诉，指控瑞萨主要GaN产品线侵犯其四项核心技术专利。此前7月，瑞萨率先起诉纳微侵犯GaN商业机密。双方在一个月内互诉，凸显AI时代功率半导体知识产权争夺白热化。
2026-08-11
索尼接管台积电图像传感器合资公司；量产定于2029年
Sony takes control of TSMC image sensor JV; volume production set for 2029
台积电与索尼半导体解决方案签署具有法律约束力的最终协议，成立Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation合资公司，位于熊本县合志市。索尼将取得控制权。该合资公司专注于图像传感器制造，量产计划于2029年开始。此举将增强索尼在图像传感器领域的供应链保障，并扩大台积电在特殊制程的产能布局。
英特尔宣布扩大普通股发行规模并完成定价，发行总额提高至200亿美元
英特尔公司于8月11日宣布，将其经注册的普通股公开发行规模扩大至200亿美元，并完成定价。此次发行预计于2026年8月12日完成，但须满足惯常交割条件。
官宣！台积电与索尼成立合资公司！
8月11日，台积电董事会批准与索尼半导体解决方案公司成立合资企业，用于开发和制造下一代图像传感器。此举涉及晶圆代工与图像传感器制造，对半导体供应链有直接影响。
印度CESC子公司将以5.1亿美元收购ReNew太阳能资产组合
India’s CESC unit to buy solar portfolio from ReNew for $510M
印度CESC旗下子公司Purvah将以5.1亿美元收购ReNew的太阳能资产组合。该交易使Purvah的投资组合从以开发中项目为主转向以已产生合同现金流的运营资产为主。此交易涉及太阳能发电资产，与电子元器件供应链无直接关联。
三星、SK海力士加入陶瓷供应链论坛
Samsung, SK hynix Join Ceramics Supply Chain Forum
半导体陶瓷材料供应商与客户正扩大技术合作，并加强产学研伙伴关系，以强化半导体供应链。三星和SK海力士已加入该论坛。
Fadu启动系统半导体工程师招聘活动
Fadu Launches Recruitment Drive for System Semiconductor Engineers
韩国半导体公司Fadu于8月10日宣布招聘初级工程师，范围从应届毕业生至有八年经验的专业人士。该公司此举旨在扩充其系统半导体领域的人才储备，以支持相关业务发展。
英伟达5000亿美元融资！资本市场开始警惕：历史不会重复，但会押韵
英伟达与六家全球顶级资管机构签署谅解备忘录，建立独立算力融资平台，由金融机构设立专项资金池，向英伟达生态内AI实验室、云服务商和企业提供融资，用于采购芯片、建设数据中心及配套电力设施，长期目标规模超5000亿美元。
GaN专利战升温：纳微反诉瑞萨侵权，双方一个月内互相起诉
纳微半导体在得克萨斯州东区联邦法院起诉瑞萨电子，指控其SuperGaN等产品侵犯4项美国专利。此前瑞萨已起诉纳微，双方在一个月内互相起诉，专利战持续升级。
东芝持续减持，SK海力士成铠侠最大股东
8月11日，据日经新闻报道，铠侠公告其最大股东由东芝变更为SPC公司BCPE Pangea Cayman2，该公司为SK海力士通过可转换公司债投资设立，因此SK海力士成为铠侠最大股东。
GaN 专利战升温！纳微反告瑞萨侵权，双方不到一个月互告
纳微半导体宣布反告瑞萨侵权，双方不到一个月内互告，GaN专利战升温。此举反映第三类半导体市场竞争加剧，战火延伸至专利领域，涉及GaN与SiC功率半导体厂商。
Amkor 强化 AI 封装市场，考虑出售中国业务
据彭博社引述知情人士消息，总部位于美国亚利桑那州的半导体封测大厂Amkor考虑出售中国业务，以强化AI封装市场布局。此举可能影响其中国产能与供应链，涉及OSAT产业的产能调整与策略转变。
东芝持续出售铠侠股份、持股比重降至 14%
东芝持续出售铠侠股份，持股比重降至14%。东芝原为铠侠大股东，此次减持后持股比例进一步下降。此举可能影响铠侠的股权结构与经营稳定性，但对NAND Flash供应链的实际产能与供货暂无直接影响。
SK 海力士成为日本铠侠最大股东，但难以取得投票权
据日本经济新闻报道，铠侠（Kioxia）官方公告显示，SK海力士成为其最大股东，但难以取得投票权。SK海力士为韩国存储芯片厂商，铠侠为日本最大NAND Flash制造商。此次股权变动涉及存储芯片供应链，可能影响NAND Flash市场格局。
Sony 携台积电攻下一代感测器，日经：降低投资负担妙招
日本索尼集团为控制投资负担、提升资本效率，决定与台湾台积电共同投资，量产下一代影像感测器。日媒分析此举为降低投资负担的妙招。
投资新契机或分担风险？辉达携手华尔街建立 5,000 亿美元 AI 融资平台
