内存短缺推高新机价格,日本二手iPhone销量暴增140%关键事件
内存短缺和日元疲软推高日本新机价格,消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后,翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示,7月18日至24日,日本二手iPhone销量同比增长140%,环比增长近20%。
内存短缺和日元疲软推高日本新机价格,消费者和企业转向二手智能手机和IT设备。苹果7月宣布提价后,翻新iPhone销量翻番。法国翻新设备平台Back Market数据显示,7月18日至24日,日本二手iPhone销量同比增长140%,环比增长近20%。
SK海力士因记忆体大缺货,处理故障SSD保固申请时无替代品可换,改以原价退款,引发争议。此事件反映记忆体供应紧张,影响售后服务,与元器件供应链短缺相关。
全球记忆体晶片供应吃紧、价格走高之际,苹果拟向中国厂商采购记忆体晶片,遭美国政府明确反对。此举涉及苹果供应链调整,可能影响记忆体市场供需格局。
全球AI计算基础设施繁荣推动GPU、CPU和ASIC需求快速增长,ABF载板行业预计2026年将出现短缺,供需缺口预计持续至2028年,带动T-glass需求激增。
内存短缺导致美国智能手机价格上涨。
8月16日,瑞银报告称,因供给严重短缺,美光通用DRAM毛利率已正式超越HBM,达95%。
味之素对华砍单30%,引发ABF膜供给危机,国产ABF膜加速替代。长江存储市占率首次进入全球前三。中芯国际二季度营收首次突破30亿美元,环比增长20%。事件发生于8月10日至16日,涉及半导体材料供应、存储市场格局及晶圆代工业绩。
受零部件缺货涨价冲击,Google Pixel 11系列全系涨价100美元,基础款内存容量由16GB降至12GB。
韩国半导体人才短缺加剧,三星电子与SK海力士为日益复杂的HBM4产品招募资深芯片设计师,从其他领域挖走关键工程师。
2026年存储芯片缺货加剧,DRAM单季涨58%-63%,NAND涨70%-75%。扩产需2-3年,短期供应难释放。彭博预测2027年改善,崔泰源警告或持续至2030年后。根源是扩产确定性与AI需求不确定性的错配。
健鼎科技(Tripod Technology)公布2026年第二季度营收和利润均创历史新高,主要受服务器和内存产品出货强劲以及此前涨价持续生效推动。该公司为PCB制造商,其业绩反映服务器与内存市场对上游元器件及电路板的需求旺盛,与电子元器件供应链紧密相关。
全球NAND Flash市场持续升温,价格上涨影响终端产品。记者走访深圳华强北,发现microSD卡不标价成新常态,反映现货市场涨价明显。
群联电子公布二季度财报,营收与净利创历史新高,同比分别增长279.5%和3419.3%。公司表示AI驱动储存需求强劲,NAND缺货情况预计2027年更严重,高毛利状态不会持续。
全球内存供应短缺加剧,长期协议(LTA)正迅速扩展至三星电子、SK海力士和美光科技三大内存制造商之外。
8月14日午盘,敏芯股份(688286.SH)半日大涨17.30%,为芯片设计板块涨幅第一。此次异动源于模拟芯片行业第二轮调价落地,涨价信号明确带动估值修复。公司融资端交易情绪未过热,暂未发现未公开重大公告或经营突发变化。
LandMark Optoelectronics表示,其硅光子(SiPh)产品需求极为强劲,预计未来几个季度产量将持续上升,下游代工厂产能紧张。
联想集团在2026年8月13日的财报电话会议上告诉投资者,AI驱动的创纪录增长正超出公司目标,但高管警告内存芯片短缺将持续。
元太科技13日法说会公布,2026上半年营收、营业利益及净利均创历年新高,但因记忆体涨价冲击消费需求,将全年营收成长预期下修至10%~15%。
崇越科技资深总经理林志豪表示,20多年来首次所有客户同步扩产,矽晶圆市场将面临结构性缺料。半导体需求受AI与先进制程推动持续飙升,全球矽晶圆产业迎来罕见荣景。
和硕在2026年第二季度财报中表示,其服务器业务增长强劲,并已开始为2026年下半年需求做准备,同时建立库存。此举反映出AI服务器零部件短缺已蔓延至供应链,公司提前备货以应对供应紧张。
Counterpoint数据显示,2026年第二季度全球NAND市场因AI工作负载从训练转向推理而显著收紧,企业级SSD需求激增,挤压消费级供应。该季度NAND市场营收创下历史新高。
中国对美国巨头实施网络安全审查。DRAM短缺,68亿苹果芯片无法封装。固晶设备双雄业绩狂飙。六氟化钨价格年内飙涨。
内存价格暴涨导致今年PC市场艰难,连微软Windows操作系统也受到波及。
索尼与台积电达成47亿美元合作,旨在应对三星在智能手机图像传感器领域日益增长的影响力,尤其是针对苹果的订单。该合作涉及产能锁定,可能影响图像传感器供应链的分配格局。
民德电子8月12日在投资者互动平台回应子公司问题,称广芯微电子、广微集成为控股子公司,其余为参股公司,构建功率半导体smart IDM生态圈。受益于行业上行,各业务向好,广芯微、广微集成等均已涨价,公司正推进扩产。截至发稿,公司市值46.70亿元,股价涨3.37%。