辉达与阿波罗全球管理等华尔街投资机构合作，建立5000亿美元AI融资平台。该平台旨在为AI基础设施提供资金，可能影响半导体供应链的资金流动与需求。
通用汽车将印第安纳州电池合资企业出售给三星SDI
General Motors to sell Indiana battery venture to Samsung SDI
据彭博社报道，三星SDI将收购通用汽车位于印第安纳州的电池合资企业，包括680英亩土地及工厂。通用汽车此举正值其因电动汽车需求疲软而缩减相关计划。该交易涉及电池制造设施，与元器件供应链中的电池供应相关。
东芝持续减持铠侠股份 持股比重降至14%
东芝持续减持铠侠股份，持股比重已降至14%。东芝原为铠侠大股东，现通过出售股份逐步降低持股比例。
SK海力士成为铠侠最大股东，东芝减持股份
SK Hynix becomes Kioxia's largest shareholder as Toshiba trims stake
SK海力士成为铠侠最大股东，东芝继续减持其持股。这一股权变动可能影响全球NAND闪存市场格局。SK海力士与铠侠均为NAND闪存主要供应商，此次股权变化或对存储芯片供应链产生潜在影响。
英伟达联手华尔街六大金融集团，为AI基础设施融资超5000亿美元
Nvidia taps Wall Street for US$500B AI infrastructure financing network
英伟达与六家全球大型投资和金融集团合作，为AI基础设施动员超过5000亿美元的第三方资本，并创建专门的融资平台。此举涉及数据中心等AI基础设施的融资，与元器件供应链的关联在于AI基础设施的建设将带动对芯片等元器件的需求。
传Amkor拟出售中国业务部分股权
知情人士透露，半导体封测厂商Amkor正在考虑出售其中国业务部门的部分股权，目前处于方案探讨阶段，尚未有最终决定。
消息称Amkor考虑出售中国业务股份，跨国公司重新评估布局
Amkor reportedly weighs China stake sale as multinationals reassess footprint
据知情人士透露，Amkor Technology正在探讨包括出售其中国业务股份在内的选项，这家美国芯片封装测试巨头加入日益壮大的跨国公司重新评估在华布局的行列。
国巨、华新科7月营收创纪录，AI需求提振被动元件
YAGEO, Walsin post record July sales as AI demand lifts passive components
国巨与华新科公布2026年7月营收创纪录，AI需求持续提振台湾被动元件产业。两家公司均表示，来自AI相关、网络等领域的订单强劲，推动业绩增长。
英特尔计划150亿美元股票发行以资助AI驱动增长
Intel plans US$15B stock offering to fund AI-driven growth
2026年8月10日，英特尔宣布计划通过承销公开发行普通股筹集150亿美元，以强化资产负债表并资助AI相关投资。此举与芯片制造商的AI驱动增长战略相关，可能影响其资本支出和产能扩张计划。
Trusval 因半导体晶圆厂和存储器项目需求创纪录盈利
Trusval posts record profit on semiconductor fab and memory project demand
Trusval Technology 公布2026年第二季度及上半年创纪录利润，得益于全球半导体晶圆厂、存储器制造商及AI数据中心对产能扩张的订单需求。
英伟达携手6大金融巨头募资5000亿美元！黄仁勋：AI算力已成可投资资产
英伟达联手6家华尔街大型金融机构，计划募集超5000亿美元第三方资本，将AI芯片及数据中心算力打造为可投资资产，协助云厂商、AI实验室及企业建设数据中心并采购英伟达GPU。
英特尔增发150亿美元股票，押注18A/14A工艺和先进封装
英特尔宣布增发150亿美元普通股，以增强把握物理AI、专用硅芯片、先进封装及对外晶圆代工等新兴领域增长机遇的能力，同时保持资产负债表和投资级信用评级。
2026-08-10
DigiKey与工程网红Shawn Hymel将举办关于平衡机器人强化学习的网络研讨会和视频系列
DigiKey and Engineering Influencer Shawn Hymel to Host Webinar and Video Series on Reinforcement Learning with Balance Bots
DigiKey，全球电子元器件和自动化产品分销领导者，将与工程网红Shawn Hymel合作举办网络研讨会，主题为“用强化学习训练平衡机器人”，活动定于周四举行。
英特尔将发行150亿美元普通股