DB HiTek第二季度营业利润同比增长43%,得益于8英寸代工供应紧张及功率半导体需求强劲,其晶圆厂保持接近满负荷运转。行业报告显示,台积电和三星正在缩减8英寸产能,进一步收紧供应。
被动元件分销商日电贸表示,MLCC等产品供应持续紧张,因AI服务器和ASIC应用需求增长,部分产品交期已拉长至36周。
自2025年10月以来,荷兰政府以公司治理问题为由强行干预,荷兰企业法庭发布禁令,影响闻泰科技旗下安世半导体运营。中国安世独立后,荷兰安世面临70%产能缺口,需填补该缺口。事件涉及半导体产能分配与供应链调整,与元器件供应相关。
钰创科技公布2026年7月合并营收达21.25亿新台币,连续第四个月创月度新高,内存价格上涨带动销售增长。该公司为台湾内存IC设计公司。
辉达(Nvidia)传出正在测试 Rubin Ultra 的较低记忆体配置,以因应高频宽记忆体(HBM)供应吃紧。此举旨在缓解记忆体短缺问题,但具体配置细节与量产时程尚未公布。
市场传闻台积电因DRAM供应吃紧,提前生产并囤积约10亿美元苹果2纳米处理器半成品,等待内存供应恢复。郭明𫓹澄清,台积电并未囤积该半成品,DRAM缺货属实。此事件涉及DRAM供应紧张及台积电与苹果的供应链关系。
台湾电源管理IC厂商GMT在近期投资者会议上表示,2026年第二季度营收和利润接近预期。该公司指出PMIC需求超过供应,因此优先抢占晶圆产能。
市场分析指出,即便英伟达调降下一代AI芯片Rubin Ultra的HBM容量,2027年HBM仍供不应求。该分析涉及英伟达芯片设计调整对HBM需求的影响,以及HBM供应紧张态势,与存储芯片供应链相关。
被动元件族群表现强劲,国巨公告7月营收161.31亿元,月增5%,年增51.5%,创历史单月新高。华新科营收亦冲近八年最高,并传出涨价消息。被动元件需求旺盛,市场供应紧张,相关厂商营收增长显着。
8月10日,中矿资源公告称,全资子公司江西中矿锂业已完成临时停产检修,自产锂精矿已陆续到厂,具备复产条件。3万吨产线于当日复工。该产线复产将增加锂盐供应,影响锂电池材料供应链。
全球供应链面临新压力,氦气运输、电子元器件和工业原材料受到成本上升和运输风险影响。中国在价格上的优势对台湾造成冲击。事件涉及氦气短缺、运输风险及成本上升,与元器件供应链相关。
8月11日,据Tom's hardware报道,为应对HBM供应吃紧,英伟达正在测试Rubin Ultra的较低HBM容量配置,包括192GB与256GB,部分设计从原先公布的HBM4E改为HBM4。
独立科技记者Tim Culpan爆料称,因DRAM严重短缺,台积电堆积价值10亿美元的苹果处理器,需等DRAM到货才能完成封装。天风国际证券分析师郭明錤在X平台回应,DRAM供应确实影响苹果今年硬件产品出货,但据其供应链调查,并未出现台积电堆积大量苹果芯片半成品的情况。
台湾供应商可成科技表示,2026年第二季度电子元器件短缺影响了笔记本电脑出货,导致营收下滑并挤压利润率。该公司还提到研发支出增加。
联电(UMC)2026年7月合并营收达新台币238.4亿元,环比增长1.8%,同比增长18.98%,创45个月新高。晶圆价格上涨推动营收增长。
苹果对测试长鑫存储(CXMT)内存表现出异常兴趣,并将部分采购转向中国,此举令华盛顿不安。美国多年来致力于遏制中国在战略领域的发展。苹果此举源于内存短缺,涉及CXMT内存测试及采购转移,与元器件供应链相关。
8月10日,受AI需求强劲带动,MLCC市场出现追价抢料现象。部分客户为取得足够料源,不惜加价二至三倍向国巨、村田制作所等被动元件大厂要货,形成价高者得的抢料氛围。
8月10日,中国台湾晶圆代工厂商力积电公布7月合并营收快报,当月合并营收新台币66.69亿元,环比增长3.01%,同比增长70.54%,创近四年新高,受益于需求升温及代工价格调涨;1至7月累计营收新台币375.31亿元,年增42.68%。
据报道,苹果已在iPhone和MacBook产品中测试中国长鑫存储(CXMT)的DRAM芯片,以应对AI驱动的内存短缺和价格上涨对全球供应链造成的压力。测试正在进行中。
半导体材料价格全面上涨,涉及硅片、特种气体和先进封装材料。先进制程和封装需求持续上升,中东冲突推高能源和原材料成本,中国对战略矿产出口的管控收紧,进一步加剧供应紧张。
威刚公布2026年第二季度营收和利润创历史新高,并表示内存供应依然紧张。公司预计第三季度运营表现将优于第二季度。
科技业焦点从GPU短缺转向CPU短缺,亚马逊AWS出现CPU供应紧张,CPU恐成云端业下一个瓶颈。
伯恩斯坦7月存储价格追踪报告显示,2026年第三季DRAM与NAND合约价格涨幅仍为双位数,但增速较第二季放缓,市场面临高价格对终端需求的反噬。供应紧张或延续至2027年,但价格上涨空间受需求疲软及长期供应协议价格上限限制。
市场传出DRAM严重短缺,导致台积电为苹果生产的价值10亿美元的处理器无法完成封装,只能堆积在厂内等待存储到货。半导体专家表示,DRAM缺货潮可能影响先进制程和先进封装交货节奏,台积电可透过产线动态调整应对。
华邦电子称,2026年第二季度价格上涨和出货量增加使其营业利润率升至48.4%,预计第三季度利润率将超过50%,创历史新高。公司认为内存供应趋紧,扩产将带来更大回报。