英特尔于当地时间周一发布公告，计划发行价值150亿美元普通股，借助AI数据中心浪潮下市场对公司前景的重估，开展大规模融资，募集所得资金将用于公司一般经营用途。
索尼联合台积电拟63.2 亿美元组建合资公司，攻坚下一代图像传感器
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划共同投资约1万亿日元（约合63.2亿美元），在日本熊本县设立合资公司，用于研发并量产下一代影像传感器。该合资公司涉及半导体制造，与元器件供应链相关。
亚翔集成：与长鑫存储保持稳定合作 相关细节不便披露
亚翔集成在投资者互动平台表示，与长鑫存储保持稳定合作，相关项目受保密协议约束，具体订单及推进细节不便披露。截至发稿，亚翔集成市值347.46亿元，股价162.85元/股，较前一日收盘价下降1.18%。
Ardian Semiconductor投资法国无晶圆厂公司VSORA
Ardian Semiconductor invests in French fabless firm VSORA
Ardian Semiconductor对法国无晶圆厂公司VSORA进行投资，将支持其加速市场进入策略，以增强公司在价值链中的认可度，并加强VSORA的准入。
印度航天技术初创公司GalaxEye收购StarOps
Indian space technology startup GalaxEye acquires StarOps
印度航天技术初创公司GalaxEye收购了StarOps，整合了后者本土航天器技术和工程知识，包括50公斤、150公斤和250公斤级别的合格卫星平台。
日月光投控7月营收737.8亿元新台币
8月，全球半导体封测龙头企业日月光投资控股股份有限公司发布2025年7月月度营收简报。数据显示，公司当月合并销售额达737.8亿元新台币，披露数据涵盖集团半导体封测、电子制造等全部主营业务板块，完整反映企业单月整体经营规模。
Sager Electronics获认证为Power-Sonic首家增值经销商关键事件
Sager Electronics Certified as Power-Sonic’s First Value-Add Reseller
北美分销商Sager Electronics被指定为Power-Sonic的工厂认证增值经销商，成为其首家此类合作伙伴。Sager主营互连、电源和机电产品及定制解决方案。此次授权将扩展其产品线，增强供应能力，对元器件供应链的分销渠道产生影响。
为扩充先进封装产能，传台积电拟63亿元收购友达中科两座面板厂
据台媒8月10日报道，市场传闻台积电拟以63亿元新台币收购友达中科L7厂（7.5代）与L5C厂（5代）两座面板厂，以扩充先进封装产能。合作模式比照“群创模式”，双方将携手发展先进封装技术。
Eiffel与Ergy合作加速波兰BESS投资
Eiffel partners with Ergy to accelerate BESS investments in Poland
Eiffel Investment Group与Ergy建立合作伙伴关系，Eiffel将提供长期基础设施投资专长，Ergy负责项目发起、开发、融资安排、建设及管理电池储能项目。该合作旨在加速波兰的电池储能系统（BESS）投资。
Omega Holdings 收购 Wells 汽车售后市场业务
Omega Holdings acquires automotive aftermarket business of Wells
Omega Holdings 收购了 Wells 的汽车售后市场业务，交易后该业务将继续独立运营。此次收购扩大了 Omega Holdings 在汽车电子领域的实力。
SK海力士考虑出售重庆芯片封装厂30亿美元股份
SK Hynix weighs stake sale in US$3B Chongqing chip packaging plant
SK海力士正考虑其中国重庆半导体封装测试工厂的选项，包括引入外部投资者或出售该业务股份，该工厂价值约30亿美元。此举可能影响其在中国市场的封装产能布局，进而对相关元器件供应链的封装环节产生潜在影响。
索尼与台积电拟斥资63亿美元共建日本图像传感器合资企业，日经报道
Sony, TSMC to spend US$6.3 billion on Japan image sensor venture, Nikkei says
据日经新闻报道，索尼集团与台积电计划投资约1万亿日元（约合63亿美元）成立合资企业，在日本熊本量产下一代图像传感器。该合资项目将结合索尼的图像传感器技术与台积电的制造能力，旨在满足市场对高端图像传感器的需求。此举将扩大日本半导体制造产能，并强化供应链。
创四年新高！力积电 7 月营收 66.69 亿元、年增七成，看好下半年持续向上
力积电公告7月合并营收66.69亿元，月增3.01%，年增70.54%，创近四年新高。公司看好下半年营运持续向上。